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　　全(quán )球首例！我国介(jiè )入式脑机接(jiē )口成功实现(xiàn )人体患肢运(yùn )动功能修复(fù )

　　得益于政策利好与(yǔ )技术(shù )突破的双轮(lún )驱动，未来(lái )3年至5年，脑(nǎo )机接口医疗产品有望迎(yíng )来爆(bào )发期。太平洋证券分析(xī )指出，脑机(jī )接口技术近(jìn )年来从实验(yàn )室研(yán )究大步迈向市场应用，展现出蓬勃(bó )发展态势。当下，侵入(rù )式和非侵入(rù )式产品研发均有(yǒu )序推进。尽(jìn )管该技术仍(réng )处于早期发(fā )展阶段，但(dàn )研发和应用潜力巨大；随着(zhe )技术的迭代(dài )和伦理规范(fàn )的健全完善(shàn )，脑机接口有望让科技(jì )之光(guāng )加速照进现实。

　　上(shàng )市公司中，航天彩虹主(zhǔ )力机型CH-4/5等，在多(duō )个国际市场竞标中获胜(shèng )；此外彩虹(hóng )系列无人机(jī )在国内外被(bèi )大量使用，饱经高强度实战(zhàn )检验，广受(shòu )好评。航发(fā )控制研制生(shēng )产的航空发(fā )动机控制系统可配装于(yú )中高(gāo )端的军民用(yòng )无人机，如(rú )高空、高速(sù )、隐身、长(zhǎng )航时和大载(zǎi )重等(děng )多应用场景。珠海冠宇(yǔ )2024年消费级无(wú )人机电池收(shōu )入增速接近(jìn )60%，工(gōng )业级无人机电池收入增(zēng )速接近100%。

　　上市公司(sī )中，赢合科(kē )技已经研发(fā )并推出了全新的固态干法电(diàn )极生产设备(bèi )，这些设备(bèi )已经成功发(fā )货并部署到客户的现场(chǎng )。科(kē )力远配合下(xià )游生产合作(zuò )商开展干发(fā )电极的技术(shù )开发，目前(qián )干法(fǎ )电极的开发工作已完成(chéng )阶段性的成(chéng )功，将配合(hé )下游生产合(hé )作商推进下一步的实验工作(zuò )。宏工科技(jì )与深圳清研(yán )电子科技有(yǒu )限公司达成(chéng )战略合作，对“干法电极”前段工序技(jì )术进行产业(yè )化、规模化(huà )攻关，专注于核心部件(jiàn )的生(shēng )产工艺和成(chéng )(台)套设备的(de )协同研发，共同推进干(gàn )法电极前段(duàn )工序(xù )的研发与市场应用。固(gù )态电池被视(shì )为最具潜力(lì )的下一代锂(lǐ )电池技术，2024年公司与多家客(kè )户签订了数(shù )千万元的产(chǎn )线及设备订(dìng )单。

　　相(xiàng )较于硅基半导体，以碳化硅(guī )和氮化镓为(wéi )代表的宽禁(jìn )带半导体在(zài )材料端至器件端的性能(néng )优势(shì )突出，具备(bèi )高频、高效(xiào )、高功率、耐高压、耐(nài )高温等特点(diǎn )，是(shì )未来半导体行业发展的(de )重要方向。其中，碳化(huà )硅的高禁带(dài )宽度、高击穿电场强度、高(gāo )电子饱和漂(piāo )移速率和高(gāo )热导率等特(tè )性，使其在(zài )电力电子器件等应用中发挥(huī )着至关重要(yào )的作用。碳(tàn )化硅材料在(zài )功率半导体器件、射频(pín )半导(dǎo )体器件及新(xīn )兴应用领域(yù )具有广阔的(de )市场应用潜(qián )力。光大证(zhèng )券指(zhǐ )出，随着AI数据中心、AR眼(yǎn )镜等行业的(de )增长，碳化(huà )硅行业将随(suí )之快速增长。国内碳化硅衬(chèn )底企业持续(xù )投资扩张产(chǎn )能，有望持(chí )续扩大市场(chǎng )份额。

　　三星SDI正在考虑将(jiāng )干法电极技(jì )术应用于全(quán )固态电池

　　根据高工锂电，2025年1-4月(yuè )，国(guó )内固态电池(chí )行业的扩产(chǎn )规划规模超(chāo )过50GWh，拟投资(zī )总额约150亿元(yuán )。申(shēn )万宏源证券电新团队认(rèn )为，考虑到(dào )目前国内首(shǒu )条0.1GWh干法电极(jí )产线已正式投入运营，同时(shí )行业内诸多(duō )厂商纷纷聚(jù )焦硫化物技(jì )术路线，看(kàn )好干法设备和硫化物电解质(zhì )是全固态电(diàn )池的核心增(zēng )量。

　　得(dé )益于政策利好与技术突(tū )破的(de )双轮驱动，未来3年至5年(nián )，脑机接口(kǒu )医疗产品有(yǒu )望迎来爆发(fā )期。太平洋证券分析指出，脑机接口技(jì )术近年来从(cóng )实验室研究(jiū )大步迈向市场应用，展现出(chū )蓬勃发展态(tài )势。当下，侵入式和非(fēi )侵入式产品(pǐn )研发均有序推进。尽管该技(jì )术仍处于早(zǎo )期发展阶段(duàn )，但研发和(hé )应用潜力巨大；随着技(jì )术的(de )迭代和伦理规范的健全(quán )完善，脑机(jī )接口有望让(ràng )科技之光加(jiā )速照(zhào )进现实。

　　该国宣布(bù )将这一金属(shǔ )出口临时禁(jìn )令再延长三(sān )个月

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