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　　机(jī )构称政策加速推(tuī )进下固态电池正(zhèng )进入从0到1阶段

　　近期，科创板(bǎn )连续受理3家公司(sī )，支持鼓励鼓励(lì )“硬科技”企业(yè )。高(gāo )温超导材料(liào )正是(shì )当前新材料(liào )产业(yè )的前沿方向，而(ér )基于超导磁体的(de )磁约束聚变技术(shù )最具(jù )工程化潜力(lì )。上(shàng )半年来，我(wǒ )国可(kě )控核聚变领(lǐng )域进(jìn )展不断。华泰证(zhèng )券发布研报称，可控核聚变正从(cóng )短期主题投资变(biàn )成长期产业投资(zī )，预计未来几年(nián )全球每年有约2~3个(gè )核聚变装置建设(shè )投产，行业加速(sù )从0到(dào )1，产业链招(zhāo )标和(hé )订单有望迎(yíng )来持(chí )续催化。

　　上(shàng )市公司中，南芯(xīn )科技是电源及电(diàn )池领(lǐng )域可提供端(duān )到端(duān )完整解决方(fāng )案的(de )稀缺性标的(de )，公(gōng )司收入规模位居(jū )国内模拟芯片设(shè )计公司前列，且(qiě )以消费类产品为(wéi )稳定盈利基石。近年来，公司在(zài )深耕智能手机等(děng )原有竞争优势的(de )同时积极拓宽产(chǎn )品能(néng )力边界，向(xiàng )汽车(chē )、AI服务器等(děng )领域(yù )拓展，挖掘增长(zhǎng )新动能。公司正(zhèng )在布局AI电源相关(guān )产品(pǐn )。公司在储(chǔ )能、光伏、通信(xìn )等领(lǐng )域推出多款充电(diàn )芯片，同时布局(jú )机器人、Alpower等新兴(xìng )领域，积极拓展(zhǎn )工业应用市场。天德钰2024年多款显(xiǎn )示驱动芯片新产(chǎn )品量产，通过新(xīn )技术提高产品竞(jìng )争力(lì )。2024年相继量(liàng )产了(le )手机全高清(qīng )显示(shì )触控产品、平板(bǎn )类显示触控产品(pǐn )、穿戴类AMOLED手表产(chǎn )品，以及下沉式(shì )显示(shì )触控产品和(hé )高分(fèn )辨率穿戴类(lèi )产品(pǐn )。新相微在新产(chǎn )品布局方面，公(gōng )司应用于智能手(shǒu )机的AMOLED显示驱动芯(xīn )片、触控芯片、应用于车载显示(shì )和电视等领域的(de )时序控制芯片以(yǐ )及应用于AR眼镜的(de )微显(xiǎn )示相关产品(pǐn )等新(xīn )产品已陆续(xù )开发(fā )并将逐步导(dǎo )入市(shì )场。

　　得益于(yú )政策利好与技术(shù )突破的双轮驱动(dòng )，未(wèi )来3年至5年，脑机(jī )接口医疗产(chǎn )品有(yǒu )望迎来爆发期。太平洋证券分析(xī )指出，脑机接口(kǒu )技术近年来从实(shí )验室研究大步迈(mài )向市场应用，展(zhǎn )现出蓬勃发展态(tài )势。当下，侵入(rù )式和非侵入式产(chǎn )品研(yán )发均有序推(tuī )进。尽管该技术(shù )仍处(chù )于早期发展阶段(duàn )，但研发和应用(yòng )潜力巨大；随着(zhe )技术的迭代和伦(lún )理规(guī )范的健全完(wán )善，脑机接口有(yǒu )望让(ràng )科技之光加速照(zhào )进现实。

　　国(guó )泰海通表示，政(zhèng )策加速推进，固(gù )态电池从0到1。目(mù )前固态电池领域(yù )已形成“中央政(zhèng )策定调地方试点(diǎn )推进”的立体化(huà )支持(chí )体系，产业(yè )化进(jìn )程有望加速(sù )。根(gēn )据EVTank预测，2030年全球(qiú )固态电池出货量(liàng )将达到614.1GWh，市场规(guī )模超2500亿元。头部(bù )企业(yè )固态电池中(zhōng )试样(yàng )品陆续落地(dì )，全(quán )固态电池有望迎(yíng )来产品持续迭代(dài )。

　　上市公司(sī )中，南芯科技是(shì )电源及电池领域(yù )可提供端到端完(wán )整解决方案的稀(xī )缺性标的，公司(sī )收入规模位居国(guó )内模(mó )拟芯片设计(jì )公司(sī )前列，且以(yǐ )消费(fèi )类产品为稳定盈(yíng )利基石。近年来(lái )，公司在深耕智(zhì )能手机等原有竞(jìng )争优(yōu )势的同时积(jī )极拓(tuò )宽产品能力(lì )边界(jiè )，向汽车、AI服务(wù )器等领域拓展，挖掘增长新动能(néng )。公司正在布局(jú )AI电源相关产品。公司在储能、光(guāng )伏、通信等领域(yù )推出多款充电芯(xīn )片，同时布局机(jī )器人(rén )、Alpower等新兴领(lǐng )域，积极拓展工(gōng )业应(yīng )用市场。天德钰(yù )2024年多款显示驱动(dòng )芯片新产品量产(chǎn )，通过新技术提(tí )高产(chǎn )品竞争力。2024年相(xiàng )继量产了手(shǒu )机全(quán )高清显示触控产(chǎn )品、平板类显示(shì )触控产品、穿戴(dài )类AMOLED手表产品，以(yǐ )及下沉式显示触(chù )控产品和高分辨(biàn )率穿戴类产品。新相微在新产品(pǐn )布局方面，公司(sī )应用(yòng )于智能手机(jī )的AMOLED显(xiǎn )示驱动芯片(piàn )、触(chù )控芯片、应用于(yú )车载显示和电视(shì )等领域的时序控(kòng )制芯片以及应用(yòng )于AR眼(yǎn )镜的微显示(shì )相关(guān )产品等新产(chǎn )品已(yǐ )陆续开发并将逐(zhú )步导入市场。

　　市调机构集邦(bāng )科技表示，三星(xīng )持续减少DDR4供应，预期DDR4供不应求情(qíng )况可能延续到今(jīn )年第3季度，随着(zhe )DDR4价格上涨，将加(jiā )速用(yòng )户升级至DDR5。据集(jí )邦科技调查(chá )，DDR4现(xiàn )货价大幅扬升，6月以来DDR4 8Gb颗粒现货(huò )均价自2.73美元，攀(pān )高至4.28美元，上涨(zhǎng )逾5成(chéng )；DDR4 16Gb颗粒现货(huò )均价(jià )自6.1美元，扬(yáng )升至(zhì )9.5美元，涨幅也达(dá )5成以上。

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