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　　行业媒体报(bào )道，备(bèi )受(shòu )瞩目的第21届上海国际汽车工业(yè )展(zhǎn )览(lǎn )会(2025上(shàng )海车展)即将于4月23日在国家会展中(zhōng )心(上(shàng )海)盛(shèng )大(dà )开幕。作为2025上海车展的主题论(lùn )坛(tán )之(zhī )一(yī )，“2025汽车半导体生态大会暨中国(guó )车规(guī )芯片(piàn )技术路演”定于4月25日-26日在国家会(huì )议(yì )中(zhōng )心(xīn )隆(lóng )重举办。

　　上市公司中，中(zhōng )公教(jiāo )育是(shì )国内最早从事职业教育培训的民(mín )营企(qǐ )业(yè )之(zhī )一，成立人工智能与教育研究(jiū )院(yuàn )后(hòu )，依(yī )托多年知识内容沉淀和长期的研(yán )发投(tóu )入，以(yǐ )及大模型、数字人等技术加持(chí )，推(tuī )出(chū )的首款AI产品——小鹿老师。盛通(tōng )股份(fèn )参股(gǔ )的北京未科是国内领先的在线少(shǎo )儿(ér )编(biān )程(chéng )教(jiāo )育公司，面向6~16岁青少年和儿童(tóng )提供(gòng )在线(xiàn )编程教育培训服务。

　　沙利文(wén )报告(gào )指(zhǐ )出(chū )，随着全球自动化和智能化进(jìn )程(chéng )加(jiā )快，商用服务机器人行业迎来前所未(wèi )有的(de )发展(zhǎn )机(jī )遇。商用服务机器人在餐饮、酒(jiǔ )店(diàn )、零售、医疗卫生、金融服务、教(jiāo )育和(hé )公共(gòng )服务等多个行业的广泛应用，推(tuī )动(dòng )了(le )市(shì )场(chǎng )的快速增长和多样化发展。全(quán )球范(fàn )围内(nèi )，商用服务机器人的需求不断增(zēng )长，特(tè )别(bié )是在劳动力成本高昂、服务质(zhì )量(liàng )要(yào )求提(tí )升以及智能化趋势强劲的推动下(xià )，市(shì )场需(xū )求(qiú )显著增加。预计到2030年，全球商(shāng )用(yòng )服(fú )务(wù )机器人市场规模将超过100亿元，年(nián )均增(zēng )长率(lǜ )达20.3%。

　　中信证券也同样表示，豆包(bāo )大(dà )模(mó )型表现超预期，体现字节跳动(dòng )在AI的(de )投入(rù )形成正反馈，国内AI产业追赶海外(wài )的效(xiào )果开(kāi )始体现，国内龙头公司有望加(jiā )速(sù )在(zài )AI领域(yù )的投入。参考海外，北美互联网(wǎng )龙头(tóu )已连(lián )续多个季度加大AI投入，Meta的资本开(kāi )支(zhī )占(zhàn )收(shōu )比超20%，而国内互联网龙头资本开(kāi )支占(zhàn )比均(jun1 )远低于10%，中美科技巨头AI投入强度(dù )差距(jù )较(jiào )大(dà )，预计国内巨头资本开支有一(yī )定的(de )提升(shēng )空间。看好国内AI投入加大对AIDC、高(gāo )速交(jiāo )换机(jī )、光模块、AEC、液冷等领域的拉动(dòng )。

　　机构指出，伴随算力需求的不断(duàn )提升(shēng )，液(yè )冷已然成为数据中心的关键解决(jué )方(fāng )案(àn )。UQD(快换接头)凭借其高效、安全、可(kě )靠等(děng )特性(xìng )，已成为数据中心液冷系统核心(xīn )零部(bù )件(jiàn )。

　　上市公司中，强力新材研(yán )发的(de )光敏(mǐn )性聚酰亚胺(PSPI)应用于半导体先进封(fēng )装领(lǐng )域，是重布线制程(RDL)的关键材料。公司(sī )开(kāi )发有(yǒu )多款PSPI产品，其中高温固化PSPI用途广(guǎng )泛，适用(yòng )于各类封装结构；低温固化PSPI适用(yòng )于(yú )FO WLP、Chiplet/异(yì )构集成等先进封装结构。目前公(gōng )司的(de )PSPI产品(pǐn )处于给客户送样验证阶段。艾森(sēn )股份(fèn )PSPI光(guāng )刻(kè )胶已进入小批量量产阶段。

　　数(shù )据中(zhōng )心液冷系统核心零部件，国产供(gòng )应商(shāng )有望(wàng )导入海外供应链

　　国金证券指(zhǐ )出(chū )，AI仍(réng )然是当前PCB确定性最强的需求。从(cóng )海外(wài )资本(běn )开支预期可看到云计算厂商正在(zài )争(zhēng )相(xiàng )在(zài )AI基础设施布局，根据预期，2025年META、谷歌(gē )、微(wēi )软、亚马逊资本开支分别同比增(zēng )加60%、43%、45%、20%，AI服务器从以往的14~24层提升至20~30层(céng )，交(jiāo )换机(jī )提升至38~46层，部分产品还会引入HDI工(gōng )艺，行业(yè )附加值有望增长。虽然当前海外(wài )关(guān )税或(huò )对出口产业链有影响，但考虑到(dào )各大(dà )厂商(shāng )仍在加快布局、AI硬件产品仍在升(shēng )级(jí )，AI相(xiàng )关需求在当前的确定性仍然最高(gāo )。

　　机(jī )构研报表示，短期投资驱动，推(tuī )进混(hún )合(hé )堆(duī )商业化。近年来海外可控核聚(jù )变发(fā )展提(tí )速，商业化聚变项目倒逼国内产(chǎn )业加(jiā )速推(tuī )进。短期实验堆投资推动相关公(gōng )司(sī )业绩(jì )增长，混合堆在材料及工程要求(qiú )、燃(rán )料成(chéng )本上占据优势，商业化后可作为(wéi )长(zhǎng )期(qī )过(guò )渡方案，建议围绕聚变产业链关(guān )键材(cái )料及(jí )装置环节布局。

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