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　　公司方(fāng )面，航(háng )发科技(jì )作为航空发动机重(chóng )要(yào )的核心(xīn )供应商之一，打造(zào )了机匣(xiá )、叶片、钣金等多(duō )个制造(zào )平(píng )台，已掌握多项核心技术(shù )，在航(háng )空发动机零部件制(zhì )造业的(de )影响力和带动力持(chí )续增强(qiáng )，公司已成为主战装(zhuāng )备动力(lì )自主保(bǎo )障的重要配套单位(wèi )。中航(háng )成(chéng )飞是我国航空整(zhěng )机(jī )装备研(yán )制生产和出口的主(zhǔ )要基地(dì )，先后(hòu )研制生产了枭龙、歼(jiān )教-9、歼(jiān )-10、歼-20等航空整机装(zhuāng )备，以(yǐ )及多型大飞机机头(tóu )，具备(bèi )完(wán )整的机头设计研发体系和(hé )航空大(dà )部件制造专业化优(yōu )势，以(yǐ )及“产备修”一体(tǐ )化能力(lì )。

　　据悉，在中国(guó )人民银(yín )行的指(zhǐ )导下，在上海市人(rén )民政府(fǔ )支(zhī )持下，跨境银行(háng )间(jiān )支付清(qīng )算有限责任公司将(jiāng )于陆家(jiā )嘴论坛(tán )期间在上海世博展(zhǎn )览(lǎn )馆举办(bàn )CIPS跨境银企合作专场(chǎng )活动(2025年(nián )6月18日-20日)，旨在发挥(huī )金融基(jī )础(chǔ )设施作用，通过搭建人民(mín )币跨境(jìng )支付系统(CIPS)全球参与(yǔ )者与涉(shè )外企业深度交流与(yǔ )合作的(de )平(píng )台，推动人民币国(guó )际使用(yòng )及跨境(jìng )支付便利化，更好(hǎo )服务高(gāo )质(zhì )量发展和高水平(píng )对(duì )外开放(fàng )。

　300公里全连接，我国量(liàng )子直接(jiē )通信领域有新突破(pò )

　　光大(dà )证券指出，在域控(kòng )制器时(shí )代，高算力、高性(xìng )能、高(gāo )集(jí )成度的异构SoC芯片将成为智(zhì )能驾驶(shǐ )的核心部件。除了(le )域控制(zhì )器，智驾SoC芯片也是(shì )前视一(yī )体(tǐ )机的核心零部件。2025年15万以(yǐ )下车型(xíng )城市NOA渗透率将迅速(sù )提升，对(duì )中高算力芯片需(xū )求(qiú )持续提(tí )升。另外从智能驾(jià )驶的技(jì )术层面(miàn )来看，2025年端到端新(xīn )技(jì )术聚焦(jiāo )VLA与世界模型，“车(chē )位到车(chē )位”智驾功能成为(wéi )各大车(chē )企(qǐ )竞争焦点，对芯片算力、方案商(shāng )能力、主机厂自研(yán )等能力(lì )均提出更高要求。在比亚(yà )迪(dí )、吉利等汽车OEM纷纷(fēn )推行“智驾平(píng )权”战略的背景下(xià )，第三(sān )方(fāng )SoC厂商有望先行受(shòu )益(yì )，“芯(xīn )片预埋”趋势为行(háng )业带来(lái )较高成(chéng )长确定性。

　　据(jù )媒(méi )体报道(dào )，近日，华为与优(yōu )必选科(kē )技在深圳达成全面(miàn )合作协(xié )议(yì )。双方将聚焦具身智能和(hé )人形机(jī )器人领域，在技术(shù )研发、场景应用及产业体(tǐ )系等方(fāng )面(miàn )展开合作。通过华(huá )为昇腾(téng )、鲲鹏(péng )、华为云等技术能(néng )力，结(jié )合(hé )优必选全栈式人(rén )形(xíng )机器人(rén )技术，共同推动人(rén )形机器(qì )人从实(shí )验室走向工业、家(jiā )庭(tíng )等实际(jì )场景，提升效率并(bìng )实现规(guī )模化复制。

　　上(shàng )市公司(sī )中(zhōng )，纳芯微表示，公司马达(dá )驱动类(lèi )芯片与集成式电机(jī )驱动SoC芯(xīn )片在重点客户合作(zuò )中取得(dé )多(duō )个项目定点， 预计(jì )2025年陆续(xù )进入规(guī )模量产阶段并实现(xiàn )快速增(zēng )长(zhǎng )。纳思达芯片业(yè )务(wù )主要是(shì )由控股子公司极海(hǎi )微电子(zǐ )股份有(yǒu )限公司开展。公司(sī )的(de )工控安(ān )全芯片、消费级产(chǎn )品芯片(piàn )、汽车电子芯片及(jí )新能源(yuán )芯(xīn )片主要为通用 MCU 和专用SoC，可(kě )实现数(shù )据采集、数据运算(suàn )、操作(zuò )多种传感器和执行(háng )各类控(kòng )制(zhì )任务等功能。四维(wéi )图新旗(qí )下杰发(fā )科技专注汽车电子(zǐ )芯片设(shè )计(jì )超过10年，是国内(nèi )最(zuì )早车规(guī )级汽车芯片提供商(shāng )之一，杰发科(kē )技两大产品线SoC和MCU全(quán )部(bù )通过车(chē )规认证并稳定量产(chǎn )多代， SoC芯片出货量已达到(dào )8500万套片(piàn )，MCU芯片出货量突破6000万颗。

　　光大(dà )证券指出，在域控(kòng )制器时(shí )代，高算力、高性(xìng )能、高(gāo )集(jí )成度的异构SoC芯片将(jiāng )成为智(zhì )能驾驶(shǐ )的核心部件。除了(le )域控制(zhì )器(qì )，智驾SoC芯片也是(shì )前(qián )视一体(tǐ )机的核心零部件。2025年15万以(yǐ )下车型(xíng )城市NOA渗透率将迅速(sù )提(tí )升，对(duì )中高算力芯片需求(qiú )持续提(tí )升。另外从智能驾(jià )驶的技(jì )术层面来看，2025年端到端新技(jì )术聚焦(jiāo )VLA与世界模型，“车(chē )位到车(chē )位”智驾功能成为(wéi )各大车(chē )企(qǐ )竞争焦点，对芯片(piàn )算力、方案商(shāng )能力、主机厂自研(yán )等能力(lì )均(jun1 )提出更高要求。在(zài )比亚迪(dí )、吉利等汽车OEM纷纷(fēn )推行“智驾平(píng )权”战略的背景下(xià )，第三方SoC厂商有望先行受益(yì )，“芯(xīn )片预埋”趋势为行(háng )业带来(lái )较高成长确定性。

　　硅光(guāng )模块优势明显，是后摩尔(ěr )时代的(de )关键技术选择。根(gēn )据博通(tōng )的(de )数据，硅光方案节(jiē )省30%的器(qì )件，从而降低成本。CPO意为(wéi )共封装(zhuāng )光学，该技术特点(diǎn )在(zài )于将硅(guī )光模块和CMOS芯片用先(xiān )进封装(zhuāng )(2.5D或3D封装)的形式集成在一起(qǐ )，以此实现光通信模块更低(dī )功耗、更小体积和更快的(de )传输速(sù )率，主要用于数据中心领域(yù )。在本轮AIGC革命的驱动下，CPO技术产(chǎn )业化进程继续加速(sù )。生成(chéng )式(shì )AI的爆发式增长正在(zài )重塑全(quán )球算力格局。CPO作为解决AI集(jí )群通信(xìn )瓶颈的关键技术，其(qí )应用场(chǎng )景从数据中心短距(jù )互联向(xiàng )超算中心长距传输延伸，是(shì )未来数据中心、云计算、人工智(zhì )能等领域的重要支(zhī )撑。有(yǒu )国际权威研究机构发布报告(gào )预测，CPO市场将从2024年的4600万美(měi )元增长(zhǎng )至2030年的81亿美元，年(nián )复合增(zēng )长(zhǎng )率达137%。这一增长主(zhǔ )要受AI大(dà )模型和生成式AI的爆发驱动(dòng )，AI算力(lì )集群需要高带宽、低(dī )延迟且(qiě )节能的光互联方案(àn )，以连(lián )接数百万GPU。

　　上市公司(sī )中(zhōng )，仕佳光子主营产品中的(de )PLC光分路(lù )器芯片、AWG芯片、DFB激(jī )光器芯(xīn )片等系列产品属于光芯片(piàn )产(chǎn )业，处于产业链上游核心(xīn )位置，技术要求高，工艺(yì )制程复(fù )杂(zá )，存在研发周期长(zhǎng )、投入(rù )大、风险高等特点，具有(yǒu )较高的(de )进入壁垒，占据了(le )产(chǎn )业链的(de )价值制高点。太辰(chén )光表示(shì )，保偏光纤是保偏连接器(qì )的(de )关键原材料，保偏光纤连(lián )接器是(shì )CPO方案的关键器件。公司可(kě )根据客户需求研发、制造(zào )保(bǎo )偏光纤连接器产品。罗博(bó )特科在(zài )维护已有客户同时(shí )，在硅(guī )光(guāng )和CPO领域新增了如英(yīng )伟达、台积电等重要客户。目前(qián )，ficonTEC已向(xiàng )台积电交付相关微(wēi )组(zǔ )装设备(bèi )，适用于台积电目(mù )前的CPO封(fēng )装技术路线。

　　硅光模(mó )块(kuài )优势明显，是后摩尔时代(dài )的关键(jiàn )技术选择。根据博(bó )通的数(shù )据，硅光方案节省30%的器件(jiàn )，从而降低成本。CPO意为共封(fēng )装光学(xué )，该技术特点在于(yú )将硅光(guāng )模(mó )块和CMOS芯片用先进封(fēng )装(2.5D或3D封(fēng )装)的形式集成在一起，以(yǐ )此实现(xiàn )光通信模块更低功(gōng )耗(hào )、更小(xiǎo )体积和更快的传输(shū )速率，主要用于数据中心领域。在(zài )本轮AIGC革命的驱动下，CPO技术(shù )产业化(huà )进程继续加速。生(shēng )成式AI的(de )爆发式增长正在重塑全球(qiú )算(suàn )力格局。CPO作为解决AI集群通(tōng )信瓶颈(jǐng )的关键技术，其应(yīng )用场景(jǐng )从(cóng )数据中心短距互联(lián )向超算(suàn )中心长距传输延伸，是未(wèi )来数据(jù )中心、云计算、人(rén )工(gōng )智能等(děng )领域的重要支撑。有国际(jì )权威研究机构发布报告预(yù )测(cè )，CPO市场将从2024年的4600万美元增(zēng )长至2030年(nián )的81亿美元，年复合(hé )增长率(lǜ )达137%。这一增长主要受AI大模(mó )型(xíng )和生成式AI的爆发驱动，AI算(suàn )力集群(qún )需要高带宽、低延(yán )迟且节(jiē )能(néng )的光互联方案，以(yǐ )连接数(shù )百万GPU。

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