统计局:1-5月份全国规模以上工业企业利润下降1.1%
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      半导体芯(xīn )片(piàn )已(yǐ )成为AI算力等诸多产业的(de )核(hé )心(xīn )和底座

      据报道,2025第(dì )四(sì )届(jiè )固态电池大会暨硅基负(fù )极(jí )产业创新大会于7月3日至5日(rì )在(zài )浙江宁波召开。

      媒体(tǐ )报(bào )道,7月23日正式开售的PhancyAI智能眼(yǎn )镜,搭载了范式集团打造的(de )AI解决(jué )方(fāng )案。PhancyAI智能眼镜将在8月(yuè )初发(fā )货(huò )。

      能力登顶全球,AI编(biān )程(chéng )大模型Qwen3-Coder来了

      上市公司(sī )中(zhōng ),华中数控2021年公司推出了(le )世(shì )界(jiè )首台搭载AI芯片的华中9型(xíng )新(xīn )一(yī )代人工智能数控系统,将(jiāng )新一代人工智能技术与先(xiān )进(jìn )制造技术深度融合。华辰(chén )装(zhuāng )备超精密曲面磨床面向工业(yè )母机(jī )、半导体、军工、航空(kōng )航天(tiān )等(děng )关键应用领域,可用(yòng )于超(chāo )精(jīng )密光学元件、超精密平面(miàn )(曲(qǔ )面)类零件、半导体(碳化硅(guī ))精(jīng )密(mì )零部件的超精密磨削加(jiā )工(gōng )。恒锋工具专业从事精密(mì )刀(dāo )具(jù )研发、制造和运维服务(wù )。刀具是机械制造中完成切(qiē )削(xuē )加工的工具,是最活跃的(de )生(shēng )产要素,也是工业母机进行(háng )切削(xuē )加工的最终执行部件,被称(chēng )为(wéi )工业母机的“牙齿”,精(jīng )密(mì )切削机床一切优异性能都(dōu )要(yào )通过刀具来实现,属于重(chóng )要(yào )的基础件和消耗品。

      近(jìn )日(rì ),阿里正式发布了全新(xīn )的(de )通(tōng )义千问AI编程大模型Qwen3-Coder。这(zhè )是(shì )迄(qì )今为止最具代理能力的(de )代(dài )码模型,编程能力登顶全(quán )球(qiú )开源模型阵营。

      国新证(zhèng )券表(biǎo )示,中长期来看,我国(guó )军费(fèi )平稳增长为国防军工行(háng )业稳(wěn )定(dìng )发展提供坚实基础,行业(yè )规(guī )模和利润有望保持持续上(shàng )升(shēng )态势。近年来我国在船舶(bó )、航(háng )空航天、卫星导航等领(lǐng )域(yù )的(de )全球竞争力持续提升,国(guó )防(fáng )军工行业是新质生产力(lì )发(fā )展突破的重要方向,行业(yè )前(qián )景广阔。在全球冲突多发和(hé )地缘(yuán )局势并不平静的背景下(xià ),国(guó )防安全重要性提升,行(háng )业估(gū )值(zhí )有望获得支撑。中邮证券(quàn )进(jìn )一步分析指出,展望2025年,“建军百年奋斗目标”任务(wù )进(jìn )入(rù )下半场,军工行业订单(dān )有(yǒu )望(wàng )迎来拐点,在服务于提(tí )升(shēng )装(zhuāng )备性能或降低装备成本(běn )的(de )新技术、以新域新质作战(zhàn )力(lì )量为代表的新产品、军贸和(hé )军用(yòng )技术转化带来的新市场(chǎng )方向(xiàng )或蕴含更大弹性。

      机构(gòu )指(zhǐ )出,覆铜板是PCB核心原材料(liào ),传统服务器升级+AI服务器渗(shèn )透(tòu )驱动覆铜板量价齐升。覆(fù )铜(tóng )板(bǎn )在PCB原材料成本中占比约(yuē )30%。Prismark预(yù )计2024年至2028年全球PCB产值复合(hé )增(zēng )速(sù )预计为5.40%。其中,服务器(qì )/存(cún )储器领域增速预计为13.6%。

      近日,美国半导体初创公司(sī )xLight宣布(bù ),已完成一轮超额认购(gòu )的4000万(wàn )美元B轮股权融资。本轮(lún )融资(zī )由(yóu )PlaygroundGlobal领投,并由BoardmanBayCapitalManagement跟投。

  • 重口激情
  • 2025-12-17

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  近日,美国半导体初创公司(sī )xLight宣布(bù ),已完成一轮超额认购(gòu )的4000万(wàn )美元B轮股权融资。本轮(lún )融资(zī )由(yóu )PlaygroundGlobal领投,并由BoardmanBayCapitalManagement跟投。

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