黄仁勋:美国政府已批准稳赢要闻英伟达芯片出口许可证,英伟达将向中国市场出口H20芯片!中国有很多优秀的竞争对手
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      开源(yuán )证券发布(bù )研报称,麦肯锡预测,全球(qiú )脑机接(jiē )口医疗应(yīng )用市场规(guī )模有望在2030年达到(dào )400亿美元,脑机接口有望取(qǔ )代传统应(yīng )用带来市(shì )场增长(zhǎng )。2025年3月脑(nǎo )机接口技(jì )术首次被国家医(yī )保局设立(lì )为独立收费项目,侵入式(shì )脑机接口(kǒu )置入费/侵(qīn )入式脑机接口取(qǔ )出费/非侵(qīn )入式脑机(jī )接口适(shì )配费价格分别为6552/3139/966元(yuán )/次,随(suí )后湖北省(shěng )医保局发(fā )布全国首个脑机接(jiē )口医疗(liáo )服务价格(gé ),填补脑(nǎo )机接口医疗服务(wù )的价格空(kōng )白,有望加快落(luò )地脑机接(jiē )口落地运(yùn )用。看(kàn )好政策和(hé )技术共振(zhèn )下脑机接口投资(zī )机会。

      东吴证券指出,覆铜板(bǎn )行业兼具(jù )周期性和(hé )成长性,AI高景气(qì )带来新机(jī )遇。覆铜(tóng )板产业(yè )链上下游特性导致(zhì )覆铜板(bǎn )行业周期(qī )性波动,当下周期呈修复态(tài )势:上(shàng )游原材料(liào )价格稳中(zhōng )有升,覆铜板销(xiāo )售单价提(tí )高;下游主要产(chǎn )品需求回(huí )暖,推动(dòng )覆铜板(bǎn )需求增长(zhǎng )。同时AI产(chǎn )业蓬勃发展,为(wéi )高频高速(sù )覆铜板成长注入新(xīn )的动力(lì ),带来结(jié )构性成长(zhǎng )机遇:AI服务器持(chí )续升级,覆铜板单(dān )机价值(zhí )量提升显著;800G交换(huàn )机将迎(yíng )来大规模(mó )放量,为(wéi )高频高速覆铜板价(jià )值量提(tí )升赋能。

      上市(shì )公司中,道氏技(jì )术硅碳负(fù )极已在多家电芯(xīn )客户实现(xiàn )销售,并(bìng )与多家(jiā )头部电芯(xīn )客户保持(chí )密切互动和合作(zuò ),也储备(bèi )了相应技术为客户(hù )服务。硅宝科技(jì )硅碳负极(jí )产品已通过多家(jiā )工具电池(chí )和3C电池客(kè )户的测(cè )评认证,2024年度,公(gōng )司硅碳(tàn )负极产品(pǐn )已累计实(shí )现百吨级销售。中(zhōng )科电气(qì )主营业务(wù )包括锂电(diàn )负极业务和磁电(diàn )装备业务(wù ),其中锂电负极(jí )业务针对(duì )硅基类负(fù )极(包括(kuò )面向固态(tài )电池的硅(guī )碳负极)有持续投(tóu )入,目前(qián )已建设完成中试产(chǎn )线,且(qiě )有产品进(jìn )入多家客(kè )户测评和平台开(kāi )发阶段。

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      供需(xū )两端多重因素共(gòng )同推动,这类战略(luè )资源价(jià )格屡创历史新高

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  • 2026-01-11

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