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　　又一低轨卫星发(fā )射(shè )成功，机构称我国商业航(háng )天已(yǐ )经(jīng )完成“从0到1”的阶段(duàn )

　　据媒(méi )体报道，印尼军方(fāng )当地(dì )时(shí )间6月5日消息，印尼政府(fǔ )正就采(cǎi )购中国制造的歼-10战斗机(jī )进(jìn )行可(kě )行性评估。印尼国(guó )防部副(fù )部长道凡托(Taufanto)表示，此举(jǔ )旨(zhǐ )在提(tí )升印尼空军的现代化作战(zhàn )能力，同时兼顾国防预(yù )算(suàn )的性(xìng )价(jià )比。道凡托指出，中(zhōng )国(guó )歼-10战斗机在印巴冲突中的(de )表现(xiàn )是(shì )印尼考虑该机型的重(chóng )要(yào )因素之(zhī )一。此外，相较于(yú )西方(fāng )同(tóng )类战机，歼-10的价格更具(jù )竞争力(lì )，且技术配置符合印尼(ní )对(duì )“高(gāo )性价比先进装备”的需求(qiú )。道凡托透露，目前，印(yìn )尼正(zhèng )重点审查歼-10与现有国防系(xì )统的兼容性、售后维护(hù )支(zhī )持以(yǐ )及(jí )具体采购条款。采购(gòu )范(fàn )围可能不限于战斗机，还(hái )包括(kuò )中(zhōng )国制造的舰艇、护卫(wèi )舰(jiàn )及其他(tā )武器装备。

　　生(shēng )成式(shì )AI爆(bào )发驱动，该领域产业化(huà )进程继(jì )续加速

　　光大证券指(zhǐ )出(chū )，在(zài )域控制器时代，高(gāo )算力、高性能、高集成度的异(yì )构(gòu )SoC芯片(piàn )将成为智能驾驶的核心部(bù )件。除了域控制器，智(zhì )驾(jià )SoC芯片(piàn )也(yě )是前视一体机的核心(xīn )零(líng )部件。2025年15万以下车型城市(shì )NOA渗透(tòu )率(lǜ )将迅速提升，对中高(gāo )算(suàn )力芯片(piàn )需求持续提升。另(lìng )外从(cóng )智(zhì )能驾驶的技术层面来看(kàn )，2025年端(duān )到端新技术聚焦VLA与世界(jiè )模(mó )型，“车位到车位”智(zhì )驾功能(néng )成为各大车企竞争焦点(diǎn )，对芯(xīn )片算力、方案商能力、主(zhǔ )机厂自研等能力均提出(chū )更(gèng )高要(yào )求(qiú )。在比亚迪、吉利等(děng )汽(qì )车OEM纷纷推行“智驾平权”战略(luè )的(de )背景下，第三方SoC厂商(shāng )有(yǒu )望先行(háng )受益，“芯片预埋(mái )”趋(qū )势(shì )为行业带来较高成长确(què )定性。

　　公司方面，果麦文(wén )化(huà )凭借(jiè )二十多年出版从业(yè )积累大(dà )量语料，且多家出版社(shè )贡(gòng )献六(liù )七十年校对记录。公司以(yǐ )创立以来积累的校对资(zī )源(yuán )、内(nèi )容(róng )资源为基础，构建数(shù )据(jù )模型，并结合人工智能技(jì )术在(zài )智(zhì )能编校领域进行行业(yè )模(mó )型和应(yīng )用层的探索研发。天利(lì )科(kē )技移动信息和保险产品(pǐn )服务业(yè )务形成的数据，是数据(jù )要(yào )素流(liú )通和应用开发的基(jī )础和底(dǐ )座。

　　招商证券研报(bào )指(zhǐ )出，国内核聚变项目建设加(jiā )速(sù )。3月9日，CRAFT(聚变堆主机关键(jiàn )系统(tǒng )综(zōng )合研究设施)1/8真空室及(jí )总(zǒng )体安装系统通过测试和验(yàn )收。5月(yuè )1日，BEST(聚变能紧凑燃烧等(děng )离子体(tǐ )装置)项目工程总装启动(dòng )仪(yí )式举行，较原计划提前(qián )两个月(yuè )启动。招商证券认为，商(shāng )业化(huà )进程加速，核聚变板块已(yǐ )进入密集催化期。后续(xù )相(xiàng )关催(cuī )化包括国光电气混合堆(duī )项(xiàng )目揭牌及潜在招标包括BEST、CRAFT、星(xīng )火(huǒ )一号、“中国环流三(sān )号(hào )”等项目密集招投标。以(yǐ )托克(kè )马(mǎ )克为代表的可控核聚变(biàn )技术正(zhèng )处于快速发展的黄金时(shí )期(qī )，实验堆的快速落地推(tuī )动上游(yóu )设备产业链的快速发展(zhǎn )，相关(guān )企业有望受益。

　　据媒(méi )体报道，近日，华为与(yǔ )优(yōu )必选(xuǎn )科技在深圳达成全面合(hé )作(zuò )协议。双方将聚焦具身智(zhì )能和(hé )人(rén )形机器人领域，在技(jì )术(shù )研发、场景应用及产业体(tǐ )系等(děng )方(fāng )面展开合作。通过华为(wéi )昇腾、鲲鹏、华为云等技术能(néng )力(lì )，结合优必选全栈式人(rén )形机器(qì )人技术，共同推动人形(xíng )机(jī )器人(rén )从实验室走向工业、家庭(tíng )等实际场景，提升效率(lǜ )并(bìng )实现(xiàn )规模化复制。

　　为实(shí )现(xiàn )以低功耗加速AI推理而设计(jì )，这(zhè )类(lèi )芯片产品有望快速上(shàng )量(liàng )

　　模拟芯片是用于处理(lǐ )模拟(nǐ )信(xìn )号的芯片，在电子设备(bèi )管理领(lǐng )域具备电能变换、分配(pèi )、检测以及信号的放大、转换等(děng )功能。模拟芯片市场作(zuò )为(wéi )半导(dǎo )体行业的重要组成部分，市场规模增长主要得益(yì )于(yú )消费(fèi )电子、汽车电子、工业(yè )控(kòng )制等领域的长期需求支撑(chēng )，以(yǐ )及(jí )人工智能(AI)、高性能计(jì )算(suàn )、新能源汽车等新兴领域(yù )的推(tuī )动(dòng )。中信证券研报表示，经历近(jìn )6个季度的调整，结合欧(ōu )美(měi )7家主要模拟芯片企业一(yī )季报数(shù )据，以及企业自身公开(kāi )表(biǎo )述等(děng )，中信证券判断本轮全球(qiú )模拟芯片库存周期已基(jī )本(běn )触底(dǐ )。

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