上市公司中,北京君正在AI技术(shù )方(fāng )面(miàn )已持续投入多年,目前在NPU和AI算(suàn )法(fǎ )方(fāng )面均有自主可控的技术。国科(kē )微自研的AI边(biān )缘(yuán )计(jì )算(suàn )芯片是基于大模型底层架构设(shè )计(jì )的(de )算力芯片,其搭载公司自研的(de )NPU,可适配包括(kuò )轻(qīng )量级LLM语言大模型、AIGC生成式模型、CV大(dà )模(mó )型以及多模态大模型等市场主(zhǔ )流(liú )大(dà )模型,支持(chí )主流计算框架和开发工具,应用(yòng )不(bú )局(jú )限于纯大语言模型应用,同时(shí )支(zhī )持(chí )视觉大模型、多模态大模型等(děng )应用,可应(yīng )用(yòng )于(yú )边(biān )缘计算、具身智能、机器人、工(gōng )业(yè )视觉等领域。国芯科技与香港(gǎng )应(yīng )科院合作研(yán )发(fā )NPU,该技术将用于公司的汽车电子(zǐ )、工(gōng )业控制和智能家电应用领域的(de )AI芯(xīn )片(piàn )开发,目前(qián )已完成第一代端侧NPU CNN100工程化RTL设计, 完(wán )成(chéng )AI推理引擎CNN100 IP研发,可以对外授权(quán )。
公司方面,航发科技作为航(háng )空发动机重(chóng )要(yào )的(de )核(hé )心供应商之一,打造了机匣、叶(yè )片(piàn )、钣金等多个制造平台,已掌(zhǎng )握(wò )多项核心技(jì )术(shù ),在航空发动机零部件制造业的(de )影(yǐng )响(xiǎng )力和带动力持续增强,公司已(yǐ )成(chéng )为(wéi )主战装备动(dòng )力自主保障的重要配套单位。中(zhōng )航(háng )成(chéng )飞是我国航空整机装备研制生(shēng )产(chǎn )和(hé )出口的主要基地,先后研制生(shēng )产了枭龙、歼(jiān )教(jiāo )-9、歼-10、歼-20等航空整机装备,以及(jí )多(duō )型(xíng )大飞机机头,具备完整的机头(tóu )设(shè )计研发体系(xì )和(hé )航(háng )空大部件制造专业化优势,以(yǐ )及(jí )“产备修”一体化能力。
上(shàng )市(shì )公(gōng )司中,诚益(yì )通已确立“侵入式与非侵入式”双(shuāng )轨(guǐ )并行的战略布局,在非侵入式(shì )领(lǐng )域(yù ),于严肃医疗赛道率先取得突(tū )破,2024年7月三(sān )款(kuǎn )融(róng )合(hé )脑机接口技术的神经康复设备(bèi )样(yàng )机(jī )成功发布且正筹备注册申报,后(hòu )续将持续升(shēng )级(jí )现(xiàn )有康复设备;面向消费市场,首(shǒu )款(kuǎn )C端产品样机于2025年4月推出。创新(xīn )医(yī )疗(liáo )参股的博灵(líng )脑机是以脑机接口技术和高端医(yī )疗(liáo )器(qì )械为核心的科技型企业,博灵(líng )脑(nǎo )机(jī )C端产品已进入批量生产阶段,预计将于2025年陆(lù )续(xù )实(shí )现上市销售。三博脑科与知名(míng )院(yuàn )校(xiào )和机构展开合作,如北京脑科(kē )学(xué )与类脑研究(jiū )所(suǒ )联(lián )合首都医科大学附属北京天坛(tán )医(yī )院(yuàn )、首都医科大学宣武医院以及(jí )公(gōng )司(sī )下属院区首(shǒu )都医科大学三博脑科医院等单位(wèi )共(gòng )建(jiàn )“脑科学与脑机接口北京市重(chóng )点(diǎn )实(shí )验室”,该实验室已获批。
近日,我国(guó )在(zài )太(tài )原卫星发射中心使用长征六号(hào )改(gǎi )运(yùn )载火箭,成功将卫星互联网低(dī )轨(guǐ )04组卫星发射(shè )升(shēng )空(kōng ),卫星顺利进入预定轨道,发(fā )射(shè )任(rèn )务获得圆满成。
上海证券(quàn )认(rèn )为,量子计算(suàn )已成为大国科技竞争的核心领域(yù ),海(hǎi )外科技巨头IBM、谷歌等在超导路(lù )线(xiàn )持(chí )续突破,微软另辟拓扑蹊径,而中国在量子(zǐ )计(jì )算(suàn )多路径探索中占据重要地位,我(wǒ )国(guó )量子计算产业发展潜力巨大。根据ICVTA&K及光子盒(hé )研(yán )究(jiū )院数据,2024年全球量子产业规模(mó )为(wéi )50亿(yì )美元,预计到2035年产业规模超过(guò )8000亿(yì )美元,CAGR为59%;2035年(nián )上游市场规模为2527亿美元。
上(shàng )海(hǎi )证(zhèng )券认为,量子计算已成为大国(guó )科(kē )技(jì )竞争的核心领域,海外科技巨头IBM、谷歌等在(zài )超(chāo )导(dǎo )路线持续突破,微软另辟拓扑(pū )蹊(qī )径(jìng ),而中国在量子计算多路径探(tàn )索中占据重要(yào )地(dì )位(wèi ),我国量子计算产业发展潜力(lì )巨(jù )大(dà )。根据ICVTA&K及光子盒研究院数据,2024年(nián )全球量子产业(yè )规模为50亿美元,预计到2035年产业规(guī )模(mó )超(chāo )过8000亿美元,CAGR为59%;2035年上游市场规(guī )模(mó )为(wéi )2527亿美元。
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稳赢网网友:数据中心迈向绿色发展新阶段,这家液冷“新星”正强势崛起(04 17:10)
股海冷水坑网友: 算力成本大幅降低,在云侧端侧的赋能显现。年初Deepseek发布R1,性能媲美OpenAI o1,并通过诸多优化手段实现了算力成本的大幅降低,成本降低为推理应用突破提供了基础。在云侧,随着大模型能力持续突破,AI在头部CSP的实际收入、用户行为和产品力提升方面也在深度介入。在端侧,移动设备的硬件升级、大模型的压缩技术等正在推动端侧模型落地。中信建投证券指出,端侧AI开始加速,终端出货爆发可期。端侧AI带来成本、能耗、可靠性、隐私、安全和个性化优势,已经具备实践基础,终端设备有望在AI的催化下迎来新一轮创新周期。从终端看,先落地、成规模的终端是手机和PC,硬件上其2024年AI渗透率分别为18%、32%,预计手机AI化比率持续提升,持续推动硬件升级。此外,智能车、机器人、可穿戴(XR、AI眼镜、耳机)、智能家居等也正在融入AI,2025-2026年有望看到终端出货的爆发式增长。