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　　上市公司中，圣邦股份为国内模拟集成(chéng )电路设计行(háng )业的(de )领(lǐng )先企(qǐ )业，拥有较(jiào )为全(quán )面的模(mó )拟和模数混合集成电路产品矩阵，产品全面覆盖信(xìn )号链(liàn )及电源(yuán )管理(lǐ )两大领(lǐng )域，有32大(dà )类(lèi )5,200余款(kuǎn )可供销售产品。公司在信号链和电源管理两大领域(yù )持续深化车(chē )规级产(chǎn )品布(bù )局，已(yǐ )完成(chéng )多品(pǐn )类车规(guī )级模拟芯片(piàn )的研发与产业化。思瑞浦模拟芯片产品(pǐn )已进入新能(néng )源、工(gōng )业控(kòng )制、信息通(tōng )讯、汽车等(děng )众多下游应用领域，拥有6000多家客户。汽车电子方面(miàn )，截(jié )至2024年末(mò )，公(gōng )司已有(yǒu )200余款(kuǎn )车规(guī )芯(xīn )片，且2024年公司多款产品进入头部客户白名单并完成量产(chǎn )出货。

　　硅光模(mó )块优(yōu )势明(míng )显(xiǎn )，是(shì )后摩(mó )尔时代(dài )的关键技术(shù )选择。根据博通的数据，硅光方案节省(shěng )30%的器件，从(cóng )而降(jiàng )低(dī )成本(běn )。CPO意(yì )为共封(fēng )装光(guāng )学，该(gāi )技术特点在于将硅光模块和CMOS芯片用先进封装(2.5D或3D封装(zhuāng ))的形(xíng )式集成(chéng )在一(yī )起，以(yǐ )此实(shí )现光(guāng )通(tōng )信模(mó )块更低功耗、更小体积和更快的传输速率，主要用(yòng )于数据中心(xīn )领域。在本(běn )轮AIGC革(gé )命(mìng )的驱(qū )动下(xià )，CPO技术(shù )产业化进程(chéng )继续加速。生成式AI的爆发式增长正在重(chóng )塑全球算力(lì )格局(jú )。CPO作为(wéi )解决(jué )AI集群通(tōng )信瓶(píng )颈的关(guān )键技术，其应用场景从数据中心短距互联向超算中(zhōng )心长(zhǎng )距传输(shū )延伸(shēn )，是未(wèi )来数(shù )据中(zhōng )心(xīn )、云(yún )计算、人工智能等领域的重要支撑。有国际权威研(yán )究机构发布(bù )报告预(yù )测，CPO市场(chǎng )将(jiāng )从2024年(nián )的4600万(wàn )美元增(zēng )长至2030年的81亿(yì )美元，年复合增长率达137%。这一增长主要(yào )受AI大模型和(hé )生成(chéng )式(shì )AI的爆(bào )发驱(qū )动，AI算(suàn )力集(jí )群需要(yào )高带宽、低延迟且节能的光互联方案，以连接数百(bǎi )万GPU。

　　上(shàng )市公(gōng )司中，仕佳(jiā )光子主(zhǔ )营产(chǎn )品中的PLC光分路器芯片、AWG芯片、DFB激光器芯片等系列产品属于光芯(xīn )片产业(yè )，处(chù )于产业(yè )链上(shàng )游核(hé )心位置(zhì )，技术要求(qiú )高，工艺制程复杂，存在研发周期长、投入大、风(fēng )险高等(děng )特点(diǎn )，具(jù )有较高(gāo )的进(jìn )入壁垒(lěi )，占据了产业链的价值制高点。太辰光表示，保偏(piān )光纤是保偏(piān )连接(jiē )器的关(guān )键原(yuán )材料，保偏(piān )光纤连接器是CPO方案的关键器件。公司可根据客户需求研发、制(zhì )造保偏(piān )光纤(xiān )连接器(qì )产品(pǐn )。罗(luó )博特科(kē )在维护已有(yǒu )客户同时，在硅光和CPO领域新增了如英伟(wěi )达、台积电(diàn )等重要(yào )客户(hù )。目(mù )前，ficonTEC已(yǐ )向台(tái )积电交(jiāo )付相关微组装设备，适用于台积电目前的CPO封装技术(shù )路线。

　　据媒(méi )体报道(dào )，近(jìn )日，华(huá )为与(yǔ )优必选科技在深圳达成全面合作协议。双方将聚焦具身智能和(hé )人形机(jī )器人(rén )领域，在技(jì )术研(yán )发、场(chǎng )景应用及产(chǎn )业体系等方面展开合作。通过华为昇腾(téng )、鲲鹏、华(huá )为云等(děng )技术(shù )能力(lì )，结合(hé )优必(bì )选全栈(zhàn )式人形机器人技术，共同推动人形机器人从实验室(shì )走向工业、家庭(tíng )等实际(jì )场景(jǐng )，提升(shēng )效率(lǜ )并实现规模化复制。

　　中商产业研究院分析师预测，2025年中国(guó )数据要(yào )素市(shì )场规模(mó )将达(dá )到2042.9亿(yì )元。招(zhāo )商证券认为(wéi )，AI跟数据要素结合有望诞生数据变现新(xīn )方式，当前(qián )国家统(tǒng )筹数(shù )据侧(cè )、算力(lì )侧基(jī )础设施(shī )发展，国产AI全产业链面临历史性成长机遇，继续重(chóng )点关注AI应用(yòng )、数(shù )据要素(sù )重点(diǎn )环节等(děng )布局(jú )机会。

　　据海关总署最新公布的数据显示，4月份，按美元计(jì )，我国(guó )出口(kǒu )同比增(zēng )长8.1%，继续(xù )保持增(zēng )长态势。中(zhōng )信建投证券韩军认为，面对“关税战”，我国外贸(mào )企业经(jīng )受了(le )考验(yàn )，展现(xiàn )了我(wǒ )国外贸(mào )强大的韧性。中邮证券曾凡喆认为，我国跨国企业(yè )数量众多，物流(liú )需求极(jí )其分(fèn )散，且(qiě )对于(yú )中小企业而言，自建物流体系成本高，因此往往选择货代(dài )服务(wù )满足其(qí )物流(liú )需求。

　　近日(rì )，我国(guó )在太原卫星(xīng )发射中心使用长征六号改运载火箭，成(chéng )功将卫星互(hù )联网低(dī )轨04组(zǔ )卫星(xīng )发射升(shēng )空，卫星顺(shùn )利进入预定轨道，发射任务获得圆满成。

　　上市(shì )公司中，诚(chéng )益通(tōng )已确立(lì )“侵(qīn )入式与(yǔ )非侵(qīn )入式”双轨并行的战略布局，在非侵入式领域，于严肃医(yī )疗赛(sài )道率先(xiān )取得(dé )突破，2024年7月(yuè )三款(kuǎn )融合脑(nǎo )机接口技术(shù )的神经康复设备样机成功发布且正筹备(bèi )注册申报，后续将(jiāng )持续(xù )升级(jí )现有康(kāng )复设(shè )备；面(miàn )向消费市场，首款C端产品样机于2025年4月推出。创新医(yī )疗参股的博(bó )灵脑(nǎo )机是以(yǐ )脑机(jī )接口技(jì )术和(hé )高端医疗器械为核心的科技型企业，博灵脑机C端产品已进(jìn )入批(pī )量生产(chǎn )阶段(duàn )，预计(jì )将于(yú )2025年陆(lù )续实现(xiàn )上市销售。三博脑科与知名院校和机构展开合作，如北京脑科(kē )学与类(lèi )脑研(yán )究所(suǒ )联合首(shǒu )都医(yī )科大学(xué )附属北京天坛医院、首都医科大学宣武医院以及公(gōng )司下属院区(qū )首都(dōu )医科大(dà )学三(sān )博脑科(kē )医院(yuàn )等单位共建“脑科学与脑机接口北京市重点实验室”，该(gāi )实验(yàn )室已获(huò )批。

　　机(jī )构指(zhǐ )出，近日博(bó )通透露其新一代Tomahawk 6交换芯片已启动交付，目前客户需(xū )求十分旺盛(shèng )。此次(cì )Tomahawk 6亦发(fā )布了(le )共封装(zhuāng )光学(xué )技术(CPO)版(bǎn )本，有望推动CPO方案的成熟。因此深入布局高速数通(tōng )模块、DCI互联(lián )与CPO方(fāng )案的光(guāng )模块(kuài )/器件厂(chǎng )商有(yǒu )望受益。

　　公司方面，航发科技作为航空发动机重要的(de )核心(xīn )供应商(shāng )之一(yī )，打造(zào )了机(jī )匣、叶片、钣金等多个制造平台，已掌握多项核心技术，在航(háng )空发动机零(líng )部件制(zhì )造业(yè )的影(yǐng )响力和(hé )带动(dòng )力持续(xù )增强，公司已成为主战装备动力自主保障的重要配(pèi )套单位。中(zhōng )航成(chéng )飞是我(wǒ )国航(háng )空整机(jī )装备(bèi )研制生产和出口的主要基地，先后研制生产了枭龙、歼教(jiāo )-9、歼(jiān )-10、歼-20等(děng )航空(kōng )整机装(zhuāng )备，以及(jí )多型大(dà )飞机机头，具备完整的机头设计研发体系和航空大(dà )部件制造专(zhuān )业化优(yōu )势，以及(jí )“产备(bèi )修”一体化(huà )能力。

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