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商务部就公布对原产于欧盟的进口相关白兰地反倾销调查最终裁定答问在线播放演示：

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　　AI需求爆发(fā )，拉动PCB产业(yè )链量价齐升(shēng )。兴业证券(quàn )指出，海外扩产周期拉长，高阶PCB供需缺(quē )口有望拉大(dà )。根据测算(suàn )，2025-2027年算力PCB需(xū )求规模分别达到525、864和1192亿元，增速分别为(wéi )81%、65%和38%，其中(zhōng )ASIC服务器PCB需求(qiú )增长最快，2027年有望达到(dào )600亿元(yuán )，贡献一半(bàn )以上的规模(mó )。根据扩产(chǎn )规划，2025年开(kāi )始产能趋紧，2026-2027年供需缺(quē )口将(jiāng )扩大，缺口(kǒu )比例分别为(wéi )10%和16%，因此算(suàn )力PCB行业有望(wàng )维持数年的高景气度。

　　国家发布价(jià )格法修正草(cǎo )案，核心思(sī )想“反内卷(juàn )”。国盛证券杨润思认为，光伏在反内(nèi )卷的背景之(zhī )下，产业链(liàn )价格修复是(shì )必然趋势，预计(jì )多晶硅价格(gé )有望回归到(dào )行业成本价(jià )之上，同时(shí )供给侧的出清政策也有(yǒu )望跟(gēn )进出炉。随(suí )着多晶硅料(liào )价格上涨，建议持续关(guān )注下游产业链硅片、电池片(piàn )、组件等各(gè )环节的价格(gé )修复机会和(hé )弹性。

　　随着政策持续发力，国内工(gōng )业企业信息(xī )化/数字化/智(zhì )能化建设有(yǒu )望加速，或将带来工业(yè )软硬(yìng )件产业发展(zhǎn )机遇。申万(wàn )宏源认为，新型工业化(huà )是新质生产力的落地方向，关注工业软(ruǎn )件方向。新(xīn )质生产力代(dài )表先进生产(chǎn )力的演进方向，是由技术革(gé )命性突破、生产要素创(chuàng )新性配置、产业深度转(zhuǎn )型升级而催生的先进生产力(lì )质态。特别(bié )是工业互联(lián )网、工业软(ruǎn )件等非实体形态生产工(gōng )具的(de )广泛应用，极大丰富了(le )生产工具的(de )表现形态，促进制造流程走向智能化、制造范式从(cóng )规模生产转(zhuǎn )向规模定制(zhì )。

　　苹果(guǒ )或将从2027年开始发布多款Apple Vision系列(liè )和智能眼镜(jìng )产品

　　上(shàng )市公司中，润泽科技是(shì )国内领先的数据中心整体解(jiě )决方案服务(wù )商，坚持自(zì )投、自建、自持、自运维，即“四(sì )自”模式运营数(shù )据中心集群(qún )。科华数据(jù )在北、上、广等地拥有9大自建数据中心(xīn )，运营机柜(guì )数量3万多个(gè )，未来，初(chū )期计划在上(shàng )海数据中心部署超算中心，满足芯片行(háng )业客户仿真(zhēn )加速，(推理(lǐ )+训练)深度学(xué )习需求。川润股份为数据中(zhōng )心、云计算(suàn )、IDC、通信网(wǎng )络、人工智(zhì )能领域提供液冷、温控(kòng )技术(shù )及产品。

　　上市公司(sī )中，新恒汇(huì )主营智能卡(kǎ )业务、蚀刻引线框架等，智(zhì )能卡业务核(hé )心封装材料(liào )柔性引线框(kuàng )架全球市占(zhàn )率前二，负责eSIM芯片封测。澄(chéng )天伟业是国(guó )际领先的智(zhì )能卡和专用(yòng )芯片厂商，包括电信SIM卡，具备eSIM生产能力(lì )。

　　AI持续(xù )渗透，可穿(chuān )戴设备需求(qiú )释放

　　媒体报道，今(jīn )年以(yǐ )来我国基础大模型的迭(dié )代速度加快(kuài )，大模型在(zài )电子、原材料、消费品等行(háng )业加快落地(dì )。记者从世(shì )界人工智能(néng )大会上获悉(xī )，当前全球已发布的大模型(xíng )总数达到3755个(gè )，其中，我(wǒ )国企业贡献(xiàn )了1509个，数量(liàng )居全球首位。

　　中信证券(quàn )电子团队指(zhǐ )出，eSIM是一种(zhǒng )将传统SIM卡的(de )功能集成到设备芯片中(zhōng )的技(jì )术，无需物理SIM卡即可实(shí )现通信功能(néng )。由于实名(míng )制管理、安全性等问题，此(cǐ )前国内厂商(shāng )仅将eSIM应用于(yú )可穿戴、平(píng )板、物联网(wǎng )等非手机产品。随手机等终(zhōng )端轻薄化趋(qū )势以及防水(shuǐ )防尘要求提(tí )升，eSIM有望加(jiā )速在消费电(diàn )子领域进行渗透(tòu )。

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