林洪钧任天治基金副总经理
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      多重力量(liàng )共振下,AI产业链(liàn )迎来新一(yī )轮投资机(jī )遇

      据报道,在电动化(huà )、智能(néng )化浪潮席(xí )卷的当下(xià ),稀土(tǔ )已成为驱(qū )动核心部(bù )件高效(xiào )运转的关(guān )键元素,其定位(wèi )早已超越(yuè )传统工业时代的“工业味(wèi )精”辅助角色,一跃成为(wéi )高科(kē )技时代名副其实的“命脉(mò )”材料。

      伴随着AIAgent技术(shù )的发展,2025年以来AI推理景气(qì )度持续提(tí )升。如(rú ):谷歌AIToken推(tuī )理量于2025年(nián )4月增长(zhǎng )至480万亿,同比增长(zhǎng )50倍。随(suí )着训练和(hé )推理的需(xū )求增加(jiā )和分化,传统通用(yòng )芯片已(yǐ )逐渐无法(fǎ )满足云端训练与(yǔ )推理的高(gāo )能效比需求,为降低成本(běn )、提(tí )高算力芯片对特定需(xū )求的(de )匹配度,各家云厂商(shāng )都在(zài )加速推进ASIC(专用集成电路)芯(xīn )片项目,力图在英伟达解(jiě )决方案之(zhī )外实现多元化发(fā )展。中信(xìn )证券指(zhǐ )出,ASIC是AI市(shì )场的第二(èr )增长动(dòng )力。考虑(lǜ )到ASIC行业的(de )产品研(yán )发速度正(zhèng )在加快(如(rú ):由早(zǎo )期的两年(nián )迭代一代(dài )产品,转换成现(xiàn )在的一年迭代一代产品),ASIC有望帮助云厂商(CSP)企业持续(xù )降低(dī )AI成本、缩短研发时间(jiān ),进(jìn )而拉动行业规模的增长。迈威尔(Marvell)在2025年AI投资者交流会(huì )上透露:2023年ASIC市场规模约为(wéi )66亿美元,预计2028年(nián )达到554亿美(měi )元,对应(yīng )2023-2028年CAGR为53%。

      据报(bào )道,“2025国(guó )际低空(kōng )经济博览(lǎn )会”将于(yú )7月23日至(zhì )26日举办。

      据报(bào )道,“2025国际低空(kōng )经济博览会”将于7月23日至(zhì )26日举办。

      伴随着AIAgent技术(shù )的发(fā )展,2025年以来AI推理景气(qì )度持(chí )续提升。如:谷歌AIToken推理量(liàng )于2025年4月增长至480万亿,同比(bǐ )增长50倍。随着训练和推理(lǐ )的需求增(zēng )加和分(fèn )化,传统(tǒng )通用芯片(piàn )已逐渐(jiàn )无法满足(zú )云端训练(liàn )与推理(lǐ )的高能效(xiào )比需求,为降低(dī )成本、提(tí )高算力芯(xīn )片对特(tè )定需求的(de )匹配度,各家云厂商都在(zài )加速推进ASIC(专用集成电路)芯(xīn )片项(xiàng )目,力图在英伟达解(jiě )决方(fāng )案之外实现多元化发展。中信证券指出,ASIC是AI市场的(de )第二增长(zhǎng )动力。考虑到ASIC行(háng )业的产品(pǐn )研发速(sù )度正在加(jiā )快(如:由(yóu )早期的(de )两年迭代(dài )一代产品(pǐn ),转换(huàn )成现在的(de )一年迭代(dài )一代产(chǎn )品),ASIC有望(wàng )帮助云厂(chǎng )商(CSP)企业(yè )持续降低(dī )AI成本、缩短研发时间,进(jìn )而拉动行业规模的增长。迈威(wēi )尔(Marvell)在2025年AI投资者交流会(huì )上透(tòu )露:2023年ASIC市场规模约为66亿美(měi )元,预计2028年达到554亿美元,对应2023-2028年CAGR为(wéi )53%。

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  • 2026-01-03

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  据报(bào )道,“2025国(guó )际低空(kōng )经济博览(lǎn )会”将于(yú )7月23日至(zhì )26日举办。

  据报(bào )道,“2025国际低空(kōng )经济博览会”将于7月23日至(zhì )26日举办。

  伴随着AIAgent技术(shù )的发(fā )展,2025年以来AI推理景气(qì )度持(chí )续提升。如:谷歌AIToken推理量(liàng )于2025年4月增长至480万亿,同比(bǐ )增长50倍。随着训练和推理(lǐ )的需求增(zēng )加和分(fèn )化,传统(tǒng )通用芯片(piàn )已逐渐(jiàn )无法满足(zú )云端训练(liàn )与推理(lǐ )的高能效(xiào )比需求,为降低(dī )成本、提(tí )高算力芯(xīn )片对特(tè )定需求的(de )匹配度,各家云厂商都在(zài )加速推进ASIC(专用集成电路)芯(xīn )片项(xiàng )目,力图在英伟达解(jiě )决方(fāng )案之外实现多元化发展。中信证券指出,ASIC是AI市场的(de )第二增长(zhǎng )动力。考虑到ASIC行(háng )业的产品(pǐn )研发速(sù )度正在加(jiā )快(如:由(yóu )早期的(de )两年迭代(dài )一代产品(pǐn ),转换(huàn )成现在的(de )一年迭代(dài )一代产(chǎn )品),ASIC有望(wàng )帮助云厂(chǎng )商(CSP)企业(yè )持续降低(dī )AI成本、缩短研发时间,进(jìn )而拉动行业规模的增长。迈威(wēi )尔(Marvell)在2025年AI投资者交流会(huì )上透(tòu )露:2023年ASIC市场规模约为66亿美(měi )元,预计2028年达到554亿美元,对应2023-2028年CAGR为(wéi )53%。

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