立讯精密筹划发行H股 首季经营现金净额-66.92亿元
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      公司方面,星网锐捷实际控(kòng )制人福建省(shěng )国资(zī )委,子公司(sī )锐捷(jié )网络通过发(fā )挥在(zài )产品研发创新上(shàng )的优势,推出了(le )应用(yòng )CPO技术的数据(jù )中心(xīn )交换机,参(cān )与编(biān )写了COBO的CPO交换(huàn )机设(shè )计白皮书,自研(yán )的400G和800G LPO光模块已实(shí )现小(xiǎo )批量供货。博创(chuàng )科技已向多(duō )家国(guó )内外互联网(wǎng )客户(hù )批量供货25G至400G速率(lǜ )的中短距光模块(kuài )、有源光缆(AOC)和高速铜缆(DAC、ACC、AEC),基于硅光子技(jì )术的(de )400G-DR4硅光模块已(yǐ )实现(xiàn )量产出货,目前(qián )正在积极开发下(xià )一代数据中心用(yòng )硅光模块。公司(sī )子公(gōng )司长芯盛自(zì )研的(de )应用于有源(yuán )光缆(lǎn )(AOC)的多通道光电收(shōu )发芯片占据全球(qiú )领先市场份额。

      持续升温!该细(xì )分领域逐渐(jiàn )成为(wéi )新的经济增长点(diǎn )

      开源证券表(biǎo )示,光敏聚酰亚胺(PSPI)是一种对高能辐射如紫外(wài )光、α-射线、X-射(shè )线等(děng )敏感的一类(lèi )聚酰(xiān )亚胺材料,具有(yǒu )优异的绝缘性能(néng )、耐辐射、耐高(gāo )温、高强度,且(qiě )可在(zài )紫外光等高(gāo )能辐(fú )射照射下自发实(shí )现图案化。PSPI在电(diàn )子领域主要有光(guāng )刻胶(jiāo )及电子封装(zhuāng )两大(dà )作用,被广(guǎng )泛地(dì )应用于集成电路(lù )和绝缘隔层、表(biǎo )面钝化层及离子注入掩膜等。开源证券进一(yī )步表(biǎo )示,根据QYResearch数(shù )据,全球PSPI市场规(guī )模预(yù )计2029年将达到120亿元(yuán )。PSPI的生产技术与(yǔ )市场主要由美国(guó )及日(rì )本企业所掌(zhǎng )控和(hé )垄断,全球(qiú )PSPI生产(chǎn )企业主要包括HDM公(gōng )司、东丽Toray、富士(shì )胶片等企业。国(guó )内PSPI产(chǎn )业呈现“进(jìn )口依(yī )赖度高、产(chǎn )业规(guī )模小、且产品多(duō )集中在中低端领(lǐng )域”等特点。中国PSPI市场存在较高的进口替代(dài )空间(jiān ),在微电子(zǐ )、芯(xīn )片等产业快(kuài )速发(fā )展背景下,PSPI市场(chǎng )需求将持续攀升(shēng )。目前国内PSPI行业(yè )已有(yǒu )多家企业布(bù )局。

      上市公(gōng )司中(zhōng ),汉威科技参股(gǔ )子公司苏州能斯(sī )达为人形机器人(rén )领域(yù )的应用提供(gòng )完整(zhěng )的智能感知(zhī )解决(jué )方案。五洲新春(chūn )将具身智能机器(qì )人行星滚柱丝杆列为重点研发产品,已陆续(xù )开发(fā )出灵巧手微(wēi )型丝(sī )杠、线性执(zhí )行器(qì )行星滚柱丝杠等(děng )新产品。

      招(zhāo )商证券表示,铍(pí )为可(kě )控核聚变关(guān )键金(jīn )属。铍以其(qí )卓越(yuè )的比刚度、热导(dǎo )性和尺寸稳定性(xìng ),被广泛应用于(yú )光学(xué )设备、半导(dǎo )体、航空航天、核工(gōng )业、军工和家电(diàn )等领域,主要产(chǎn )品包括铍铜合金(jīn )、铍铝合金、金属铍及氧化(huà )铍陶(táo )瓷,其中,铍铜(tóng )合金占铍消(xiāo )费总(zǒng )量的75%,在汽车、通讯和电子领域(yù )中发挥着关键作(zuò )用。在核聚变领(lǐng )域,铍作为中子(zǐ )倍增(zēng )剂和包层材料的(de )应用潜力巨大,其价值量预计占(zhàn )核聚(jù )变反应堆材(cái )料成(chéng )本的30%-40%,在ITER机(jī )器中(zhōng ),测试包层模块(kuài )在模块内部使用(yòng )约100-200公斤铍作为中(zhōng )子倍增剂,以增强测试模块(kuài )中的(de )氚增殖。氧(yǎng )化铍(pí )也用作某些(xiē )组件(jiàn )的绝缘材料。国(guó )泰海通进一步分(fèn )析指出,全球铍(pí )产业(yè )链高度垄断(duàn )。铍(pí )是大国游戏(xì ),全(quán )世界具备完整铍(pí )产业链的只有美(měi )国、中国、哈萨(sà )克斯(sī )坦(前苏联地(dì )区)。国内看,由(yóu )于铍(pí )在国防军工、航(háng )空航天、核工业(yè )领域的不可替代(dài )性,国家为解决战略性“卡(kǎ )脖子(zǐ )”问题,高(gāo )度重(chóng )视铍产业。

      RISC-V是一种基于精简(jiǎn )指令集计算(RISC)原理(lǐ )建立的开放指令(lìng )集架(jià )构(ISA)。它的特(tè )点包(bāo )括精简指令(lìng )集、高度可扩展、开(kāi )源开放、模块化(huà )、通用性和兼容(róng )性等(děng )。RISC-V的应用范(fàn )围正(zhèng )在从MCU、物联(lián )网等(děng )“小芯片”向SoC、人工智能等高性(xìng )能芯片拓展。国(guó )内外集成电路龙头企业均积(jī )极布(bù )局RISC-V产品和技(jì )术,推出了多款(kuǎn )处理(lǐ )器、IP及相关产品(pǐn ),涵盖多种应用(yòng )场景。研究机构(gòu )Omdia最新(xīn )研究显示,预计(jì )到2030年,RISC-V处理(lǐ )器将(jiāng )占据全球市场近(jìn )四分之一的份额(é )。该机构预测,在2024~2025年(nián )间,基于RISC-V架(jià )构的(de )处理器出货(huò )量将(jiāng )以每年近50%的速度(dù )增长,到2030年出货(huò )量将达到170亿颗。

  • 惊奇短片
  • 2025-12-23

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  持续升温!该细(xì )分领域逐渐(jiàn )成为(wéi )新的经济增长点(diǎn )

  开源证券表(biǎo )示,光敏聚酰亚胺(PSPI)是一种对高能辐射如紫外(wài )光、α-射线、X-射(shè )线等(děng )敏感的一类(lèi )聚酰(xiān )亚胺材料,具有(yǒu )优异的绝缘性能(néng )、耐辐射、耐高(gāo )温、高强度,且(qiě )可在(zài )紫外光等高(gāo )能辐(fú )射照射下自发实(shí )现图案化。PSPI在电(diàn )子领域主要有光(guāng )刻胶(jiāo )及电子封装(zhuāng )两大(dà )作用,被广(guǎng )泛地(dì )应用于集成电路(lù )和绝缘隔层、表(biǎo )面钝化层及离子注入掩膜等。开源证券进一(yī )步表(biǎo )示,根据QYResearch数(shù )据,全球PSPI市场规(guī )模预(yù )计2029年将达到120亿元(yuán )。PSPI的生产技术与(yǔ )市场主要由美国(guó )及日(rì )本企业所掌(zhǎng )控和(hé )垄断,全球(qiú )PSPI生产(chǎn )企业主要包括HDM公(gōng )司、东丽Toray、富士(shì )胶片等企业。国(guó )内PSPI产(chǎn )业呈现“进(jìn )口依(yī )赖度高、产(chǎn )业规(guī )模小、且产品多(duō )集中在中低端领(lǐng )域”等特点。中国PSPI市场存在较高的进口替代(dài )空间(jiān ),在微电子(zǐ )、芯(xīn )片等产业快(kuài )速发(fā )展背景下,PSPI市场(chǎng )需求将持续攀升(shēng )。目前国内PSPI行业(yè )已有(yǒu )多家企业布(bù )局。

  上市公(gōng )司中(zhōng ),汉威科技参股(gǔ )子公司苏州能斯(sī )达为人形机器人(rén )领域(yù )的应用提供(gòng )完整(zhěng )的智能感知(zhī )解决(jué )方案。五洲新春(chūn )将具身智能机器(qì )人行星滚柱丝杆列为重点研发产品,已陆续(xù )开发(fā )出灵巧手微(wēi )型丝(sī )杠、线性执(zhí )行器(qì )行星滚柱丝杠等(děng )新产品。

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  RISC-V是一种基于精简(jiǎn )指令集计算(RISC)原理(lǐ )建立的开放指令(lìng )集架(jià )构(ISA)。它的特(tè )点包(bāo )括精简指令(lìng )集、高度可扩展、开(kāi )源开放、模块化(huà )、通用性和兼容(róng )性等(děng )。RISC-V的应用范(fàn )围正(zhèng )在从MCU、物联(lián )网等(děng )“小芯片”向SoC、人工智能等高性(xìng )能芯片拓展。国(guó )内外集成电路龙头企业均积(jī )极布(bù )局RISC-V产品和技(jì )术,推出了多款(kuǎn )处理(lǐ )器、IP及相关产品(pǐn ),涵盖多种应用(yòng )场景。研究机构(gòu )Omdia最新(xīn )研究显示,预计(jì )到2030年,RISC-V处理(lǐ )器将(jiāng )占据全球市场近(jìn )四分之一的份额(é )。该机构预测,在2024~2025年(nián )间,基于RISC-V架(jià )构的(de )处理器出货(huò )量将(jiāng )以每年近50%的速度(dù )增长,到2030年出货(huò )量将达到170亿颗。

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