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　　国产(chǎn )大模型(xíng )在应用端(duān )的能力(lì )持续提升，算力(lì )需求持(chí )续强化，据CIO预计(jì )，中国(guó )AI算力支出将从2024年的180亿美(měi )元增长至2029年的900亿美元。甬兴证(zhèng )券认为，底层计算能力(lì )不断提(tí )升推动大模型能(néng )力持续(xù )提升，算力产业(yè )链将持(chí )续受益。

　　三(sān )体星座(zuò )能够实现(xiàn )整轨卫(wèi )星互联(lián )，并搭载(zǎi )了80亿参(cān )数的天(tiān )基模型，可对L0-L4级(jí )卫星数(shù )据进行在(zài )轨处理(lǐ )。据我国航天飞(fēi )行力学(xué )、火箭弹道设计(jì )专家余(yú )梦伦计算，要实现空间(jiān )太阳能发电与地面太阳能发电(diàn )的成本持平，运用火箭(jiàn )的运输(shū )费用至少要降至(zhì )每公斤(jīn )1千元人民币，所(suǒ )以算力(lì )上星进一(yī )步推动(dòng )国内商(shāng )业航天产(chǎn )业发展(zhǎn )。

　　据媒体报(bào )道，当(dāng )下中国(guó )微短剧正(zhèng )在重塑(sù )国际传(chuán )播格局，成为全(quán )球数字内容的新(xīn )增长点(diǎn )。中国微短剧产(chǎn )品已经(jīng )覆盖全球200多个国家和地(dì )区，形成以北美为重心，辐射(shè )欧洲、日韩、中东、东(dōng )南亚等(děng )广阔市场的发展(zhǎn )格局。

　　近年来，随(suí )着MR、XR等(děng )硬件的革(gé )新极大(dà )地丰富(fù )了3D内容的(de )落地场(chǎng )景，AI生(shēng )成3D技术的(de )演进将(jiāng )不断提(tí )高创作者(zhě )的生产(chǎn )效率，3D内容和市(shì )场需求(qiú )均呈现爆炸式增(zēng )长。常(cháng )见的应用领域包(bāo )括游戏(xì )开发(3D素材)、电影和动画(huà )制作、建筑设计、产品设计(包括电商领域商品图展示(shì ))、虚拟(nǐ )现实、医学科研(yán )、教育(yù )教学等。辰宇咨(zī )询预计(jì )2023年全球3D模型平台(tái )市场销(xiāo )售额达到(dào )106亿元，预计2030年(nián )将达到224亿(yì )元，2024-30年(nián )CAGR为11.2%。国(guó )金证券指(zhǐ )出，从(cóng )核心市(shì )场看，中(zhōng )国游戏(xì )和动画用3D建模市(shì )场占据(jù )全球约10.37%的市场份(fèn )额。预(yù )计3D视觉内容市场规模已(yǐ )达到百亿级，目前随着算力、光学显示等基础设施的(de )持续迭(dié )代、升级，以及(jí )苹果、高通、三星、Meta等(děng )全球互(hù )联网巨头的入局(jú )，MR已进(jìn )入强硬件(jiàn )周期，内容及(jí )应用有望(wàng )随之繁(fán )荣，有(yǒu )望催化2D素(sù )材转3D模(mó )型的需(xū )求爆发。

　　这(zhè )个蓝海新赛道总(zǒng )规模有(yǒu )望达百亿美元量(liàng )级

　　华鑫证券毛正分析指出(chū )，随着人工智能的兴起，对高算力和带宽的需求推动(dòng )了存储的发展。相较于(yú )传统的(de )DRAM，HBM技术采用垂直(zhí )堆叠DDR芯(xīn )片与GPU封装实现高(gāo )带宽、低延迟和(hé )低功耗(hào )，突破(pò )了传统内(nèi )存的限(xiàn )制，适(shì )应AI时代的(de )新需求(qiú )。目前(qián )全球市场(chǎng )由海力(lì )士、三星和美光(guāng )主导，中国厂商也在积(jī )极推进(jìn )HBM国产化，市场供需缺口(kǒu )仍持续扩大，DRAM涨价周期叠加AI驱动下，HBM价格预计继续上(shàng )涨，市场规模预计在2024年(nián )达到约(yuē )70亿美金。值得一(yī )提的是(shì )，今年5月，SK海力(lì )士社长(zhǎng )KwakNoh-Jung透露，今(jīn )年SK海力(lì )士的HBM芯(xīn )片已经售(shòu )罄，同(tóng )时，2025年(nián )的HBM芯片也(yě )几乎已(yǐ )经全部(bù )预定。

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