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　　火山引(yǐn )擎原(yuán )动力大会将(jiāng )召开，字节近日发布(bù )多款AI新品

　　2025年6月27日-29日，第(dì )三届(jiè )低空(kōng )(苏州)产业创(chuàng )新生态大会(huì )暨2025数字低空大会将举(jǔ )行。

　　公司方(fāng )面，亿嘉和与华为云(yún )计算技术有(yǒu )限公(gōng )司签署(shǔ )全面(miàn )合作(zuò )协议，双方将强(qiáng )强联合，在(zài )具身智能领域开展前(qián )沿探(tàn )索，携手开(kāi )创智能新范(fàn )式。目前(qián )公司已开发(fā )轮式(shì )、挂轨、轮(lún )足等形态的机器人，并已在人形(xíng )机器人领域开展(zhǎn )相关(guān )布局(jú )。柯力传感(gǎn )向人形、协(xié )作、工业机器人客户(hù )供应(yīng )力矩、六维(wéi )力传感器，公司六维(wéi )力传感器样(yàng )品已(yǐ )经通过(guò )华为(wéi )测试(shì )并成功交付。

　　据媒体报(bào )道，香港特别行政区(qū )政府(fǔ )于5月30日在宪(xiàn )报刊登《稳(wěn )定币条例(lì )》，这意味(wèi )着《稳定币条例(lì )》正式成为法例。此(cǐ )前，香港立(lì )法会(huì )已经在5月21日(rì )正式(shì )通过(guò )该条例草案(àn )，用以在香(xiāng )港设立“法币稳定币(bì )” (挂(guà )钩法定货币(bì )的稳定币)发行人的发(fā )牌制度。该(gāi )法例(lì )旨在推(tuī )动金(jīn )融创(chuàng )新的同时保持金(jīn )融稳定，并(bìng )标志着香港在数字资(zī )产领(lǐng )域迈出了重(chóng )要的一步。

　　商务(wù )部部长王文(wén )涛12日(rì )主持召开外(wài )贸企业圆桌会。王文(wén )涛表示，党(dǎng )中央(yāng )高度重视外(wài )贸工(gōng )作。今年以来，外部冲击影(yǐng )响加大，外贸形势非(fēi )常复(fù )杂严峻，但(dàn )我国外贸运行总体平(píng )稳，展现出(chū )较强(qiáng )韧性。下一(yī )步，商务部将认真贯(guàn )彻落实党中(zhōng )央决策部署，统筹国(guó )内经(jīng )济工作和国(guó )际经贸斗争(zhēng )，立足商(shāng )务工作“三(sān )个重(chóng )要”定位，会同相关部门，全力(lì )为外贸企业(yè )纾困(kùn )解难，提供(gòng )更多(duō )支持，帮助外贸(mào )企业开拓市(shì )场，促进外贸稳定发(fā )展。

　　上市公(gōng )司中，纳芯微表示，公司马达驱(qū )动类(lèi )芯片与集成(chéng )式电机驱动SoC芯片在重(chóng )点客户合作(zuò )中取得多个项目定点(diǎn )， 预(yù )计2025年陆续进(jìn )入规模量产(chǎn )阶段并实现快速增长(zhǎng )。纳(nà )思达芯片业(yè )务主要是由控股子公(gōng )司极海微电(diàn )子股(gǔ )份有限公司(sī )开展(zhǎn )。公司的工控安(ān )全芯片、消(xiāo )费级产品芯片、汽车(chē )电子(zǐ )芯片及新能(néng )源芯片主要为通用 MCU 和(hé )专用SoC，可实(shí )现数(shù )据采集、数(shù )据运算、操作多种传(chuán )感器和执行(háng )各类控制任务等功能(néng )。四(sì )维图新旗下(xià )杰发科技专(zhuān )注汽车电子芯片设计(jì )超过(guò )10年，是国内(nèi )最早车规级汽车芯片(piàn )提供商之一(yī )，杰(jié )发科技两大(dà )产品(pǐn )线SoC和MCU全部通过车(chē )规认证并稳(wěn )定量产多代， SoC芯片出(chū )货量(liàng )已达到8500万套(tào )片，MCU芯片出货量突破(pò )6000万颗。

　　光大(dà )证券指出，在域控制器时代，高(gāo )算力、高性(xìng )能、高集成度的异构(gòu )SoC芯片(piàn )将成为智能(néng )驾驶的核心(xīn )部件。除了域控制器(qì )，智(zhì )驾SoC芯片也是(shì )前视一体机的核心零(líng )部件。2025年15万(wàn )以下(xià )车型城市NOA渗(shèn )透率(lǜ )将迅速提升，对(duì )中高算力芯(xīn )片需求持续提升。另(lìng )外从(cóng )智能驾驶的(de )技术层面来看，2025年端(duān )到端新技术(shù )聚焦(jiāo )VLA与世界模型(xíng )，“车位到车位”智(zhì )驾功能成为(wéi )各大车企竞争焦点，对芯(xīn )片算力、方(fāng )案商能力、主机厂自研等能力均(jun1 )提出(chū )更高要求。在比亚迪、吉利等汽(qì )车OEM纷纷推行(háng )“智(zhì )驾平权”战(zhàn )略的(de )背景下，第三方(fāng )SoC厂商有望先(xiān )行受益，“芯片预埋(mái )”趋(qū )势为行业带(dài )来较高成长确定性。

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