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　　相(xiàng )较(jiào )于硅基(jī )半(bàn )导体，以碳化硅和氮化镓(jiā )为(wéi )代表的(de )宽(kuān )禁带半导体在材料端至器件端的性能(néng )优(yōu )势突出(chū )，具备高频、高效、高功率(lǜ )、耐高压(yā )、耐高温等特点，是未来半(bàn )导(dǎo )体行业发(fā )展(zhǎn )的重要方向。其中，碳化硅(guī )的高禁(jìn )带(dài )宽度、高击穿电场强度、高电子饱(bǎo )和(hé )漂移速率(lǜ )和高热导率等特性，使其在(zài )电(diàn )力电子(zǐ )器(qì )件等应用中发挥着至关重(chóng )要(yào )的作用(yòng )。碳化硅材料在功率半导体器件、射频(pín )半(bàn )导体器(qì )件及新兴应用领域具有广阔(kuò )的(de )市场应(yīng )用(yòng )潜力。光大证券指出，随(suí )着(zhe )AI数据中心(xīn )、AR眼镜等行业的增长，碳化硅(guī )行业将(jiāng )随(suí )之快速(sù )增长。国内碳化硅衬底企业(yè )持(chí )续投资扩(kuò )张产能，有望持续扩大市场(chǎng )份(fèn )额。

　　这类半导体材料性能优势(shì )突(tū )出，是(shì )未(wèi )来行业发展的重要方向

　　上海证券(quàn )研(yán )报指出(chū )，2025年4月全球半导体销售额实(shí )现(xiàn )同比环(huán )比(bǐ )双增长；SIA总裁兼首席执行(háng )官(guān )JohnNeuffer表示：“4月(yuè )份的全球半导体销售额在2025年(nián )首次出(chū )现(xiàn )环比增(zēng )长，在美洲和亚太地区销售(shòu )额(é )增加的推(tuī )动下，全球市场继续实现同(tóng )比(bǐ )增长。与(yǔ )此同时，在对人工智能、云(yún )基础设(shè )施(shī )和先进消费电子产品的需求推动下，新(xīn )的WSTS行业(yè )预测表明，2025年全球市场将稳(wěn )步(bù )增长。”上海证券认为，电子半导(dǎo )体(tǐ )2025年或正在(zài )迎(yíng )来全面复苏，产业竞争格局(jú )有望加(jiā )速(sù )出清修(xiū )复，产业盈利周期和相关公(gōng )司(sī )利润有望(wàng )持续复苏。

　　近期，科创(chuàng )板(bǎn )连续受(shòu )理(lǐ )3家公司，支持鼓励鼓励“硬(yìng )科技”企(qǐ )业。高温超导材料正是当前新材料产(chǎn )业(yè )的前沿(yán )方向，而基于超导磁体的磁(cí )约(yuē )束聚变(biàn )技(jì )术最具工程化潜力。上半(bàn )年(nián )来，我国(guó )可(kě )控核聚变领域进展不断。华(huá )泰证券(quàn )发(fā )布研报(bào )称，可控核聚变正从短期主(zhǔ )题(tí )投资变成(chéng )长期产业投资，预计未来几(jǐ )年(nián )全球每(měi )年(nián )有约2~3个核聚变装置建设投(tóu )产(chǎn )，行业(yè )加(jiā )速从0到1，产业链招标和订单有望迎来(lái )持(chí )续催化(huà )。

　　自2021年起，随着工业级(jí )无(wú )人机在(zài )农(nóng )林植保、测绘地理信息、工(gōng )业巡检、快(kuài )递物流、应急救援、安防监(jiān )控等多(duō )个(gè )应用领(lǐng )域加速渗透，其应用场景随(suí )技(jì )术的不断(duàn )革新而日益丰富，全球及中(zhōng )国(guó )民用无(wú )人(rén )机产业已从“消费级主导(dǎo )”迈向“工(gōng )业级驱动”的新阶段。市场分析认为(wéi )，在低空(kōng )经济政策红利持续释放、空(kōng )域(yù )管理改(gǎi )革(gé )深化国家战略政策的强力(lì )驱(qū )动下，无(wú )人(rén )机行业迎来规模化、智能化(huà )发展的(de )关(guān )键窗口(kǒu )期。随着各地低空经济基础(chǔ )设(shè )施逐步启(qǐ )动建设，以及应急、林业、智(zhì )慧政务(wù )、城市物流等新兴场景的示(shì )范(fàn )项目，低(dī )空经济相关项目有望加速落地执行，行(háng )业需求(qiú )有望从试点验证转向多点爆(bào )发(fā )。

　　上(shàng )市公司中，欧陆通的数据(jù )中(zhōng )心电源产(chǎn )品(pǐn )覆盖60w到33kw瓦数段，产品包括风(fēng )冷、浸(jìn )没(méi )式液冷(lěng )在内的两大类电源产品及解(jiě )决(jué )方案。公(gōng )司(sī )已推出了包括3,200W钛金M-CRPS服务器(qì )电(diàn )源、1,300W-3,600W钛(tài )金(jīn )CRPS服务器电源、3,300W-5,500W钛金和超钛(tài )金(jīn )GPU服务器(qì )电(diàn )源、浸没式液冷服务器电源及机架式(shì )电(diàn )源(PowerShelf)解决(jué )方案等核心产品。英维克凭(píng )借(jiè )自身掌(zhǎng )握(wò )的关键自主技术，液冷散(sàn )热(rè )技术已有(yǒu )端(duān )到端全链条布局，针对算力(lì )设备和(hé )数(shù )据中心(xīn )推出的Coolinside液冷机柜及全链条液(yè )冷(lěng )解决方案(àn )。产品涵盖冷板、快速接头(tóu )、Manifold、CDU、机(jī )柜(guì )，到SoluKing长效液冷工质、管路(lù )、冷源等(děng )。高澜股份在液冷赛道深耕20余年，是国(guó )内起步最(zuì )早的液冷厂商之一，在细节(jiē )设(shè )计、工(gōng )程(chéng )经验、工艺把控上都有相(xiàng )当(dāng )成熟的经(jīng )验，公司的液冷相关客户包括字节跳(tiào )动(dòng )、阿里(lǐ )巴巴、腾讯等。

　　上市公(gōng )司(sī )中，小商(shāng )品城拟设立香港子公司计划(huá )对外投资(zī )设(shè )立全资子公司迅驰东方，作(zuò )为香港(gǎng )TCSP牌(pái )照的申请主体，同时作为公司离岸全(quán )资子公司(sī )，有望借助香港的金融生态(tài )优(yōu )势，提(tí )升(shēng )“义支付”(yiwupay)的跨境金融服(fú )务(wù )能力。拉(lā )卡拉在积极布局新兴市场跨境支付业(yè )务(wù )，为“走出去”企业提供更加便利(lì )的(de )跨境资金(jīn )结算等金融服务，一季度公(gōng )司的跨境(jìng )商(shāng )户规模和跨境支付交易金(jīn )额(é )同比分(fèn )别(bié )增长76%/85%。

　　这类半导体材料性能优势(shì )突出，是(shì )未来行业发展的重要方向

　　上市公(gōng )司(sī )中，南芯科技是电源及电(diàn )池(chí )领域可提(tí )供端到端完整解决方案的稀缺性标的(de )，公司收(shōu )入规模位居国内模拟芯片设(shè )计(jì )公司前列(liè )，且以消费类产品为稳定盈(yíng )利基石。近(jìn )年来，公司在深耕智能手(shǒu )机(jī )等原有(yǒu )竞(jìng )争优势的同时积极拓宽产品能力边界(jiè )，向汽车(chē )、AI服务器等领域拓展，挖掘(jué )增(zēng )长新动(dòng )能(néng )。公司正在布局AI电源相关(guān )产(chǎn )品。公司(sī )在储能、光伏、通信等领域推出多款(kuǎn )充(chōng )电芯片(piàn )，同时布局机器人、Alpower等新兴(xìng )领(lǐng )域，积极(jí )拓展工业应用市场。天德钰(yù )2024年多款显(xiǎn )示(shì )驱动芯片新产品量产，通(tōng )过(guò )新技术(shù )提(tí )高产品竞争力。2024年相继量产了手机全(quán )高清显示(shì )触控产品、平板类显示触控(kòng )产(chǎn )品、穿(chuān )戴(dài )类AMOLED手表产品，以及下沉式(shì )显(xiǎn )示触控产(chǎn )品和高分辨率穿戴类产品。新相微在(zài )新(xīn )产品布(bù )局方面，公司应用于智能手(shǒu )机(jī )的AMOLED显示驱(qū )动芯片、触控芯片、应用于(yú )车载显示(shì )和(hé )电视等领域的时序控制芯片(piàn )以及应(yīng )用(yòng )于AR眼镜的微显示相关产品等新产品已(yǐ )陆续开发(fā )并将逐步导入市场。

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