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　　硅光模块优势(shì )明显，是后(hòu )摩尔时代的(de )关键技术选(xuǎn )择。根据博(bó )通的数据，硅光方案节(jiē )省30%的(de )器件，从而(ér )降低成本。CPO意为共封装(zhuāng )光学，该技(jì )术特点在于(yú )将硅(guī )光模块和CMOS芯片用先进封(fēng )装(2.5D或3D封装)的(de )形式集成在(zài )一起，以此(cǐ )实现(xiàn )光通信模块更低功耗、更小体积和(hé )更快的传输(shū )速率，主要(yào )用于数据中(zhōng )心领域。在本轮(lún )AIGC革命的驱动(dòng )下，CPO技术产(chǎn )业化进程继(jì )续加速。生(shēng )成式AI的爆发(fā )式增长正在(zài )重塑(sù )全球算力格(gé )局。CPO作为解(jiě )决AI集群通信(xìn )瓶颈的关键(jiàn )技术，其应(yīng )用场(chǎng )景从数据中心短距互联(lián )向超算中心(xīn )长距传输延(yán )伸，是未来(lái )数据(jù )中心、云计算、人工智(zhì )能等领域的(de )重要支撑。有国际权威(wēi )研究机构发(fā )布报告预测，CPO市(shì )场将从2024年的(de )4600万美元增长(zhǎng )至2030年的81亿美(měi )元，年复合(hé )增长率达137%。这一增长主(zhǔ )要受(shòu )AI大模型和生(shēng )成式AI的爆发(fā )驱动，AI算力(lì )集群需要高(gāo )带宽、低延(yán )迟且(qiě )节能的光互联方案，以(yǐ )连接数百万(wàn )GPU。

　　火山(shān )引擎原动力(lì )大会(huì )将召开，字节近日发布(bù )多款AI新品

　　印尼考虑(lǜ )采购中国歼(jiān )-10战斗机，机(jī )构称中国军贸开启新周期

　　2025年被视为(wéi )中国脑机接(jiē )口技术正式(shì )步入临床的(de )关键一年。此前(qián )，北京、上海等地已纷(fēn )纷出台相关(guān )产业规划，计划在 2030年前(qián )完成(chéng )5款以上侵入式产品的临(lín )床试验。上(shàng )海证券指出(chū )，脑机接口(kǒu )被誉为“21世纪最具颠覆性的(de )技术”；行(háng )业发展快速(sù )：2023-2024年，全球(qiú )脑机接口领(lǐng )域迎来关键突破：Neuralink获得FDA批准(zhǔn )开展人体临(lín )床试验，中(zhōng )国“北脑一(yī )号”完成首(shǒu )例无线植入(rù )手术(shù )，Meta公布非侵入式腕带脑(nǎo )机交互原型(xíng )。这些里程(chéng )碑事件标志(zhì )着脑(nǎo )机接口技术正从实验室(shì )快速走向商(shāng )业化应用。中国市场迎(yíng )来高速增长，存在较大上升(shēng )空间；多地(dì )出台脑机接(jiē )口发展行动(dòng )方案；中国(guó )“脑科学与类脑研究”国家(jiā )科技重大专(zhuān )项等；龙头(tóu )企业估值将(jiāng )获额外溢价(jià )。

　　上市(shì )公司(sī )中，仕佳光子主营产品(pǐn )中的PLC光分路(lù )器芯片、AWG芯(xīn )片、DFB激光器(qì )芯片(piàn )等系列产品属于光芯片(piàn )产业，处于(yú )产业链上游(yóu )核心位置，技术要求高，工艺制程复杂(zá )，存在研发(fā )周期长、投(tóu )入大、风险(xiǎn )高等特点，具有较高的进入壁垒，占据(jù )了产业链的(de )价值制高点(diǎn )。太辰光表(biǎo )示，保偏光(guāng )纤是保偏连(lián )接器(qì )的关键原材料，保偏光(guāng )纤连接器是(shì )CPO方案的关键(jiàn )器件。公司(sī )可根(gēn )据客户需求研发、制造(zào )保偏光纤连(lián )接器产品。罗博特科在(zài )维护已有客户同时，在硅光(guāng )和CPO领域新增(zēng )了如英伟达(dá )、台积电等(děng )重要客户。目前，ficonTEC已向(xiàng )台积电交付相关(guān )微组装设备(bèi )，适用于台(tái )积电目前的(de )CPO封装技术路(lù )线。

　　技(jì )术突(tū )破和应用场景不断涌现(xiàn )，行业已成(chéng )为科技与资(zī )本竞逐的新(xīn )高地(dì )

　　据中国航空工业集(jí )团官微消息(xī )，近日，AG600批(pī )产首架机(1101架(jià ))完成总装下线。目前，AG600批产(chǎn )第二架机(1102架(jià ))已完成发动(dòng )机、起落架(jià )等系统大件(jiàn )安装和全机(jī )线束导通绝缘，正开展航电(diàn )系统测试工(gōng )作。批产第(dì )三架机(1103架)也(yě )已完成机翼(yì )、垂(chuí )平尾等大部件对接，进(jìn )入系统安装(zhuāng )阶段。

　　机构称本轮(lún )全球(qiú )模拟芯片全球库存周期(qī )已基本触底(dǐ )

　　华为与(yǔ )优必选签署(shǔ )协议共推人形机器人落地，机构称产业(yè )发展将明显(xiǎn )提速

　　公(gōng )司方面，鼎(dǐng )阳科技是通(tōng )用电子测试测量(liàng )仪器领域的(de )行业领军企(qǐ )业，产品涵(hán )盖通讯、半(bàn )导体、消费(fèi )电子(zǐ )、航空航天等领域，公(gōng )司客户包括(kuò )苹果、华为(wéi )等。胜利精(jīng )密为(wéi )消费电子厂商提供精密(mì )结构模组，客户包括苹(píng )果、华为、小米等。

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