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　　据媒体报道(dào )，中国信通(tōng )院数据显示，3月国内市(shì )场手机出货(huò )量2276.5万(wàn )部，同比增(zēng )长6.5%，其中，5g手机1942.4万部，同比增长9.5%，占同期手机(jī )出货(huò )量的85.3%。2025年1~3月，国内(nèi )市场(chǎng )手机出货量(liàng )6967万部，同比(bǐ )增长3.3%，其中(zhōng )，5G手(shǒu )机6104.3万部，同比增长(zhǎng )8.2%，占(zhàn )同期手机出(chū )货量的(de )87.6%。

　　公司方面(miàn )，鼎阳科技是通用电子(zǐ )测试(shì )测量仪器领(lǐng )域的行业领(lǐng )军企业，产(chǎn )品涵盖通讯、半导体、消费电子、航空(kōng )航天等领域(yù )，公司客户(hù )包括苹果、华为等。胜(shèng )利精密为消(xiāo )费电(diàn )子厂商提供精密结(jié )构模(mó )组，客户包(bāo )括苹果、华(huá )为、小米等(děng )。

　　上市公司中，北(běi )京君(jun1 )正在AI技术方(fāng )面已持(chí )续投(tóu )入多年，目(mù )前在NPU和AI算法方面均有自(zì )主可(kě )控的技术。国科微自研(yán )的AI边缘计算(suàn )芯片是基于大模型底层(céng )架构设计的(de )算力(lì )芯片，其搭(dā )载公司自研(yán )的NPU，可适配包括轻量级(jí )LLM语言大模型(xíng )、AIGC生(shēng )成式模型、CV大模型(xíng )以及(jí )多模态大模(mó )型等市场主(zhǔ )流大模型，支持(chí )主流计算框架和开(kāi )发工(gōng )具，应用不(bú )局限于(yú )纯大(dà )语言模型应(yīng )用，同时支持视觉大模(mó )型、多模态大模(mó )型等应用，可应用于边(biān )缘计算、具身智能、机(jī )器人、工业(yè )视觉(jiào )等领域。国(guó )芯科技与香(xiāng )港应科院合作研发NPU，该(gāi )技术将用于(yú )公司(sī )的汽车电子、工业(yè )控制(zhì )和智能家电(diàn )应用领域的(de )AI芯片开发，目前(qián )已完成第一代端侧(cè )NPU CNN100工程(chéng )化RTL设计， 完(wán )成AI推理(lǐ )引擎(qíng )CNN100 IP研发，可以(yǐ )对外授权。

　　模拟芯(xīn )片是(shì )用于处理模(mó )拟信号的芯(xīn )片，在电子(zǐ )设备管理领域具备电能(néng )变换、分配(pèi )、检(jiǎn )测以及信号(hào )的放大、转(zhuǎn )换等功能。模拟芯片市(shì )场作为半导(dǎo )体行(háng )业的重要组成部分(fèn )，市(shì )场规模增长(zhǎng )主要得益于(yú )消费电子、汽车(chē )电子、工业控制等(děng )领域(yù )的长期需求(qiú )支撑，以及(jí )人工智能(AI)、高性能计算、新能源汽(qì )车等(děng )新兴领域的(de )推动。中信(xìn )证券研报表(biǎo )示，经历近6个季度的调(diào )整，结合欧(ōu )美7家(jiā )主要模拟芯(xīn )片企业一季(jì )报数据，以及企业自身(shēn )公开表述等(děng )，中(zhōng )信证券判断本轮全(quán )球模(mó )拟芯片库存(cún )周期已基本(běn )触底。

　　上市(shì )公司中，仕佳光子(zǐ )主营(yíng )产品中的PLC光(guāng )分路器(qì )芯片(piàn )、AWG芯片、DFB激(jī )光器芯片等系列产品属(shǔ )于光(guāng )芯片产业，处于产业链(liàn )上游核心位(wèi )置，技术要求高，工艺(yì )制程复杂，存在(zài )研发周期长(zhǎng )、投入大、风险高等特点，具有较(jiào )高的进入壁(bì )垒，占据了产业链的价(jià )值制(zhì )高点。太辰(chén )光表示，保(bǎo )偏光纤是保(bǎo )偏连(lián )接器的关键原材料(liào )，保(bǎo )偏光纤连接(jiē )器是CPO方(fāng )案的(de )关键器件。公司可根据客户需求研(yán )发、制造保偏光(guāng )纤连接器产(chǎn )品。罗博特(tè )科在维护已有客户同时(shí )，在硅光和(hé )CPO领域(yù )新增了如英(yīng )伟达、台积(jī )电等重要客户。目前，ficonTEC已向台积电(diàn )交付(fù )相关微组装设备，适用(yòng )于台积电目(mù )前的CPO封装技(jì )术路线。

　　据(jù )悉，在中国人民银(yín )行的(de )指导下，在(zài )上海市人民(mín )政府支持下(xià )，跨境银行间支付清算(suàn )有限(xiàn )责任公司将(jiāng )于陆家嘴论(lùn )坛期间在上(shàng )海世博展览馆举办CIPS跨境(jìng )银企合作专场活(huó )动(2025年6月18日-20日(rì ))，旨在发挥(huī )金融基础设施作用，通(tōng )过搭建人民(mín )币跨(kuà )境支付系统(CIPS)全球参与者(zhě )与涉外企业(yè )深度交流与(yǔ )合作的平台(tái )，推(tuī )动人民币国际使用(yòng )及跨(kuà )境支付便利(lì )化，更好服(fú )务高质量发(fā )展和高水平对外开放。

　　技术突破和(hé )应用场(chǎng )景不(bú )断涌现，行(háng )业已成为科技与资本竞(jìng )逐的新高地

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