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　　据媒体报道，近日，华为与优必选科技在深圳达成全面合作协议。双(shuāng )方将(jiāng )聚焦(jiāo )具身(shēn )智能(néng )和人(rén )形机器人领域，在技术研发、场景应用及产业体系等方面展开(kāi )合作(zuò )。通(tōng )过华(huá )为昇(shēng )腾、鲲鹏(péng )、华(huá )为云(yún )等技术能力，结合优必选全栈式人形机器人技术(shù )，共(gòng )同推(tuī )动人(rén )形机(jī )器人(rén )从实(shí )验室(shì )走向(xiàng )工业、家庭等实际场景，提升效率并实现规模化复制。

　　2025火山引擎原动力(lì )大会(huì )·春(chūn )于6月(yuè )11日-12日(rì )举行(háng )，本次大会聚焦大模型与AI云原生等前沿领域。包括Agent开发、多模(mó )态理(lǐ )解、深度(dù )思考(kǎo )、AI云(yún )原生(shēng )等多(duō )个话题。

　　据媒体报道，中国信通院数据显示，3月(yuè )国内(nèi )市场(chǎng )手机(jī )出货(huò )量2276.5万(wàn )部，同比(bǐ )增长6.5%，其中，5g手机1942.4万部，同比增长9.5%，占同期手机出货量的85.3%。2025年1~3月，国内市场手机(jī )出货(huò )量6967万(wàn )部，同比(bǐ )增长(zhǎng )3.3%，其中，5G手机6104.3万部，同比增长8.2%，占同期手机出货量的87.6%。

　　2025年(nián )被视(shì )为中(zhōng )国脑(nǎo )机接(jiē )口技(jì )术正(zhèng )式步(bù )入临床的关键一年。此前，北京、上海等地已纷纷出(chū )台相(xiàng )关产(chǎn )业规(guī )划，计划(huá )在 2030年(nián )前完(wán )成5款以上侵入式产品的临床试验。上海证券指出，脑机接口被誉为“21世纪最具颠(diān )覆性(xìng )的技(jì )术”；行(háng )业发(fā )展快速：2023-2024年，全球脑机接口领域迎来关键突破：Neuralink获得FDA批准开展(zhǎn )人体(tǐ )临床(chuáng )试验(yàn )，中(zhōng )国“北脑(nǎo )一号(hào )”完成首例无线植入手术，Meta公布非侵入式腕带脑机交(jiāo )互原(yuán )型。这些(xiē )里程(chéng )碑事(shì )件标(biāo )志着(zhe )脑机接口技术正从实验室快速走向商业化应用。中国市场迎来高速增长，存(cún )在较(jiào )大上(shàng )升空(kōng )间；多地(dì )出台(tái )脑机接口发展行动方案；中国“脑科学与类脑研究”国家科技(jì )重大(dà )专项(xiàng )等；龙头(tóu )企业(yè )估值(zhí )将获(huò )额外溢价。

　　光大证券指出，在域控制器时代，高(gāo )算力(lì )、高(gāo )性能(néng )、高(gāo )集成(chéng )度的(de )异构(gòu )SoC芯片将成为智能驾驶的核心部件。除了域控制器，智驾SoC芯片也是前视一体机(jī )的核(hé )心零(líng )部件(jiàn )。2025年(nián )15万以(yǐ )下车(chē )型城市NOA渗透率将迅速提升，对中高算力芯片需求持续提升。另(lìng )外从(cóng )智能(néng )驾驶(shǐ )的技(jì )术层(céng )面来(lái )看，2025年端到端新技术聚焦VLA与世界模型，“车位到车位”智(zhì )驾功(gōng )能成(chéng )为各(gè )大车(chē )企竞(jìng )争焦(jiāo )点，对芯片算力、方案商能力、主机厂自研等能力均提出更高要求。在比亚迪、吉利(lì )等汽(qì )车OEM纷(fēn )纷推(tuī )行“智驾平权”战略的背景下，第三方SoC厂商有望先行受益，“芯片预埋(mái )”趋(qū )势为(wéi )行业(yè )带来(lái )较高(gāo )成长(zhǎng )确定(dìng )性。

　　行业媒体报道，生成式AI的快速发展为诸多行(háng )业带(dài )来新(xīn )的机(jī )遇，当下(xià )有众(zhòng )多企(qǐ )业加速布局边缘AI。据调研机构Gartner预测，到2026年80%的全球企业将使用生成式AI，50%的全球(qiú )边缘(yuán )部署(shǔ )将包(bāo )含AI。

　　硅光模块优势明显，是后摩尔时代的关键技术选择。根据博通的数(shù )据，硅光(guāng )方案(àn )节省(shěng )30%的器(qì )件，从而(ér )降低成本。CPO意为共封装光学，该技术特点在于将硅光(guāng )模块(kuài )和CMOS芯(xīn )片用(yòng )先进(jìn )封装(zhuāng )(2.5D或3D封(fēng )装)的(de )形式集成在一起，以此实现光通信模块更低功耗、更小体积和更快的传输速(sù )率，主要(yào )用于(yú )数据(jù )中心(xīn )领域。在本轮AIGC革命的驱动下，CPO技术产业化进程继续加速。生成式AI的(de )爆发(fā )式增(zēng )长正(zhèng )在重(chóng )塑全(quán )球算(suàn )力格(gé )局。CPO作为解决AI集群通信瓶颈的关键技术，其应用场景(jǐng )从数(shù )据中(zhōng )心短(duǎn )距互(hù )联向(xiàng )超算(suàn )中心(xīn )长距传输延伸，是未来数据中心、云计算、人工智能等领域的重要支撑。有(yǒu )国际(jì )权威(wēi )研究(jiū )机构(gòu )发布(bù )报告预测，CPO市场将从2024年的4600万美元增长至2030年的81亿美元，年复合增长率(lǜ )达137%。这一(yī )增长(zhǎng )主要(yào )受AI大(dà )模型(xíng )和生(shēng )成式AI的爆发驱动，AI算力集群需要高带宽、低延迟且节(jiē )能的(de )光互(hù )联方(fāng )案，以连(lián )接数(shù )百万(wàn )GPU。

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