稳赢要闻今日上市:影石创新
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      上市(shì )公(gōng )司(sī )中,久盛电(diàn )气(qì )有(yǒu )产品应用到核(hé )电领域。核聚变领域,公司与有(yǒu )关(guān )科研所有合作(zuò ),有(yǒu )少量产品被应(yīng )用。合锻智能核聚变业务主要致(zhì )力(lì )于解决聚变堆(duī )复(fù )杂(zá )部件的研发制(zhì )造,已经参与了聚变堆、真空室、偏滤器等核心(xīn )部(bù )件(jiàn )的制造预研(yán )工(gōng )作。中洲特材2022年年报指出,研发项目包括“核电(diàn )反(fǎn )应(yīng )堆X-750锻件”,项(xiàng )目(mù )目的是核聚变(biàn )反应堆用X 750材质φ2000mm,单重2.5T环件。该(gāi )产(chǎn )品对O、N、H含量(liàng ),化(huà )学成分均匀性(xìng )、组织均匀性要求极高。

      2025年(nián )被(bèi )视为中国脑机(jī )接(jiē )口(kǒu )技术正式步入(rù )临床的关键一年。此前,北京、上(shàng )海等地已纷纷(fēn )出(chū )台(tái )相关产业规(guī )划(huá ),计划在 2030年前完成5款以上侵入式产品的临床试验(yàn )。上(shàng )海证券指出(chū ),脑(nǎo )机接口被誉为(wéi )“21世纪最具颠覆性的技术”;行(háng )业(yè )发展快速:2023-2024年(nián ),全(quán )球脑机接口领(lǐng )域迎来关键突破:Neuralink获得FDA批准开展(zhǎn )人(rén )体临床试验,中(zhōng )国(guó )“北脑一号”完成首例无线植入手术,Meta公布非侵(qīn )入式腕带脑机(jī )交(jiāo )互(hù )原型。这些(xiē )里(lǐ )程碑事件标志着脑机接口技术正从实验室快速走(zǒu )向(xiàng )商(shāng )业化应用。中(zhōng )国(guó )市场迎来高速(sù )增长,存在较大上升空间;多地(dì )出(chū )台脑机接口发(fā )展(zhǎn )行(háng )动方案;中国(guó )“脑科学与类脑研究”国家科技(jì )重(chóng )大专项等;龙(lóng )头(tóu )企(qǐ )业估值将获额(é )外溢价。

      为实现以低功耗加速(sù )AI推理而设计,这(zhè )类(lèi )芯片产品有(yǒu )望(wàng )快速上量

      模拟芯片是用于处理模拟信号的芯(xīn )片(piàn ),在电子设备(bèi )管(guǎn )理(lǐ )领域具备电能(néng )变换、分配、检测以及信号的放(fàng )大(dà )、转换等功能(néng )。模(mó )拟芯片市场作(zuò )为半导体行业的重要组成部分,市(shì )场规模增长主(zhǔ )要(yào )得(dé )益于消费电子(zǐ )、汽车电子、工业控制等领域的长(zhǎng )期需求支撑,以(yǐ )及(jí )人工智能(AI)、高(gāo )性能计算、新能源汽车等新兴领域的推动。中信(xìn )证(zhèng )券(quàn )研报表示,经(jīng )历(lì )近6个季度的调(diào )整,结合欧美7家主要模拟芯片企(qǐ )业(yè )一季报数据,以(yǐ )及(jí )企业自身公开(kāi )表述等,中信证券判断本轮全球模(mó )拟芯片库存周(zhōu )期(qī )已(yǐ )基本触底。

      生成式AI爆发驱动,该领域产业化(huà )进程继续加速(sù )

      三星已与英(yīng )飞(fēi )凌、恩智浦达成合作,共同研发下一代汽车芯片(piàn )解(jiě )决(jué )方案。此次(cì )合(hé )作(zuò )将基于三星的(de )5纳米工艺,重点是优化内存与处(chù )理(lǐ )器的协同设计(jì )”,并致力于“增(zēng )强芯片的安全性能与实时处理能力(lì )。三星据称正(zhèng )在(zài )为(wéi )该领域开发高(gāo )集成度的SoC方案,以实现更优的能效(xiào )比。

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  • 2025-12-31

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