苹果或(huò )将从(cóng )2027年开始(shǐ )发布(bù )多款(kuǎn )Apple Vision系列和智能眼镜产品
公(gōng )司方(fāng )面,威士顿长期专注于智能制造(zào ),形(xíng )成了以(yǐ )信息(xī )化管理与设备自(zì )动控制深度(dù )融合(hé )、多(duō )方面数据采集应用为特色的(de )智能(néng )制造整体解(jiě )决方案。公司已投入(rù )研发工业领(lǐng )域的(de )AI智能体应用,正在形成以工(gōng )业AI智(zhì )能体(tǐ )与大模型联(lián )合驱动的工业信(xìn )息化(huà )数字应(yīng )用形(xíng )态,并尝试多模协同的AI应用新模(mó )式。利元亨主要从事高端智能制造装(zhuāng )备的(de )研发、生产(chǎn )及销售,主要为(wéi )新能源(动力(lì )锂电(diàn )、3C锂(lǐ )电、固态电池、储能、钙钛(tài )矿、氢能)、智慧(huì )物流、ICT、AI算力、汽车(chē )部品等行业(yè )的头(tóu )部企业提供数智整厂解决方(fāng )案。
国泰海通证(zhèng )券指出,固态电(diàn )池具(jù )备高能(néng )量密(mì )度、高安全性,能够满足车端、低空(kōng )、人形机器人等领域的特殊需求(qiú )。当(dāng )前半固(gù )态电(diàn )池已实现装车,产业化进程(chéng )早于(yú )全固(gù )态电池。人形机器人、低空(kōng )等成(chéng )本敏感度相(xiàng )对较低的领域,固态(tài )电池应用早(zǎo )于车(chē )端。随着固态电池整体性能的提(tí )升以(yǐ )及产业化进(jìn )程的加速,固态(tài )电池(chí )在多领(lǐng )域将(jiāng )逐渐(jiàn )实现应用,长期看好固态电(diàn )池发(fā )展。综合多家车企、电池厂发布(bù )的固(gù )态电池(chí )量产(chǎn )计划,预计2027年全(quán )固态电池或(huò )迎来(lái )产业(yè )化元年,固态电池产业化进(jìn )程加(jiā )速。
上(shàng )市公司中,科锐国际(jì )禾蛙AI2.0生态一(yī )周年(nián )战略发布会围绕行业赋能及交易(yì )合作(zuò )两大方向,打造9大智能体产(chǎn )品,构建招(zhāo )聘行(háng )业的(de )智能体聚合平台,助力业务(wù )全场(chǎng )景提效。光云科技表示,人工智(zhì )能技(jì )术已经(jīng )在公(gōng )司现有的客服机(jī )器人产品快(kuài )麦小(xiǎo )智、深绘美工机器人等产品中应(yīng )用。客服机器人(rén )产品快麦小智,推出(chū )了基于大模(mó )型的(de )智能体产品绫智。基于绫智,商(shāng )家可(kě )以搭建导购(gòu )助手、智能培训(xùn )、对(duì )话打标(biāo )等智(zhì )能助(zhù )理功能。赛意信息于2023年推出(chū )AI智能(néng )体中台“善谋GPT”并持续迭代更新(xīn )版本(běn )。为推(tuī )动AIGC与(yǔ )企业的融合,赛(sài )意·谷神平(píng )台于(yú )2024年底(dǐ )对善为·LCDP低代码开发平台进(jìn )行了(le )相关升级。此次版本升级,公司(sī )将AI能力嵌入(rù )善为(wéi )·LCDP低代码流程引擎,利用先进的(de )人工(gōng )智能技术,打造流程AIAgent,可根(gēn )据企(qǐ )业业务(wù )需求(qiú )和历(lì )史数据,自动推荐最佳的流(liú )程设(shè )计方案,帮助企业节省大量的时(shí )间和(hé )资源,提高(gāo )流程设计的准确(què )性和效率。
申万(wàn )宏源证券指出,23-24年农药市场(chǎng )采购(gòu )需求疲软,去库(kù )存成为行业主旋(xuán )律。25年以来(lái )全球(qiú )市场及企业库存均回归至22年之前(qián )正常(cháng )乃至低位水(shuǐ )平。产品价格方(fāng )面,多数品(pǐn )种已(yǐ )跌无(wú )可跌,部分品种出现阶段性(xìng )供需(xū )错配行情,行业触底回暖信号明(míng )确。全球去(qù )库存(cún )卓有成效,行业(yè )周期触底回(huí )升,新一(yī )轮整合下“强者恒强”。预(yù )计25年(nián )市场将从“去库(kù )存”转入“去产(chǎn )能”阶段,行业(yè )将经历一定时期的优化整合,具(jù )有核(hé )心技术和创(chuàng )新能力,以及拥(yōng )有市(shì )场渠道(dào )和品(pǐn )牌知(zhī )名度等核心竞争力的行业主(zhǔ )导者(zhě )将会越来越强,市场份额及影响(xiǎng )力将(jiāng )持续提(tí )升。
AI需求爆发,拉动PCB产业链(liàn )量价(jià )齐升(shēng )。兴业证券指出,海外扩产(chǎn )周期(qī )拉长,高阶(jiē )PCB供需(xū )缺口有望拉大。根据测算,2025-2027年算(suàn )力PCB需求规模分别达到525、864和1192亿元,增速(sù )分别为81%、65%和(hé )38%,其中ASIC服务器PCB需(xū )求增(zēng )长最快(kuài ),2027年(nián )有望(wàng )达到600亿元,贡献一半以上的(de )规模(mó )。根据扩产规划,2025年开始产能趋(qū )紧,2026-2027年供需(xū )缺口(kǒu )将扩大,缺口比(bǐ )例分别为10%和(hé )16%,因(yīn )此算(suàn )力PCB行业有望维持数年的高景(jǐng )气度(dù )。
中信(xìn )证券(quàn )电子团队指出,eSIM是一种将传(chuán )统SIM卡(kǎ )的功能集成到设备芯片中的技术(shù ),无(wú )需物理SIM卡即(jí )可实现通信功能(néng )。由(yóu )于实名(míng )制管(guǎn )理、安全性等问题,此前国内厂(chǎng )商仅(jǐn )将eSIM应用于可穿戴、平板、物联网(wǎng )等非(fēi )手机产(chǎn )品。随手机等终端轻(qīng )薄化趋势以(yǐ )及防(fáng )水防(fáng )尘要求提升,eSIM有望加速在消(xiāo )费电(diàn )子领域进行(háng )渗透(tòu )。
目前,持(chí )续三个季度(dù )的下(xià )游客户消化库存进程基本结束,下游(yóu )需求出现实(shí )质性增长。结合(hé )相关(guān )独立第(dì )三方(fāng )的市(shì )场信息来看,半导体存储市(shì )场自(zì )2025年3月底开始逐步回暖。天风证券(quàn )半导(dǎo )体团队(duì )认为(wéi ),今年第三、第(dì )四季度存储(chǔ )大板(bǎn )块涨(zhǎng )价态势或持续,并且AI服务器(qì )、PC、手机等带动(dòng )存储(chǔ )容量快速升级,叠加HBM、eSSD、RDIMM等(děng )高价(jià )值量产品渗透率持续提升,有望(wàng )进一(yī )步拉高板块(kuài )收入体量。
上交(jiāo )所单日(rì )受理(lǐ )摩尔(ěr )线程等5家企业IPO申请
财通(tōng )证券(quàn )表示,从全球云基础设施投资情(qíng )况来(lái )看,2025年(nián )四大(dà )云服务商Meta、Microsoft、Amazon、Alphabet合计资本开(kāi )支预(yù )计将(jiāng )超过3200亿美元,同比增长超过(guò )35%,AI驱(qū )动下基础设(shè )施投(tóu )入正迎来高速增(zēng )长。我国三(sān )大互(hù )联网云厂商资本开支合计将超过(guò )3500亿元(yuán ),海外巨头(tóu )凭借全球化收入(rù )支撑(chēng )更大开(kāi )支,但国(guó )内高增速反映国产算力潜力(lì )。国(guó )泰海通判断,2025年AI算力产业链将继(jì )续加(jiā )速发展(zhǎn ),叠(dié )加推理侧需求持续演进,有(yǒu )望带(dài )来更(gèng )广阔成长空间。
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申万(wàn )宏源证券指出,23-24年农药市场(chǎng )采购(gòu )需求疲软,去库(kù )存成为行业主旋(xuán )律。25年以来(lái )全球(qiú )市场及企业库存均回归至22年之前(qián )正常(cháng )乃至低位水(shuǐ )平。产品价格方(fāng )面,多数品(pǐn )种已(yǐ )跌无(wú )可跌,部分品种出现阶段性(xìng )供需(xū )错配行情,行业触底回暖信号明(míng )确。全球去(qù )库存(cún )卓有成效,行业(yè )周期触底回(huí )升,新一(yī )轮整合下“强者恒强”。预(yù )计25年(nián )市场将从“去库(kù )存”转入“去产(chǎn )能”阶段,行业(yè )将经历一定时期的优化整合,具(jù )有核(hé )心技术和创(chuàng )新能力,以及拥(yōng )有市(shì )场渠道(dào )和品(pǐn )牌知(zhī )名度等核心竞争力的行业主(zhǔ )导者(zhě )将会越来越强,市场份额及影响(xiǎng )力将(jiāng )持续提(tí )升。
AI需求爆发,拉动PCB产业链(liàn )量价(jià )齐升(shēng )。兴业证券指出,海外扩产(chǎn )周期(qī )拉长,高阶(jiē )PCB供需(xū )缺口有望拉大。根据测算,2025-2027年算(suàn )力PCB需求规模分别达到525、864和1192亿元,增速(sù )分别为81%、65%和(hé )38%,其中ASIC服务器PCB需(xū )求增(zēng )长最快(kuài ),2027年(nián )有望(wàng )达到600亿元,贡献一半以上的(de )规模(mó )。根据扩产规划,2025年开始产能趋(qū )紧,2026-2027年供需(xū )缺口(kǒu )将扩大,缺口比(bǐ )例分别为10%和(hé )16%,因(yīn )此算(suàn )力PCB行业有望维持数年的高景(jǐng )气度(dù )。
中信(xìn )证券(quàn )电子团队指出,eSIM是一种将传(chuán )统SIM卡(kǎ )的功能集成到设备芯片中的技术(shù ),无(wú )需物理SIM卡即(jí )可实现通信功能(néng )。由(yóu )于实名(míng )制管(guǎn )理、安全性等问题,此前国内厂(chǎng )商仅(jǐn )将eSIM应用于可穿戴、平板、物联网(wǎng )等非(fēi )手机产(chǎn )品。随手机等终端轻(qīng )薄化趋势以(yǐ )及防(fáng )水防(fáng )尘要求提升,eSIM有望加速在消(xiāo )费电(diàn )子领域进行(háng )渗透(tòu )。
目前,持(chí )续三个季度(dù )的下(xià )游客户消化库存进程基本结束,下游(yóu )需求出现实(shí )质性增长。结合(hé )相关(guān )独立第(dì )三方(fāng )的市(shì )场信息来看,半导体存储市(shì )场自(zì )2025年3月底开始逐步回暖。天风证券(quàn )半导(dǎo )体团队(duì )认为(wéi ),今年第三、第(dì )四季度存储(chǔ )大板(bǎn )块涨(zhǎng )价态势或持续,并且AI服务器(qì )、PC、手机等带动(dòng )存储(chǔ )容量快速升级,叠加HBM、eSSD、RDIMM等(děng )高价(jià )值量产品渗透率持续提升,有望(wàng )进一(yī )步拉高板块(kuài )收入体量。
上交(jiāo )所单日(rì )受理(lǐ )摩尔(ěr )线程等5家企业IPO申请
财通(tōng )证券(quàn )表示,从全球云基础设施投资情(qíng )况来(lái )看,2025年(nián )四大(dà )云服务商Meta、Microsoft、Amazon、Alphabet合计资本开(kāi )支预(yù )计将(jiāng )超过3200亿美元,同比增长超过(guò )35%,AI驱(qū )动下基础设(shè )施投(tóu )入正迎来高速增(zēng )长。我国三(sān )大互(hù )联网云厂商资本开支合计将超过(guò )3500亿元(yuán ),海外巨头(tóu )凭借全球化收入(rù )支撑(chēng )更大开(kāi )支,但国(guó )内高增速反映国产算力潜力(lì )。国(guó )泰海通判断,2025年AI算力产业链将继(jì )续加(jiā )速发展(zhǎn ),叠(dié )加推理侧需求持续演进,有(yǒu )望带(dài )来更(gèng )广阔成长空间。
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我爱涨停板网友:日线:重心逐步上移,股价已站上均线,短期强势;55、89日均线等中期均线逐步走平,有望形成多头排列;当前处于窄幅整理后突破阶段,形成小平台整理后再度上攻;今日K线出现放量小阳线,有试图启动的迹象,若继续放量,则有望突破前高。日线放量明显,显示主力资金持续介入;MACD金叉,KDJ进入高位,显示短线强势但需防短期震荡。
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稳赢时光网网友:上海银行(601229.SH)向中邮消费金融提供21亿元授信额度(23 08:03)
稳赢网网友:较为特殊的现象就是股价在接连急涨或连续急跌以后,忽然出现价平量平的现象,
股海冷水坑网友: 上市公司中,派克新材已逐步掌握异形截面环件整体精密轧制技术、特种环件轧制技术、超大直径环件轧制技术等多项核心技术,是国内少数几家可为航空发动机、航天运载火箭及卫星、燃气轮机等高端装备提供配套特种合金精密环形锻件产品的民营企业之一,具备较强的产品研发和制造能力。上海沪工全资子公司上海沪航卫星科技有限公司,主要从事商业卫星总装集成、航天产品核心部件设计及制造等服务,参与多种小型卫星的装配、制造业务,具备专业的商业卫星AIT生产能力,可同时装配多颗500KG以下的商业卫星,是少数具备500KG级商业卫星总装场地条件的民营卫星公司。航天动力产业技术源于航天液体火箭发动机的技术应用产业,产品主要涉及民用领域。