稳赢要闻午评:沪指涨0.15% 能源金属板块涨幅居前
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      西(xī )南证券(quàn )分析表示,国家战略聚焦低空经济(jì )新(xīn )赛道,地方加速(sù )政策配(pèi )套(tào )与资源(yuán )倾斜,低空物流、低空旅游等应用场(chǎng )景先行(háng ),头部(bù )厂(chǎng )商订单(dān )加速落地(dì ),产业链规模化发展态势渐显。根据(jù )赛迪智(zhì )库数据(jù ),2023年中国(guó )低空经(jīng )济(jì )规模达5059.5亿元(增速33.8%),预计2026年突破万亿,复合增(zēng )长率约(yuē )30%。

      上(shàng )市公司(sī )中(zhōng ),铂科(kē )新材芯片电感可以应用于ASIC芯片,起(qǐ )到(dào )为其前(qián )端供电的(de )作用,并(bìng )具有小(xiǎo )型化、耐大电流的特性。兴森科技IC封(fēng )装基板(bǎn )为芯片(piàn )封(fēng )装的原(yuán )材料,主(zhǔ )要配套CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储芯片等领域,技(jì )术能力(lì )可以满(mǎn )足(zú )先进封(fēng )装需求(qiú )。国科微具备提供ASIC相关服务的能力。公司AI边缘(yuán )计算芯(xīn )片(piàn )的研发(fā )是基于(yú )大(dà )模型底(dǐ )层架构设计的算力芯片,同时可兼(jiān )容(róng )传统CNN架(jià )构,因此(cǐ )其能效(xiào )较(jiào )高,是(shì )公司在大算力NPU领域取得的阶段性突破(pò )。

      工信部(bù )称(chēng )推动人(rén )形机器人(rén )等未来产业创新发展

      国泰海通证券表示(shì ),固态(tài )电(diàn )池产业(yè )迭代正(zhèng )式(shì )开启,从0到1加速。2025年以来,固态电池产业化(huà )进展持(chí )续加速。固态电(diàn )池(chí )具备高(gāo )能量密度、高安全性,能够满足车端(duān )、低空(kōng )、人形机(jī )器人等(děng )领域的特(tè )殊需求。当前半固态电池已实现装车(chē ),产业(yè )化进程(chéng )早(zǎo )于全固(gù )态电池。人形机器人、低空等成本敏感度相对较低的(de )领域,固(gù )态电池(chí )应用早(zǎo )于(yú )车端。

      伴随着AIAgent技术的发展,2025年以来AI推理(lǐ )景气度(dù )持续提升(shēng )。如:谷(gǔ )歌AIToken推理(lǐ )量于2025年4月增长至480万亿,同比增长50倍。随着训(xùn )练和推理(lǐ )的需求(qiú )增加和分(fèn )化,传统通用芯片已逐渐无法满足云(yún )端训练(liàn )与推理(lǐ )的(de )高能效(xiào )比需求,为降低成本、提高算力芯片对特定需求的匹(pǐ )配度,各(gè )家云厂(chǎng )商都在(zài )加(jiā )速推进(jìn )ASIC(专用集成电路)芯片项目,力图在英伟(wěi )达解决(jué )方案之外(wài )实现多(duō )元(yuán )化发展(zhǎn )。中信证券指出,ASIC是AI市场的第二增长(zhǎng )动力。考虑到ASIC行(háng )业的产(chǎn )品研发速(sù )度正在加快(如:由早期的两年迭代一(yī )代产品(pǐn ),转换(huàn )成(chéng )现在的(de )一年迭代(dài )一代产品),ASIC有望帮助云厂商(CSP)企业持续降低AI成(chéng )本、缩(suō )短(duǎn )研发时(shí )间,进(jìn )而(ér )拉动行(háng )业规模的增长。迈威尔(Marvell)在2025年AI投资者交(jiāo )流会上(shàng )透露:2023年(nián )ASIC市场规(guī )模(mó )约为66亿(yì )美元,预计2028年达到554亿美元,对应2023-2028年CAGR为(wéi )53%。

      上市公司(sī )中,铂(bó )科新材芯(xīn )片电感可以应用于ASIC芯片,起到为其前(qián )端供电(diàn )的作用(yòng ),并具有(yǒu )小型化、耐大电流的特性。兴森科技IC封装基板为芯片(piàn )封装的(de )原(yuán )材料,主要配(pèi )套(tào )CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储芯片等领域,技术能力可以满(mǎn )足先进(jìn )封装需求(qiú )。国科(kē )微(wēi )具备提(tí )供ASIC相关服务的能力。公司AI边缘计算芯(xīn )片的研(yán )发是基于(yú )大模型(xíng )底层架构(gòu )设计的算力芯片,同时可兼容传统CNN架(jià )构,因(yīn )此其能(néng )效(xiào )较高,是公司在(zài )大算力NPU领域取得的阶段性突破。

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      机构指出,今年以来(lái ),国家(jiā )电网工程(chéng )加快建(jiàn )设(shè ),1-5月中(zhōng )国电网总投资2040亿元,同比增19.8%。主网招(zhāo )标需求(qiú )强劲,2025年(nián )1-3批招标(biāo )金额高达(dá )540.64亿元,同比增长24.8%。同时,特高压近期(qī )2条直流(liú )线路获(huò )核(hé )准,年(nián )内项目接(jiē )连投运,第3次设备招标公告已经发布,核准(zhǔn )与建设(shè )节(jiē )奏提速(sù )。

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  • 2025-12-23

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  上市公司(sī )中,铂(bó )科新材芯(xīn )片电感可以应用于ASIC芯片,起到为其前(qián )端供电(diàn )的作用(yòng ),并具有(yǒu )小型化、耐大电流的特性。兴森科技IC封装基板为芯片(piàn )封装的(de )原(yuán )材料,主要配(pèi )套(tào )CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储芯片等领域,技术能力可以满(mǎn )足先进(jìn )封装需求(qiú )。国科(kē )微(wēi )具备提(tí )供ASIC相关服务的能力。公司AI边缘计算芯(xīn )片的研(yán )发是基于(yú )大模型(xíng )底层架构(gòu )设计的算力芯片,同时可兼容传统CNN架(jià )构,因(yīn )此其能(néng )效(xiào )较高,是公司在(zài )大算力NPU领域取得的阶段性突破。

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  机构指出,今年以来(lái ),国家(jiā )电网工程(chéng )加快建(jiàn )设(shè ),1-5月中(zhōng )国电网总投资2040亿元,同比增19.8%。主网招(zhāo )标需求(qiú )强劲,2025年(nián )1-3批招标(biāo )金额高达(dá )540.64亿元,同比增长24.8%。同时,特高压近期(qī )2条直流(liú )线路获(huò )核(hé )准,年(nián )内项目接(jiē )连投运,第3次设备招标公告已经发布,核准(zhǔn )与建设(shè )节(jiē )奏提速(sù )。

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