360集团董事长周鸿祎:微博是企业家做IP标配,都希望好事能上热搜
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      碳纤维及其复合材料,凭(píng )借优越的性能(néng )已在航空航天(tiān )、汽车、新能源开发、休闲用品等领域得到广泛的应用。技术突破,让(ràng )曾经每吨20万元(yuán )左右的T300级碳纤(xiān )维,如今价格仅6万元左右,降幅达70%。产能释放与规模化效(xiào )应,让碳纤维(wéi )从航天材料等(děng )高端领域“飞入”民用领域。用得起、用得上碳纤维的行业越来越多。数据显示,2024年(nián ),我国碳纤维(wéi )市场规模约171.4亿元,产量同比增长8.16%,出口同比增幅达119.9%,在全(quán )球市场的竞争(zhēng )力显著提升。

      根据CFM闪存(cún )市场报道,现货旧制程DRAM资源供应缺货涨价延续,存储厂商(shāng )针对渠道内存(cún )条、行业内存(cún )条及LPDDR4X等产品现货价格坚定持报涨态度。甬兴证券研报称,受益于供应端(duān )推动涨价、库(kù )存逐渐回归正(zhèng )常、AI带动HBM、SRAM、DDR5需求上升,产业链有望探底回升。

      碳纤(xiān )维及其复合材(cái )料,凭借优越(yuè )的性能已在航(háng )空航天、汽车、新能源开发、休闲用品等领域得到广泛的(de )应用。技术突(tū )破,让曾经每(měi )吨20万元左右的T300级碳纤维,如今价格仅6万元左右,降幅达70%。产能释放与规(guī )模化效应,让(ràng )碳纤维从航天(tiān )材料等高端领域“飞入”民用领域。用得起、用得上碳纤(xiān )维的行业越来(lái )越多。数据显(xiǎn )示,2024年,我国(guó )碳纤维市场规模约171.4亿元,产量同比增长8.16%,出口同比增幅达(dá )119.9%,在全球市场(chǎng )的竞争力显著(zhe )提升。

      这类半导体材料性能优势突出,是未来行业发展的重要方向(xiàng )

      近期,科(kē )创板连续受理(lǐ )3家公司,支持鼓励鼓励“硬科技”企业。高温超导材料正(zhèng )是当前新材料(liào )产业的前沿方(fāng )向,而基于超(chāo )导磁体的磁约束聚变技术最具工程化潜力。上半年来,我(wǒ )国可控核聚变(biàn )领域进展不断(duàn )。华泰证券发布研报称,可控核聚变正从短期主题投资变成长期产业投(tóu )资,预计未来(lái )几年全球每年(nián )有约2~3个核聚变装置建设投产,行业加速从0到1,产业链招标(biāo )和订单有望迎(yíng )来持续催化。

      根据CFM闪存(cún )市场报道,现货旧制程DRAM资源供应缺货涨价延续,存储厂商(shāng )针对渠道内存(cún )条、行业内存(cún )条及LPDDR4X等产品现货价格坚定持报涨态度。甬兴证券研报称,受益于供应端(duān )推动涨价、库(kù )存逐渐回归正(zhèng )常、AI带动HBM、SRAM、DDR5需求上升,产业链有望探底回升。

      6月22日(rì ),跨境支付通(tōng )正式上线,这(zhè )标志着内地与(yǔ )香港快速支付系统实现互联互通,今后两地居民可实时办(bàn )理跨境汇款。据了解,跨境(jìng )支付通是内地与香港金融基础设施互联互通方面的一项重要创新举措,充分利用了内(nèi )地与香港成熟(shú )的快速支付系统,为两地居民提供更便宜、更高效、更方(fāng )便的跨境汇款(kuǎn )服务。

      相(xiàng )较于硅基半导体,以碳化硅和氮化镓为代表的宽禁带半导体在材料端至(zhì )器件端的性能(néng )优势突出,具(jù )备高频、高效、高功率、耐高压、耐高温等特点,是未来半导体行业发(fā )展的重要方向(xiàng )。其中,碳化(huà )硅的高禁带宽度、高击穿电场强度、高电子饱和漂移速率(lǜ )和高热导率等(děng )特性,使其在(zài )电力电子器件等应用中发挥着至关重要的作用。碳化硅材料在功率半导(dǎo )体器件、射频(pín )半导体器件及(jí )新兴应用领域具有广阔的市场应用潜力。光大证券指出,随着AI数据中心(xīn )、AR眼镜等行业(yè )的增长,碳化(huà )硅行业将随之快速增长。国内碳化硅衬底企业持续投资扩(kuò )张产能,有望(wàng )持续扩大市场(chǎng )份额。

      该国宣布将这一金属出口临时禁令再延长三个月

      公司方(fāng )面,德明利主(zhǔ )营业务及技术(shù )布局主要集中于通用型存储芯片及解决方案的研发与产业化,包括但不(bú )限于DDR、LPDDR、SSD等产(chǎn )品方向。好上(shàng )好目前销售的存储芯片主要有晶豪(ESMT)、复旦微、Giantec(聚辰)、GigaDevice (兆易(yì )创新)、Giantec(聚辰)、ISSI、江波龙(Longsys)、Renesas-Adesto、芯天下(XTX)、得一微 (YEESTOR)等品牌的DRAM、eMMC、FLASH等存储器。

  • 主播猩嗳
  • 2026-01-16

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  相(xiàng )较于硅基半导体,以碳化硅和氮化镓为代表的宽禁带半导体在材料端至(zhì )器件端的性能(néng )优势突出,具(jù )备高频、高效、高功率、耐高压、耐高温等特点,是未来半导体行业发(fā )展的重要方向(xiàng )。其中,碳化(huà )硅的高禁带宽度、高击穿电场强度、高电子饱和漂移速率(lǜ )和高热导率等(děng )特性,使其在(zài )电力电子器件等应用中发挥着至关重要的作用。碳化硅材料在功率半导(dǎo )体器件、射频(pín )半导体器件及(jí )新兴应用领域具有广阔的市场应用潜力。光大证券指出,随着AI数据中心(xīn )、AR眼镜等行业(yè )的增长,碳化(huà )硅行业将随之快速增长。国内碳化硅衬底企业持续投资扩(kuò )张产能,有望(wàng )持续扩大市场(chǎng )份额。

  该国宣布将这一金属出口临时禁令再延长三个月

  公司方(fāng )面,德明利主(zhǔ )营业务及技术(shù )布局主要集中于通用型存储芯片及解决方案的研发与产业化,包括但不(bú )限于DDR、LPDDR、SSD等产(chǎn )品方向。好上(shàng )好目前销售的存储芯片主要有晶豪(ESMT)、复旦微、Giantec(聚辰)、GigaDevice (兆易(yì )创新)、Giantec(聚辰)、ISSI、江波龙(Longsys)、Renesas-Adesto、芯天下(XTX)、得一微 (YEESTOR)等品牌的DRAM、eMMC、FLASH等存储器。

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