中超控股股价异动期间实控人杨飞再卖出349万股
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      2025火(huǒ )山(shān )引擎原(yuán )动(dòng )力大会·春于6月11日-12日举行,本次大会聚焦大模型与AI云原生等前沿领域。包括Agent开发、多模态理解、深度思考、AI云原生等多个话题。

      华为与优(yōu )必选签署(shǔ )协议共推(tuī )人形机器(qì )人落地,机构称产(chǎn )业发展(zhǎn )将(jiāng )明显提速(sù )

      上海(hǎi )证券认为(wéi ),量子计(jì )算(suàn )已成为(wéi )大(dà )国科技(jì )竞(jìng )争的核(hé )心(xīn )领域,海(hǎi )外科技(jì )巨(jù )头IBM、谷歌等在超导路线持续突破,微软另辟拓扑蹊径,而中国在量子计算多路径探索中占据重要地位,我国量子计算产业发展潜力巨大。根据(jù )ICVTA&K及光子盒(hé )研究院数(shù )据,2024年全(quán )球量子产(chǎn )业规模为(wéi )50亿美元(yuán ),预计到2035年(nián )产业规模(mó )超过8000亿美(měi )元(yuán ),CAGR为59%;2035年(nián )上游市(shì )场(chǎng )规模为(wéi )2527亿(yì )美元。

      机构(gòu )称(chēng )本轮全(quán )球(qiú )模拟芯片全球库存周期已基本触底

      硅光模块优势明显,是后摩尔时代的关键技术选择。根据博通的数据,硅光方案节省30%的器件,从而降低(dī )成本。CPO意(yì )为共封装(zhuāng )光学,该(gāi )技术特点(diǎn )在于将硅(guī )光模块(kuài )和(hé )CMOS芯片用先(xiān )进封装(2.5D或(huò )3D封装)的形(xíng )式(shì )集成在(zài )一(yī )起,以(yǐ )此(cǐ )实现光(guāng )通(tōng )信模块(kuài )更(gèng )低功耗(hào )、更小体(tǐ )积(jī )和更快的传输速率,主要用于数据中心领域。在本轮AIGC革命的驱动下,CPO技术产业化进程继续加速。生成式AI的爆发式增长正在重塑全球算力格局。CPO作为解决(jué )AI集群通信(xìn )瓶颈的关(guān )键技术,其应用场(chǎng )景从数(shù )据(jù )中心短距(jù )互联向超(chāo )算中心长(zhǎng )距(jù )传输延(yán )伸(shēn ),是未(wèi )来(lái )数据中(zhōng )心(xīn )、云计(jì )算(suàn )、人工(gōng )智(zhì )能等领(lǐng )域(yù )的重要支(zhī )撑。有国际权威研究机构发布报告预测,CPO市场将从2024年的4600万美元增长至2030年的81亿美元,年复合增长率达137%。这一增长主要受AI大模型和生成式(shì )AI的爆发驱(qū )动,AI算力(lì )集群需要(yào )高带宽、低延迟且(qiě )节能的(de )光(guāng )互联方案(àn ),以连接(jiē )数百万GPU。

      我国(guó )将(jiāng )部署建(jiàn )设(shè )10个国家(jiā )数(shù )据要素(sù )综(zōng )合试验(yàn )区(qū )

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  • 2025-12-26

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  我国(guó )将(jiāng )部署建(jiàn )设(shè )10个国家(jiā )数(shù )据要素(sù )综(zōng )合试验(yàn )区(qū )

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