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　　我国(guó )首台(tái )第四代百万千瓦(wǎ )商用快堆CFR1000完(wán )成初(chū )步设(shè )计

　　电池(chí )的能量密度(dù )提升(shēng )一直(zhí )是锂电池与(yǔ )材料公司的重点研发(fā )方向之一，在锂金属负极全固态(tài )电池到来之(zhī )前，硅基负极是为数(shù )不多能大幅(fú )提升(shēng )能量密度的解决(jué )方案。过去的一(yī )段时期，硅碳负(fù )极膨(péng )胀力、循环(huán )寿命等问题逐渐(jiàn )得到(dào )改善，新一(yī )代基(jī )于多孔碳的硅碳(tàn )负极开始批(pī )量应(yīng )用。中信证券指(zhǐ )出，硅基负(fù )极材(cái )料作(zuò )为理想的下(xià )一代负极材料，在目(mù )前技术收敛(liǎn )、下游应用积极的情(qíng )况下，除硅(guī )碳负(fù )极企业本身外，原材料(碳材(cái )料、硅烷、包覆材料(liào )等)、设备等都是(shì )值得关注的关键(jiàn )环节(jiē )。

　　上市(shì )公司中，国睿科(kē )技是(shì )亚洲领先雷(léi )达院(yuàn )所中电科十四所(suǒ )的唯一上市(shì )平台(tái )，承(chéng )接十四所的(de )国际业务。公司(sī )作为(wéi )“低慢小”反无系统军工国企，以气象、监(jiān )视、反无三大方向以(yǐ )及机载载荷(hé )雷达(dá )和整机产品，体(tǐ )系化推出低(dī )空产(chǎn )品矩阵，立足南(nán )京低空项目并拓(tuò )展全国，低空反(fǎn )无等(děng )基建需求有(yǒu )望在2025年下半年加(jiā )快落(luò )地。爱乐达(dá )主要(yào )从事军用、民用(yòng )飞机零部件(jiàn )业务(wù )。盟(méng )升电子电子(zǐ )对抗产品主(zhǔ )要包(bāo )括末(mò )端防御类产(chǎn )品、电子进攻类产品(pǐn )、训练及试(shì )验类产品，均属于军(jun1 )用电子对抗(kàng )行业(yè )。公司已通过公(gōng )开竞标比选(xuǎn )的方(fāng )式，赢得了多个(gè )电子对抗装备型(xíng )号的研制订单，且将(jiāng )逐渐实现产(chǎn )品定型及量产。

　　公司方面，中京(jīng )电子在物联网与(yǔ )工业互联网(wǎng )应用(yòng )方面(miàn )有相关技术(shù )储备和产品(pǐn )销售(shòu )。罗(luó )普特专门成(chéng )立基于物联网技术应(yīng )用的智能硬(yìng )件产品研究院，主打(dǎ )智慧灯杆、智能(néng )区域控制器等数(shù )据感知智能(néng )终端(duān )硬件设备的研发(fā )。

　　上市公司(sī )中，东微半导推(tuī )进主(zhǔ )营产品高压(yā )超级(jí )结MOSFET、中低压(yā )屏蔽(bì )栅MOSFET、TGBT、SiCMOSFET(含Si2CMOSFET)产(chǎn )品线(xiàn )的技术迭代和产(chǎn )品升级，同(tóng )时持(chí )续加(jiā )大市场开拓(tuò )力度。2024年，公司逐步(bù )扩大生产规(guī )模，产量呈不断提高(gāo )的趋势，功(gōng )率半导体的产销比达(dá )到93.81%，达到较(jiào )高水(shuǐ )平。供应端，公(gōng )司与华虹半导体(tǐ )、粤芯半导体及(jí )DBHitek等厂商继续保持(chí )稳定的合作关系(xì )。博(bó )通集成自研(yán )BK7258Wi-Fi6超低(dī )功耗AI-SoC芯片已应用(yòng )于AI玩具。茂(mào )莱光(guāng )学为光刻机光学(xué )系统提供用(yòng )于匀(yún )光、中继照明模(mó )块的光学器(qì )件、投影(yǐng )物镜，以及(jí )用于工件台位移测量(liàng )系统的棱镜(jìng )组件，是光刻机实现(xiàn )光线均匀性(xìng )与曝(pù )光成像的核心模(mó )块。

　　上市公(gōng )司中，南亚新材(cái )表示，在高速覆(fù )铜板领域，公司(sī )系列(liè )产品在 Dk/Df 参数(shù )上具(jù )有明显优势，是(shì )国内率先在(zài )各介(jiè )质损耗等级高速(sù )产品全系列(liè )通过(guò )华为(wéi )认证的内资(zī )覆铜板企业，特别是(shì )高端高速产(chǎn )品已在全球知名终端(duān )AI服务器取得(dé )认证，目前起量较为(wéi )明显。华正(zhèng )新材(cái )覆铜板产品中的(de )高速材料可应用(yòng )于数据中心的服(fú )务器和交换机等(děng )设备。宝鼎科技(jì )表示(shì )，2024年公司电(diàn )子铜(tóng )箔产量为1.56万吨，年产能为1.7万(wàn )吨。公司电子铜箔产(chǎn )品具有面密(mì )度均(jun1 )匀性(xìng )高，抗剥离(lí )强度大，高温延伸率(lǜ )大及表面粗(cū )糙度低等技术优势。根据2024年度数(shù )据，约三分之二铜箔(bó )产品供给公(gōng )司下(xià )属覆铜板企业自(zì )用，三分之一供(gòng )应给其他覆铜板(bǎn )及PCB厂家。

　　华(huá )创证券分析指出(chū )，未(wèi )来3年漂浮式(shì )主要(yào )任务仍处于从样(yàng )机试验到规(guī )模化(huà )商用的技术攻关(guān )和成本下降(jiàng )的质(zhì )变阶(jiē )段；2026年起，漂浮式装机规模将正(zhèng )式进入量变(biàn )阶段。预计2026-2030年，全球(qiú )漂浮式新增(zēng )装机由2GW增长至12.2GW，复合(hé )年均增长率(lǜ )为57.3%；我国浮式新增装(zhuāng )机将由0.6GW增长至6.2GW，复合年均增长率(lǜ )为79.5%，成为浮式市(shì )场的主导力量。

　　《表面工程(chéng )与再(zài )制造》编辑部和(hé )《材料保护(hù )》编(biān )辑部定于2025年7月25日(rì )-27日在河南南(nán )阳召(zhào )开“军工装备再(zài )制造技术应用专题论(lùn )坛”。会议(yì )将邀请国内军工装备(bèi )领域的专家(jiā )学者就军工装备再制(zhì )造技术的最(zuì )新研(yán )究成果及发展趋(qū )势进行广泛交流(liú )和讨论，推动军(jun1 )工领域装备再制(zhì )造技术的高质量(liàng )发展(zhǎn )。

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