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　　统计数字显示(shì )，2024年(nián )海南(nán )货(huò )物贸(mào )易进(jìn )出(chū )口总(zǒng )值2776.5亿(yì )元，同比增长20%。其中，出口首次突破1000亿元关口。中信证券指出(chū )，海南(nán )自贸(mào )港(gǎng )对标(biāo )的是(shì )全球(qiú )最(zuì )先进标准，例如新加坡、香港、迪拜等自贸港城市。2025年底前海南将(jiāng )正(zhèng )式封(fēng )关，因此(cǐ )从(cóng )现在(zài )到2025年(nián )底(dǐ )将进入海南自贸港封关准备的加速攻关期。其表示，与上海临(lín )港、珠海(hǎi )横(héng )琴相(xiàng )比，本(běn )次海(hǎi )南封(fēng )关意义或更加重大。一方面海南自贸港政策定调高，市场认可(kě )度(dù )或更(gèng )强；另(lìng )一方(fāng )面海(hǎi )南自(zì )贸(mào )港较横琴合作区区域更大、更加开放。

　　据报道，“2025国际低空经(jīng )济(jì )博览(lǎn )会”将于(yú )7月(yuè )23日至(zhì )26日举(jǔ )办(bàn )。

　　上市公司中，铂科新材芯片电感可以应用于ASIC芯片，起到(dào )为其(qí )前端(duān )供(gòng )电的(de )作用(yòng )，并具(jù )有小(xiǎo )型化、耐大电流的特性。兴森科技IC封装基板为芯片封装的原材(cái )料(liào )，主(zhǔ )要配(pèi )套(tào )CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储(chǔ )芯(xīn )片等领域，技术能力可以满足先进封装需求。国科微具备提供ASIC相关(guān )服(fú )务的(de )能力(lì )。公(gōng )司(sī )AI边缘(yuán )计算(suàn )芯(xīn )片的研发是基于大模型底层架构设计的算力芯片，同时可兼容(róng )传统(tǒng )CNN架构(gòu )，因此(cǐ )其能(néng )效(xiào )较高(gāo )，是(shì )公司在大算力NPU领域取得的阶段性突破。

　　上市公司中，雪龙(lóng )集(jí )团对(duì )深创(chuàng )投中小(xiǎo )企业(yè )发展(zhǎn )基(jī )金的认缴出资比例为0.7239%，深创投中小企业发展基金对宇树科技的持股(gǔ )比例为(wéi )1.3546%。步(bù )科股(gǔ )份(fèn )是国(guó )内机(jī )器人电机龙头，具备业内领先的直流伺服以及无框电机技术，伺(sì )服轮(lún )、无(wú )框(kuàng )电机(jī )等产(chǎn )品竞争(zhēng )力强(qiáng )，相关市场份额也实现领先。

　　伴随着AIAgent技术的发展，2025年以来(lái )AI推(tuī )理景(jǐng )气度(dù )持续提(tí )升。如：谷(gǔ )歌AIToken推理量于2025年4月增长至480万亿，同比增长50倍。随着训练和推理的需求(qiú )增加和(hé )分化(huà )，传(chuán )统(tǒng )通用(yòng )芯片(piàn )已逐渐无法满足云端训练与推理的高能效比需求，为降低成本、提高(gāo )算力(lì )芯(xīn )片对(duì )特定(dìng )需求的(de )匹配(pèi )度，各家云厂商都在加速推进ASIC(专用集成电路)芯片项目，力图在(zài )英(yīng )伟达(dá )解决(jué )方案之(zhī )外实(shí )现多(duō )元(yuán )化发展。中信证券指出，ASIC是AI市场的第二增长动力。考虑到ASIC行业的产(chǎn )品研发(fā )速度(dù )正在(zài )加(jiā )快(如(rú )：由(yóu )早期的两年迭代一代产品，转换成现在的一年迭代一代产品)，ASIC有(yǒu )望帮(bāng )助云(yún )厂(chǎng )商(CSP)企(qǐ )业持(chí )续降低(dī )AI成本(běn )、缩短研发时间，进而拉动行业规模的增长。迈威尔(Marvell)在2025年AI投资(zī )者(zhě )交流(liú )会上(shàng )透露：2023年ASIC市(shì )场规(guī )模(mó )约为66亿美元，预计2028年达到554亿美元，对应2023-2028年CAGR为53%。

　　伴随着AIAgent技术的发(fā )展，2025年(nián )以来(lái )AI推理(lǐ )景(jǐng )气度(dù )持续(xù )提升。如：谷歌AIToken推理量于2025年4月增长至480万亿，同比增长50倍。随着训(xùn )练和(hé )推理(lǐ )的(de )需求(qiú )增加(jiā )和分化(huà )，传(chuán )统通用芯片已逐渐无法满足云端训练与推理的高能效比需求，为(wéi )降低(dī )成本(běn )、提高(gāo )算力(lì )芯片(piàn )对(duì )特定需求的匹配度，各家云厂商都在加速推进ASIC(专用集成电路)芯片项(xiàng )目，力(lì )图在(zài )英伟(wěi )达(dá )解决(jué )方案(àn )之外实现多元化发展。中信证券指出，ASIC是AI市场的第二增长动力。考虑(lǜ )到ASIC行(háng )业(yè )的产(chǎn )品研(yán )发速度(dù )正在(zài )加快(如：由早期的两年迭代一代产品，转换成现在的一年迭代(dài )一(yī )代产(chǎn )品)，ASIC有望帮(bāng )助云(yún )厂商(shāng )(CSP)企(qǐ )业持续降低AI成本、缩短研发时间，进而拉动行业规模的增长。迈威(wēi )尔(Marvell)在2025年(nián )AI投资(zī )者交(jiāo )流(liú )会上(shàng )透露(lù )：2023年ASIC市场规模约为66亿美元，预计2028年达到554亿美元，对应2023-2028年CAGR为53%。

　　大模(mó )型技(jì )术(shù )进入(rù )密集(jí )迭代期(qī )，AI应(yīng )用规模商业化落地置信度增强。兴业证券表示，AI产业催化不断(duàn )，建议(yì )持续(xù )加仓AI算(suàn )力及(jí )应用(yòng )。在政策端，工信部发布会表态，近期会出台多个行业数字化转型方(fāng )案，组(zǔ )织“人工(gōng )智(zhì )能+软(ruǎn )件”行动，并推动未来产品创新发展。在产业端，Kimi发布K2基础大模型，其在(zài )性能(néng )、成本(běn )优化(huà )及Agent工具(jù )调用(yòng )等方面显著提升；OpenAI推出了ChatGPT智能体系统。同时，WAIC2025将于7月26日在上海(hǎi )开(kāi )幕。当前(qián )时间点(diǎn )，建(jiàn )议持(chí )续(xù )加大AI板块的配置比例。

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