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　　据媒体(tǐ )报道，国(guó )家数据局联合中央网信办、工业和信息化部(bù )、公安(ān )部(bù )、国务(wù )院国资(zī )委(wěi )印发了《关于促进企业数据资源开发利用(yòng )的(de )意见》。其中提(tí )到，构(gòu )建(jiàn )公平高(gāo )效的数据要素价值分配机制，引导(dǎo )企(qǐ )业在数(shù )据产品(pǐn )和(hé )服务的(de )生产、供(gòng )给、流通、使用中实现数据价值的创(chuàng )造和提(tí )升。

　　国金证(zhèng )券指出(chū )，AI拉动光模块迭代速度，1.6T光模块2024年第四季度开(kāi )始批量(liàng )出(chū )货，并(bìng )在2025年第(dì )一(yī )季度正式上量。海外云厂商不断加大AI方向(xiàng )资(zī )本开支(zhī )，并已明(míng )确表示(shì )2025年(nián )资本开(kāi )支仍将继续增长，利好光模块板块(kuài )，板块成(chéng )长性持(chí )续(xù )凸显，EPS端有望继(jì )续快速提升。同时硅光、CPO、LPO等新技术(shù )新方案(àn )推动行(háng )业(yè )发展。

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　　公(gōng )司(sī )方面，星网锐捷实际控制人福建省国资委(wěi )，子公司(sī )锐捷网络(luò )通过发(fā )挥在产品(pǐn )研发创新上的优势，推出了应用CPO技(jì )术(shù )的数据(jù )中心交(jiāo )换(huàn )机，参(cān )与编写了(le )COBO的CPO交换机设计白皮书，自研的400G和800G LPO光模块已实(shí )现小批(pī )量(liàng )供货。博创科(kē )技(jì )已向多家国内外互联网客户批量供货25G至400G速率(lǜ )的中短(duǎn )距光模块(kuài )、有源(yuán )光(guāng )缆(AOC)和高速铜缆(DAC、ACC、AEC)，基于硅光子技术的400G-DR4硅(guī )光(guāng )模块已(yǐ )实现量产(chǎn )出货，目前正在(zài )积极开发下一代数据中心用硅光模(mó )块(kuài )。公司(sī )子公司(sī )长(zhǎng )芯盛自(zì )研的应用(yòng )于有源光缆(AOC)的多通道光电收发芯片占据全球(qiú )领先市(shì )场(chǎng )份额。

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　　上市(shì )公司中(zhōng )，胜宏科技精准把握AI算力技术革新与数据中(zhōng )心(xīn )升级浪(làng )潮带来的(de )历史新(xīn )机遇，占(zhàn )据全球PCB制造技术制高点，凭借研发(fā )技(jì )术优势(shì )、制造(zào )技(jì )术优势(shì )和品质技(jì )术优势，驱动公司高价值量产品的订单规模(mó )急速上(shàng )升(shēng )，盈利(lì )能力进(jìn )一(yī )步增强。2025年一季度，公司经营业绩突破历史(shǐ )新高，净利润同(tóng )比成倍(bèi )增(zēng )长。南亚新材是国内率先在各介质损耗等(děng )级(jí )高速产(chǎn )品全系列(liè )通过华(huá )为认证的(de )内资覆铜板企业，产品性能与国际先(xiān )进同行(háng )同类产(chǎn )品(pǐn )相比，水平相当(dāng )或更为优异，已实现进口替代，特别是高端(duān )高速产(chǎn )品(pǐn )已在全(quán )球知名(míng )终(zhōng )端AI服务器大量应用。

　　公司方面，经纬恒(héng )润为国(guó )内少数能(néng )实现覆(fù )盖(gài )智能驾驶电子产品、研发服务及解决方案(àn )、高级别(bié )智能驾驶(shǐ )整体解(jiě )决方案的(de )企业之一。公司的物理区域控制器ZCU产(chǎn )品自去(qù )年量产(chǎn )配(pèi )套小米(mǐ )汽车。纽(niǔ )泰格与巴斯夫的合作稳定且在悬架减震支撑(chēng )领域有(yǒu )着(zhe )深厚的(de )技术积(jī )累(lèi )，受益于巴斯夫对新能源客户的市场开拓，公司陆(lù )续取得了(le )吉利PMA、EMA、EX11及小米(mǐ )MS11等新能源汽车客户的项目定点。

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　　小米(mǐ )15周年战(zhàn )略新品(pǐn )发(fā )布会上(shàng )，小米集(jí )团董事长雷军表示，小米的芯片要对标苹果(guǒ )。雷军(jun1 )还(hái )表示，截止今(jīn )年(nián )4月底，玄戒累计研发投入已经超过了135亿元。目前，研发团队(duì )已经超(chāo )过(guò )了2500人，今年预计的研发投入将超过60亿元。在(zài )目前国(guó )内半导体(tǐ )设计领(lǐng )域，无论(lùn )是研发投入，还是团队规模，都排在(zài )行业前(qián )三。

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