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　　媒(méi )体报道，近日，半导体个股密集获连续上调评级(jí )。据(jù )统计(jì )，截(jié )至6月(yuè )18日，在评(píng )级机(jī )构家(jiā )数5家及以上的个股中，以机构一致评级连续3个月(yuè )环比(bǐ )提升(shēng )，最(zuì )新评(píng )级较(jiào )3个月(yuè )前提(tí )升幅(fú )度超6%为条件进行统计，21股浮(fú )出水面。从21只潜力股(gǔ )所处行业分布来看，半导体(tǐ )行业(yè )个股(gǔ )相对(duì )较多(duō )，盛(shèng )科通(tōng )信-U、清溢(yì )光电、思瑞浦、汇顶科技机构一致评级连续3个月环比(bǐ )提升(shēng )且最(zuì )新一(yī )致评(píng )级较(jiào )3月前(qián )提升(shēng )幅度超6%。

　　智能算力规模的快速增长直接催生了对(duì )高效(xiào )散热(rè )技术(shù )的迫(pò )切需(xū )求。国泰(tài )海通证券表示，AI算力需求快速增长，数据中心液冷有望加速发展。随着AI应用快速(sù )发展(zhǎn )，算(suàn )力密(mì )度提(tí )升，算力(lì )设备(bèi )、数据中心机柜对散热需求大幅增长，液冷技术加速(sù )导入(rù )。国(guó )信证(zhèng )券认(rèn )为，AI时代(dài )，算(suàn )力芯片功率持续提升，设备功率密度触及传统风冷降(jiàng )温方(fāng )式极(jí )限，液冷(lěng )技术(shù )应用(yòng )大势(shì )所趋。当前阶段，液冷应用主要采用冷板式技术；浸没式方案是长期发展方向。同时(shí )，国(guó )内PUE考(kǎo )核趋(qū )严，运营(yíng )商液(yè )冷白皮书规划有望进一步加速国内液冷应用。

　　产(chǎn )能释(shì )放叠(dié )加规(guī )模化(huà )效应(yīng )，这(zhè )类材(cái )料应用场景不断拓展

　　上市公司中，先导智能向某(mǒu )全球(qiú )前列(liè )的电(diàn )池制(zhì )造企(qǐ )业成(chéng )功交(jiāo )付固态电池复合转印设备与叠片设备，此次交付是公司继全球首条固态电池中试(shì )线后(hòu )的又(yòu )一里(lǐ )程碑(bēi )。联(lián )赢激(jī )光高(gāo )度重视固态电池生产设备的研发制造，已为包括头部(bù )电池(chí )厂在(zài )内的(de )多家(jiā )客户(hù )提供(gòng )了中(zhōng )试线和量产装配线。宁德时代是公司重要客户，公司(sī )为其(qí )包括(kuò )固态(tài )电池(chí )在内(nèi )的多(duō )种产(chǎn )品生产线提供了设备。天铁科技全资孙公司安徽天铁锂电新能源有限公司生产的(de )金属(shǔ )锂可(kě )用于(yú )固态(tài )电池(chí )的负(fù )极材(cái )料。

　　智能算力规模的快速增长直接催生了对高效(xiào )散热(rè )技术(shù )的迫(pò )切需(xū )求。国泰(tài )海通(tōng )证券表示，AI算力需求快速增长，数据中心液冷有望加(jiā )速发(fā )展。随着(zhe )AI应用(yòng )快速(sù )发展(zhǎn )，算(suàn )力密度提升，算力设备、数据中心机柜对散热需求大幅增长，液冷技术加速导入(rù )。国(guó )信证(zhèng )券认(rèn )为，AI时代(dài )，算(suàn )力芯(xīn )片功率持续提升，设备功率密度触及传统风冷降温方(fāng )式极(jí )限，液冷(lěng )技术(shù )应用(yòng )大势(shì )所趋(qū )。当前阶段，液冷应用主要采用冷板式技术；浸没式(shì )方案(àn )是长(zhǎng )期发(fā )展方(fāng )向。同时(shí )，国(guó )内PUE考核趋严，运营商液冷白皮书规划有望进一步加速国内液冷应用。

　　据报道(dào )，近(jìn )日，诺天(tiān )碳化(huà )硅半(bàn )导体(tǐ )设备(bèi )与基材生产基地项目投产仪式举行。上述项目总投资(zī )约1.5亿(yì )元，于2024年(nián )2月签(qiān )约落(luò )户株(zhū )洲高(gāo )新区，项目主要生产碳化硅半导体设备与基材，产品(pǐn )广泛(fàn )应用(yòng )于碳(tàn )化硅(guī )单晶(jīng )生长(zhǎng )与衬(chèn )底制造、半导体材料石墨化纯化处理、先进陶瓷与复合材料研发、光伏、锂电领(lǐng )域高(gāo )温烧(shāo )结等(děng )。

　　相(xiàng )较于(yú )硅基(jī )半导体，以碳化硅和氮化镓为代表的宽禁带半导体在(zài )材料(liào )端至(zhì )器件(jiàn )端的(de )性能(néng )优势(shì )突出(chū )，具备高频、高效、高功率、耐高压、耐高温等特点(diǎn )，是(shì )未来(lái )半导(dǎo )体行(háng )业发(fā )展的(de )重要(yào )方向。其中，碳化硅的高禁带宽度、高击穿电场强度、高电子饱和漂移速率和高(gāo )热导(dǎo )率等(děng )特性(xìng )，使(shǐ )其在(zài )电力(lì )电子(zǐ )器件等应用中发挥着至关重要的作用。碳化硅材料在(zài )功率(lǜ )半导(dǎo )体器(qì )件、射频(pín )半导(dǎo )体器(qì )件及新兴应用领域具有广阔的市场应用潜力。光大证(zhèng )券指(zhǐ )出，随着(zhe )AI数据(jù )中心(xīn )、AR眼(yǎn )镜等(děng )行业的增长，碳化硅行业将随之快速增长。国内碳化(huà )硅衬底企业持续投资扩张产(chǎn )能，有望(wàng )持续(xù )扩大(dà )市场(chǎng )份额(é )。

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