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　　上市公司中(zhōng )，天岳先(xiān )进碳化硅衬(chèn )底可广泛应(yīng )用于电动(dòng )汽车、AI数据(jù )中心、光伏(fú )系统、AI眼(yǎn )镜、轨道交(jiāo )通、电网(wǎng )、家电及先(xiān )进通信基站(zhàn )等领(lǐng )域。公司已跻身(shēn )为国际知名(míng )半导(dǎo )体公司的重要供(gòng )应商，公司的产(chǎn )品亦在国际上获(huò )得广(guǎng )泛认可。芯(xīn )联集成8英寸碳化(huà )硅产(chǎn )线顺利推进(jìn )中，相关产(chǎn )品已陆续(xù )通过相关验(yàn )证，预计(jì )下半年开始(shǐ )量产。英诺(nuò )激光依托(tuō )固体及超快(kuài )激光器优势(shì )，主要布(bù )局消费电子(zǐ )、3D打印、生物医疗、光伏、Micro LED、半(bàn )导体(tǐ )等行(háng )业。在半导(dǎo )体领域提供(gòng )的主(zhǔ )要产品为碳化硅(guī )退火制程的激光(guāng )器，客户以国外(wài )知名(míng )半导体装备(bèi )公司为主。

　　国泰(tài )海通表示，政策加速推(tuī )进，固态(tài )电池从0到1。目前固态(tài )电池领域已(yǐ )形成“中央(yāng )政策定调(diào )地方试点推(tuī )进”的立体(tǐ )化支持体(tǐ )系，产业化(huà )进程有望(wàng )加速。根据(jù )EVTank预测，2030年全(quán )球固(gù )态电(diàn )池出货量将(jiāng )达到614.1GWh，市场(chǎng )规模(mó )超2500亿元。头部企(qǐ )业固态电池中试(shì )样品陆续落地，全固(gù )态电池有望(wàng )迎来产品持续迭(dié )代。

　　该国宣(xuān )布将这一金(jīn )属出口临(lín )时禁令再延(yán )长三个月(yuè )

　　结合之(zhī )前设立数字(zì )人民币国(guó )际运营中心(xīn )的举措，西(xī )部证券金(jīn )融团队认为(wéi )，跨境支(zhī )付新业态或(huò )能加速成型(xíng )，进(jìn )而助(zhù )力银行接入(rù )全球清算网(wǎng )络、分享人民币国际(jì )化红利，扩充人(rén )民币离岸业务规(guī )模，挖掘利润新(xīn )增长点。开源证(zhèng )券计(jì )算机团队认(rèn )为，内地与(yǔ )香港跨境(jìng )支付通正式(shì )上线，有利于提升两(liǎng )地跨境支付(fù )效率和服(fú )务水平，重(chóng )视跨境支付(fù )机会。

　　这一战略(luè )性新兴产业迎来规模(mó )化发展的关(guān )键窗口期(qī )

　　相较于(yú )硅基半导体(tǐ )，以(yǐ )碳化硅和氮化镓(jiā )为代表的宽禁带(dài )半导体在材料端(duān )至器件端的性能(néng )优势突出，具备(bèi )高频(pín )、高效、高(gāo )功率、耐高(gāo )压、耐高(gāo )温等特点，是未来半导体行业发(fā )展的重要方(fāng )向。其中(zhōng )，碳化硅的(de )高禁带宽度(dù )、高击穿(chuān )电场强度、高电子饱和漂移速率(lǜ )和高热导率(lǜ )等特性，使其在电力(lì )电子器件等(děng )应用(yòng )中发挥着至关重(chóng )要的作用。碳化(huà )硅材料在功率半(bàn )导体器件、射频(pín )半导体器件及新(xīn )兴应(yīng )用领域具有(yǒu )广阔的市场(chǎng )应用潜力(lì )。光大证券(quàn )指出，随着AI数据中心(xīn )、AR眼镜等行(háng )业的增长(zhǎng )，碳化硅行(háng )业将随之快(kuài )速增长。国内碳化硅(guī )衬底企业持续投资扩(kuò )张产能，有(yǒu )望持续扩(kuò )大市场份额(é )。

　　4月销(xiāo )售额(é )实现(xiàn )同比环比双(shuāng )增长，该细分行(háng )业2025年或正迎来全(quán )面复苏

　　相较(jiào )于硅基半导体，以碳(tàn )化硅和氮化(huà )镓为代表的(de )宽禁带半(bàn )导体在材料(liào )端至器件端的性能优(yōu )势突出，具(jù )备高频、高效、高功(gōng )率、耐高压(yā )、耐高温(wēn )等特点，是(shì )未来半导体行业发展(zhǎn )的重要方向(xiàng )。其中，碳化硅的高(gāo )禁带宽度、高击(jī )穿电(diàn )场强度、高(gāo )电子饱和漂移速(sù )率和高热导率等(děng )特性，使其在电(diàn )力电子器件等应(yīng )用中(zhōng )发挥着至关(guān )重要的作用(yòng )。碳化硅(guī )材料在功率(lǜ )半导体器件、射频半(bàn )导体器件及(jí )新兴应用(yòng )领域具有广(guǎng )阔的市场应(yīng )用潜力。光大证券指(zhǐ )出，随着AI数据中心、AR眼镜等行业(yè )的增长，碳化硅行业(yè )将随之快速(sù )增长(zhǎng )。国(guó )内碳化硅衬(chèn )底企业持续投资(zī )扩张产能，有望(wàng )持续扩大市场份(fèn )额。

　　电极制(zhì )作可(kě )采用湿法和(hé )干法工艺，目前行业(yè )多采用湿法(fǎ )涂浆方式制作电极，近年干法工(gōng )艺成为行(háng )业发展趋势(shì )。东方证券(quàn )认为，设(shè )备是规模量(liàng )产的基石，有望成为(wéi )降本突破口(kǒu )。通过拆(chāi )解固态电池(chí )核心制造工(gōng )艺发(fā )现：干法工艺不(bú )仅是电池降本的(de )有效手段，也是(shì )天然适配全固态(tài )电池的制片工艺(yì )；等(děng )静压的材料(liào )致密化能力(lì )或可迁移(yí )至固态电池(chí )中，改善孔隙率与电(diàn )极/电解质的(de )界面复合(hé )问题；叠片(piàn )在固态电池(chí )装配工艺(yì )中有望成为(wéi )主流，而设备精度要(yào )求大幅提升(shēng )。全固态(tài )电池获得全(quán )产业链的共(gòng )同关(guān )注与(yǔ )合力布局，方向性与趋势性(xìng )明确。当前工艺(yì )设备成熟度不足(zú )成为固态电池产(chǎn )业化(huà )的主要桎梏(gù )之一，掌握核心设备(bèi )供应能力的(de )厂商有望受益。

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