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　　自去(qù )年以来，包(bāo )括(kuò )摩尔线程在内的国产GPU“四小龙”(摩(mó )尔(ěr )线程、壁仞科技、燧原(yuán )科技、沐曦(xī ))先(xiān )后开启了(le )IPO之(zhī )路。头豹研究院赵歆禹(yǔ )指(zhǐ )出，AI大模(mó )型(xíng )、智能汽车是目前GPU的新(xīn )兴(xìng )应用领域(yù )。AI大模型的迭(dié )代升级需要大量GPU芯片进(jìn )行(háng )推理训练。智能汽车对图像处理要(yào )求(qiú )很高，对高(gāo )端GPU的需求也在不断增加。其预计2024-28年中(zhōng )央(yāng )处理器GPU行业市场规模由(yóu )6451.15亿元增长至(zhì )31556.67亿(yì )元，期间年复合增长率(lǜ )48.72%。

　　以色(sè )列(liè )理工学院(yuàn )近(jìn )日发布公报说，该校研(yán )究(jiū )人员与同(tóng )行(háng )联合开发出一种新型可(kě )穿(chuān )戴设备，能(néng )实时监测糖(táng )尿病患者体内血糖水平(píng )和(hé )药物浓度，研究成果已发表于英国(guó )《自然-通讯》杂志。

　　公司方面，智(zhì )立方作为苹(píng )果(guǒ )公司光学识别、光学感(gǎn )应测试设备(bèi )领(lǐng )域的核心供应商，深度(dù )参与苹果公(gōng )司(sī )各类新产(chǎn )品(pǐn )光学功能测试领域的设(shè )备(bèi )研发。公(gōng )司(sī )有AR眼镜测试设备等产品(pǐn )。清越科技(jì )的(de )硅基OLED产品围(wéi )绕AR/VR、FPV眼镜和红外瞄准测(cè )距(jù )等行业进行(háng )布局和拓展，与各行业(yè )的(de )头部客户保(bǎo )持着密切的交流与合作，2024年度，公司(sī )的(de )0.71英寸、0.6英寸和0.39英寸硅基(jī )OLED产品在多个(gè )不(bú )同应用领域实现了批量(liàng )出货。

　　智(zhì )能体是人(rén )工(gōng )智能(AI)领域中的一个重要(yào )概(gài )念，是指(zhǐ )能(néng )够自主感知环境、做出(chū )决(jué )策并执行(háng )行(háng )动的智能实(shí )体，它可以是一个程序(xù )、一个系统或(huò )是一个机器人。中国工(gōng )程(chéng )院院士邬贺(hè )铨近日表示，人工智能将(jiāng )从生成式大(dà )模(mó )型向AI Agent(人工智能体)和Agentic AI(代理(lǐ )式人工智能(néng ))发(fā )展，互联网将进入智能(néng )体时代。中(zhōng )航(háng )证券分析(xī )指(zhǐ )出，智能体能力跃迁，AI Agent商(shāng )业化拐点(diǎn )临(lín )近。大模型进入智能体(tǐ )执(zhí )行时代，AI应(yīng )用落地与政(zhèng )策支持共振加速。2025年将(jiāng )是(shì )AI Agent能力平台化(huà )元年，国内外大模型能(néng )力(lì )从“内容生(shēng )成”跃迁至“流程代理”，技术范式(shì )跃(yuè )迁与商业价值转化正同(tóng )步加速。

　　江波龙接受机构调研时表示，随着(zhe )各(gè )大存储晶(jīng )圆(yuán )原厂陆续宣布新一轮的(de )减(jiǎn )产或控产(chǎn )计(jì )划，2025年第一季度后半期存(cún )储产品的(de )市(shì )场价格及各(gè )方心理预期均出现一定(dìng )程(chéng )度的上扬。结合闪存市场等独立第三(sān )方报告，受(shòu )服务器OEM客户备库存需求，以及存储晶(jīng )圆(yuán )原厂的价格策略影响，预计eSSD在三季(jì )度(dù )也将出现5%—10%的上涨。

　　随着政策(cè )持(chí )续发力，国(guó )内工业企业信息化/数字(zì )化(huà )/智能化建(jiàn )设(shè )有望加速，或将带来工业(yè )软硬件产(chǎn )业(yè )发展机遇。申万宏源认为，新型工(gōng )业(yè )化是新质生(shēng )产力的落地方向，关注工(gōng )业软件方向(xiàng )。新质生产力代表先进生(shēng )产力的演进(jìn )方(fāng )向，是由技术革命性突(tū )破、生产要(yào )素(sù )创新性配(pèi )置、产业深度转型升级而(ér )催(cuī )生的先进(jìn )生(shēng )产力质态。特别是工业(yè )互(hù )联网、工(gōng )业(yè )软件等非实体形态生产工(gōng )具的广泛(fàn )应(yīng )用，极大丰(fēng )富了生产工具的表现形(xíng )态(tài )，促进制造(zào )流程走向智能化、制造范(fàn )式从规模生(shēng )产转向规模定制。

　　AI需(xū )求爆发拉动(dòng )该(gāi )产业链量价齐升，机构(gòu )指出目前多(duō )家(jiā )公司订单(dān )强劲

　　上市公司中，崇(chóng )达(dá )技术在AI服(fú )务(wù )PCB领域的主要客户包括新(xīn )华(huá )三(H3C)、云尖(jiān )、宝德、浪潮、国鑫、同泰(tài )怡等。这(zhè )些(xiē )客户的PCB产品(pǐn )主要应用于超级计算机(jī )、服务器主板(bǎn )、存储设备、GPU等产品。鹏(péng )鼎控股为全(quán )球范围内少数同时具备各(gè )类PCB产品研发(fā )、设计、制造、销售与服(fú )务的专业大(dà )型(xíng )厂商，拥(yōng )有优质多样的PCB产品线，主(zhǔ )要(yào )产品范围(wéi )涵(hán )盖FPC、SMA、SLP、HDI、Mini LED、RPCB、Rigid Flex等多类(lèi )产(chǎn )品，并广(guǎng )泛(fàn )应用于通讯电子产品、消费电子及(jí )计(jì )算机类产品(pǐn )以及汽车和AI服务器、光(guāng )模(mó )块、高速计(jì )算机等产品。铜冠铜箔产(chǎn )品按应用领(lǐng )域分类包括 PCB 铜箔和锂电池(chí )铜箔，公司(sī )开(kāi )发的高频高速铜箔具有(yǒu )极低的表面(miàn )轮(lún )廓度，传(chuán )送信号损失低，阻抗小等(děng )优(yōu )良介电特(tè )性(xìng )，能应用于5G通讯设备、高(gāo )算力AI服务(wù )器(qì )、数据中心、交换机等网络设备和(hé )网(wǎng )络连接器。

　　苹果或将从2027年开始(shǐ )发(fā )布多款Apple Vision系列(liè )和智能眼镜产品

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