周末要闻汇总:险资长周期考核机制落地 A股有望迎万亿级增量资金
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      南(nán )京(jīng )官宣(xuān )“打(dǎ )造全国(guó )脑机接口产业高地”

      半导体产业是现代科技的基石(shí )。随着(zhe )人工(gōng )智能(néng )新(xīn )一轮(lún )的爆发(fā )式发(fā )展,半(bàn )导体芯片已成为AI算力、智能驾驶等诸多产业的核心和底(dǐ )座,也正成(chéng )为全(quán )球(qiú )各主(zhǔ )要国家(jiā )竞逐(zhú )的新战场。国信证券表示,台积电上调2025年收入增速预期(qī ),关注(zhù )半导(dǎo )体底部(bù )配置(zhì )机(jī )遇。台积电预计(jì )AI需求持续强劲,非AI需求温和复苏,并将2025年公司整体收入(rù )增速由(yóu )之前(qián )的25%左(zuǒ )右(yòu )上调(diào )到30%左右(yòu )。半(bàn )导体景(jǐng )气度较高,AI和国产化打开国内成长空间。

      半导体产(chǎn )业是(shì )现代科(kē )技的(de )基(jī )石。随着人(rén )工智(zhì )能新一轮的爆发式发展,半导体芯片已成为AI算力、智能(néng )驾驶等(děng )诸多(duō )产业的(de )核心(xīn )和(hé )底座(zuò ),也正成为(wéi )全球各主要国家竞逐的新战场。国信证券表示,台积电(diàn )上调2025年(nián )收入(rù )增速(sù )预(yù )期,关注半(bàn )导体(tǐ )底部配(pèi )置机遇。台积电预计AI需求持续强劲,非AI需求温和复苏,并将(jiāng )2025年公司(sī )整体(tǐ )收(shōu )入增(zēng )速由之(zhī )前的(de )25%左右上调到30%左右。半导体景气度较高,AI和国产化打开国(guó )内成长(zhǎng )空间(jiān )。

      近日(rì ),阿里(lǐ )正式发布了(le )全新的通义千问AI编程大模型Qwen3-Coder。这是迄今为止最具代理能(néng )力的代(dài )码模(mó )型,编(biān )程能(néng )力登顶(dǐng )全球(qiú )开源模(mó )型阵营。

      据媒体报道,南京召开脑机接口产业培育(yù )大会(huì ),发布(bù )了《南(nán )京市(shì )推进脑(nǎo )机接(jiē )口产业创新突破行动方案(2025-2030)(征求意见稿)》。《行动方案》明确,2027年打(dǎ )造成为(wéi )脑机(jī )接(jiē )口领(lǐng )域科研和转(zhuǎn )化高地,2030年成为全国脑机接口产业创新高地。有研究机(jī )构预测(cè ),2040年(nián )我国(guó )脑(nǎo )机接(jiē )口行业(yè )市场(chǎng )规模有(yǒu )望超过1200亿元。

      机构指出,覆铜板是PCB核心原材料,传(chuán )统服(fú )务器升(shēng )级+AI服(fú )务(wù )器渗(shèn )透驱动(dòng )覆铜(tóng )板量价齐升。覆铜板在PCB原材料成本中占比约30%。Prismark预计2024年至(zhì )2028年全球(qiú )PCB产值(zhí )复合增(zēng )速预(yù )计(jì )为5.40%。其中,服务(wù )器/存储器领域增速预计为13.6%。

      开源证券发布研报称,麦肯锡(xī )预测(cè ),全(quán )球(qiú )脑机(jī )接口医(yī )疗应(yīng )用市场(chǎng )规模有望在2030年达到400亿美元,脑机接口有望取代传统应用(yòng )带来(lái )市场增(zēng )长。2025年(nián )3月脑(nǎo )机接口(kǒu )技术(shù )首次被国家医保局设立为独立收费项目,侵入式脑机接(jiē )口置入(rù )费/侵(qīn )入式脑(nǎo )机接(jiē )口(kǒu )取出(chū )费/非侵入式(shì )脑机接口适配费价格分别为6552/3139/966元/次,随后湖北省医保局发(fā )布全国(guó )首个(gè )脑机(jī )接(jiē )口医(yī )疗服务(wù )价格(gé ),填补(bǔ )脑机接口医疗服务的价格空白,有望加快落地脑机接口(kǒu )落地(dì )运用。看好(hǎo )政(zhèng )策和(hé )技术共(gòng )振下(xià )脑机接口投资机会。

      公司方面,金发科技已成立了(le )人形机(jī )器人(rén )材料项(xiàng )目研(yán )发(fā )团队(duì ),公司与下(xià )游相关客户已进行材料合作开发,部分客户已实现材料(liào )批量供(gòng )应。嵘泰(tài )股(gǔ )份子(zǐ )公司润(rùn )泰公(gōng )司主要(yào )开展用于人形机器人和汽车底盘系统的行星滚柱丝杠、滚珠(zhū )丝杠的(de )研发(fā )、生产(chǎn )业务。

      据媒体报道,截至7月2日,军工ETF龙头近1周日均成交1.49亿元。规模方(fāng )面,军工ETF龙(lóng )头近(jìn )2周(zhōu )规模(mó )增长3.80亿元,实现显著增长,新增规模位居可比基金前2。份额方面,军工ETF龙(lóng )头近(jìn )2周份(fèn )额(é )增长(zhǎng )1280.00万份,新增(zēng )份额位(wèi )居可比基金前2。资金流入方面,拉长时间看,军工ETF龙头(tóu )近10个(gè )交易日(rì )内,合(hé )计“吸金”3586.22万元(yuán )。

      东吴证券指出,覆铜板行业兼具周期性和成长性,AI高景(jǐng )气带(dài )来新机(jī )遇。覆(fù )铜板(bǎn )产业链上下(xià )游特性导致覆铜板行业周期性波动,当下周期呈修复态(tài )势:上(shàng )游原(yuán )材料价(jià )格稳(wěn )中有升(shēng ),覆(fù )铜板销(xiāo )售单价提高;下游主要产品需求回暖,推动覆铜板需求(qiú )增长。同时(shí )AI产业(yè )蓬(péng )勃发(fā )展,为(wéi )高频(pín )高速覆铜板成长注入新的动力,带来结构性成长机遇:AI服务器(qì )持续(xù )升级,覆铜(tóng )板(bǎn )单机(jī )价值量提升(shēng )显著;800G交换机将迎来大规模放量,为高频高速覆铜板价(jià )值量提(tí )升赋(fù )能。

  • 探花曰刨
  • 2025-12-31

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  半导体产业是现代科技的基石(shí )。随着(zhe )人工(gōng )智能(néng )新(xīn )一轮(lún )的爆发(fā )式发(fā )展,半(bàn )导体芯片已成为AI算力、智能驾驶等诸多产业的核心和底(dǐ )座,也正成(chéng )为全(quán )球(qiú )各主(zhǔ )要国家(jiā )竞逐(zhú )的新战场。国信证券表示,台积电上调2025年收入增速预期(qī ),关注(zhù )半导(dǎo )体底部(bù )配置(zhì )机(jī )遇。台积电预计(jì )AI需求持续强劲,非AI需求温和复苏,并将2025年公司整体收入(rù )增速由(yóu )之前(qián )的25%左(zuǒ )右(yòu )上调(diào )到30%左右(yòu )。半(bàn )导体景(jǐng )气度较高,AI和国产化打开国内成长空间。

  半导体产(chǎn )业是(shì )现代科(kē )技的(de )基(jī )石。随着人(rén )工智(zhì )能新一轮的爆发式发展,半导体芯片已成为AI算力、智能(néng )驾驶等(děng )诸多(duō )产业的(de )核心(xīn )和(hé )底座(zuò ),也正成为(wéi )全球各主要国家竞逐的新战场。国信证券表示,台积电(diàn )上调2025年(nián )收入(rù )增速(sù )预(yù )期,关注半(bàn )导体(tǐ )底部配(pèi )置机遇。台积电预计AI需求持续强劲,非AI需求温和复苏,并将(jiāng )2025年公司(sī )整体(tǐ )收(shōu )入增(zēng )速由之(zhī )前的(de )25%左右上调到30%左右。半导体景气度较高,AI和国产化打开国(guó )内成长(zhǎng )空间(jiān )。

  近日(rì ),阿里(lǐ )正式发布了(le )全新的通义千问AI编程大模型Qwen3-Coder。这是迄今为止最具代理能(néng )力的代(dài )码模(mó )型,编(biān )程能(néng )力登顶(dǐng )全球(qiú )开源模(mó )型阵营。

  据媒体报道,南京召开脑机接口产业培育(yù )大会(huì ),发布(bù )了《南(nán )京市(shì )推进脑(nǎo )机接(jiē )口产业创新突破行动方案(2025-2030)(征求意见稿)》。《行动方案》明确,2027年打(dǎ )造成为(wéi )脑机(jī )接(jiē )口领(lǐng )域科研和转(zhuǎn )化高地,2030年成为全国脑机接口产业创新高地。有研究机(jī )构预测(cè ),2040年(nián )我国(guó )脑(nǎo )机接(jiē )口行业(yè )市场(chǎng )规模有(yǒu )望超过1200亿元。

  机构指出,覆铜板是PCB核心原材料,传(chuán )统服(fú )务器升(shēng )级+AI服(fú )务(wù )器渗(shèn )透驱动(dòng )覆铜(tóng )板量价齐升。覆铜板在PCB原材料成本中占比约30%。Prismark预计2024年至(zhì )2028年全球(qiú )PCB产值(zhí )复合增(zēng )速预(yù )计(jì )为5.40%。其中,服务(wù )器/存储器领域增速预计为13.6%。

  开源证券发布研报称,麦肯锡(xī )预测(cè ),全(quán )球(qiú )脑机(jī )接口医(yī )疗应(yīng )用市场(chǎng )规模有望在2030年达到400亿美元,脑机接口有望取代传统应用(yòng )带来(lái )市场增(zēng )长。2025年(nián )3月脑(nǎo )机接口(kǒu )技术(shù )首次被国家医保局设立为独立收费项目,侵入式脑机接(jiē )口置入(rù )费/侵(qīn )入式脑(nǎo )机接(jiē )口(kǒu )取出(chū )费/非侵入式(shì )脑机接口适配费价格分别为6552/3139/966元/次,随后湖北省医保局发(fā )布全国(guó )首个(gè )脑机(jī )接(jiē )口医(yī )疗服务(wù )价格(gé ),填补(bǔ )脑机接口医疗服务的价格空白,有望加快落地脑机接口(kǒu )落地(dì )运用。看好(hǎo )政(zhèng )策和(hé )技术共(gòng )振下(xià )脑机接口投资机会。

  公司方面,金发科技已成立了(le )人形机(jī )器人(rén )材料项(xiàng )目研(yán )发(fā )团队(duì ),公司与下(xià )游相关客户已进行材料合作开发,部分客户已实现材料(liào )批量供(gòng )应。嵘泰(tài )股(gǔ )份子(zǐ )公司润(rùn )泰公(gōng )司主要(yào )开展用于人形机器人和汽车底盘系统的行星滚柱丝杠、滚珠(zhū )丝杠的(de )研发(fā )、生产(chǎn )业务。

  据媒体报道,截至7月2日,军工ETF龙头近1周日均成交1.49亿元。规模方(fāng )面,军工ETF龙(lóng )头近(jìn )2周(zhōu )规模(mó )增长3.80亿元,实现显著增长,新增规模位居可比基金前2。份额方面,军工ETF龙(lóng )头近(jìn )2周份(fèn )额(é )增长(zhǎng )1280.00万份,新增(zēng )份额位(wèi )居可比基金前2。资金流入方面,拉长时间看,军工ETF龙头(tóu )近10个(gè )交易日(rì )内,合(hé )计“吸金”3586.22万元(yuán )。

  东吴证券指出,覆铜板行业兼具周期性和成长性,AI高景(jǐng )气带(dài )来新机(jī )遇。覆(fù )铜板(bǎn )产业链上下(xià )游特性导致覆铜板行业周期性波动,当下周期呈修复态(tài )势:上(shàng )游原(yuán )材料价(jià )格稳(wěn )中有升(shēng ),覆(fù )铜板销(xiāo )售单价提高;下游主要产品需求回暖,推动覆铜板需求(qiú )增长。同时(shí )AI产业(yè )蓬(péng )勃发(fā )展,为(wéi )高频(pín )高速覆铜板成长注入新的动力,带来结构性成长机遇:AI服务器(qì )持续(xù )升级,覆铜(tóng )板(bǎn )单机(jī )价值量提升(shēng )显著;800G交换机将迎来大规模放量,为高频高速覆铜板价(jià )值量提(tí )升赋(fù )能。

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