浙江世宝控股股东拟减持 近2年净现金流均不足0.04亿
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      上市公司中(zhōng ),永艺(yì )股份(fèn )是办公椅出(chū )口代工龙头(tóu ),主攻美国(guó )大商超渠道,开拓了Costco在(zài )内的多个重(chóng )要渠(qú )道和大客户(hù )。富岭股份(fèn )是国内领先的塑料餐饮(yǐn )具制造企业(yè ),主营业务收入(rù )主要来(lái )自美(měi )国市场,设有生产基地(dì )和销售公司(sī ),覆盖美国东部(bù )和西部(bù )地区(qū )。

      这个(gè )蓝海新赛道(dào )总规模有望(wàng )达百亿美元量级(jí )

      据(jù )ITC数据(jù ),2018-24年转口贸(mào )易市场贸易(yì )增长迅速,中国出口转口贸易国与(yǔ )转口贸易国(guó )出口(kǒu )美国增速较(jiào )为相近且较(jiào )为快速,转口国贸易需(xū )求提升。银(yín )河证券罗江南认(rèn )为,宏(hóng )观角(jiǎo )度来看,当(dāng )前我国本土(tǔ )制造业供过(guò )于求的背景下,对外出(chū )口仍(réng )是关键布局(jú )方向,跨境(jìng )电商作为外(wài )贸新业态发展提(tí )速,看(kàn )好跨(kuà )境物流作为(wéi )跨境电商的(de )重要环节,年内有望获益于跨境电(diàn )商景气向上(shàng )的行(háng )情。

      国(guó )盛证券认为(wéi ),2024年年初我国电网投资(zī )预算约5600亿元(yuán ),此次年中会议(yì )将整个(gè )投资(zī )额较年初预(yù )期上调400亿元(yuán )至6000亿元以上(shàng ),国家电网在逐(zhú )步加大(dà )电网(wǎng )投资额,看(kàn )好未来电网(wǎng )的建设。此(cǐ )次年内调高电网(wǎng )建设投(tóu )资额(é ),重点关注(zhù )电网特高压(yā )超高压及高(gāo )压的一次设备及核心零(líng )部件供应商(shāng ),电(diàn )网二次设备(bèi ),配网及数(shù )字化发展。

      公司方(fāng )面,富瀚微(wēi )相关视觉芯片产(chǎn )品广泛(fàn )应用(yòng )于智慧车行(háng )领域,公司(sī )车载芯片销(xiāo )售额约占总销售(shòu )额的10%。裕太(tài )微作为专注(zhù )于高速有线(xiàn )通信芯片的(de )Fabless企业,已形成主(zhǔ )流车载(zǎi )百兆(zhào )/千兆PHY芯片的(de )全面布局,正逐步构建(jiàn )主流车载以太网PHY+SW的完整(zhěng )生态体系。

      据媒体报道(dào ),阶跃星辰(chén )正式发布并开源3D大模型(xíng )——Step1X-3D,模型(xíng )总参数量达4.8B(几何(hé )模块1.3B,纹理(lǐ )模块3.5B),可生(shēng )成高保真、可控的3D内容(róng )。

      华鑫证券(quàn )毛正分(fèn )析指(zhǐ )出,随着人(rén )工智能的兴(xìng )起,对高算(suàn )力和带宽的需求(qiú )推动了(le )存储(chǔ )的发展。相(xiàng )较于传统的(de )DRAM,HBM技术采用(yòng )垂直堆叠DDR芯片与GPU封装实(shí )现高带宽、低延(yán )迟和低功耗(hào ),突破了传(chuán )统内存的限制,适应AI时(shí )代的新需求(qiú )。目前全球市场(chǎng )由海力(lì )士、三星和美光(guāng )主导,中国(guó )厂商也在积(jī )极推进HBM国产化,市场供(gòng )需缺(quē )口仍持续扩(kuò )大,DRAM涨价周(zhōu )期叠加AI驱动(dòng )下,HBM价格预计继(jì )续上涨(zhǎng ),市场规模预计(jì )在2024年达到约(yuē )70亿美金。值(zhí )得一提的是,今年5月,SK海力士社长(zhǎng )KwakNoh-Jung透露(lù ),今年SK海力(lì )士的HBM芯片已(yǐ )经售罄,同时,2025年的HBM芯(xīn )片也几乎已(yǐ )经全部预定。

      马斯(sī )克称(chēng )人形机器人(rén )数量最终将(jiāng )达到数百亿(yì )

  • 探花曰刨
  • 2026-01-17

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  据媒体报道(dào ),阶跃星辰(chén )正式发布并开源3D大模型(xíng )——Step1X-3D,模型(xíng )总参数量达4.8B(几何(hé )模块1.3B,纹理(lǐ )模块3.5B),可生(shēng )成高保真、可控的3D内容(róng )。

  华鑫证券(quàn )毛正分(fèn )析指(zhǐ )出,随着人(rén )工智能的兴(xìng )起,对高算(suàn )力和带宽的需求(qiú )推动了(le )存储(chǔ )的发展。相(xiàng )较于传统的(de )DRAM,HBM技术采用(yòng )垂直堆叠DDR芯片与GPU封装实(shí )现高带宽、低延(yán )迟和低功耗(hào ),突破了传(chuán )统内存的限制,适应AI时(shí )代的新需求(qiú )。目前全球市场(chǎng )由海力(lì )士、三星和美光(guāng )主导,中国(guó )厂商也在积(jī )极推进HBM国产化,市场供(gòng )需缺(quē )口仍持续扩(kuò )大,DRAM涨价周(zhōu )期叠加AI驱动(dòng )下,HBM价格预计继(jì )续上涨(zhǎng ),市场规模预计(jì )在2024年达到约(yuē )70亿美金。值(zhí )得一提的是,今年5月,SK海力士社长(zhǎng )KwakNoh-Jung透露(lù ),今年SK海力(lì )士的HBM芯片已(yǐ )经售罄,同时,2025年的HBM芯(xīn )片也几乎已(yǐ )经全部预定。

  马斯(sī )克称(chēng )人形机器人(rén )数量最终将(jiāng )达到数百亿(yì )

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