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　　碳纤维及其(qí )复合(hé )材料，凭借优越的(de )性(xìng )能已在航空航天、汽车(chē )、新能源开发、休闲(xián )用品等领域得到广(guǎng )泛(fàn )的应用。技术突破(pò )，让(ràng )曾经每吨20万元左(zuǒ )右的(de )T300级碳纤维，如今价(jià )格(gé )仅6万元左右，降幅(fú )达70%。产能释放与规模化效(xiào )应，让碳纤维从航天(tiān )材料(liào )等高端领域“飞入(rù )”民用领域。用得起(qǐ )、用(yòng )得上碳纤维的行(háng )业越(yuè )来越多。数据显示(shì )，2024年，我国碳纤维市(shì )场规(guī )模约171.4亿元，产量(liàng )同比(bǐ )增长8.16%，出口同比增(zēng )幅(fú )达119.9%，在全球市场的(de )竞争(zhēng )力显著提升。

　　上(shàng )市公司中，天岳先(xiān )进(jìn )碳化硅衬底可广泛(fàn )应用(yòng )于电动汽车、AI数据中(zhōng )心、光伏系统、AI眼镜(jìng )、轨(guǐ )道交通、电网(wǎng )、家(jiā )电及先进通信基站等(děng )领域(yù )。公司已跻身为(wéi )国际(jì )知名半导体公司的(de )重(chóng )要供应商，公司的(de )产品(pǐn )亦在国际上获得(dé )广泛(fàn )认可。芯联集成8英(yīng )寸(cùn )碳化硅产线顺利推(tuī )进中(zhōng )，相关产品已陆(lù )续通(tōng )过相关验证，预计(jì )下(xià )半年开始量产。英(yīng )诺激(jī )光依托固体及超快激(jī )光器优势，主要布局(jú )消费(fèi )电子、3D打印、生物(wù )医疗、光伏、Micro LED、半导(dǎo )体等行业。在半导体(tǐ )领域(yù )提供的主要产品为(wéi )碳(tàn )化硅退火制程的激(jī )光器(qì )，客户以国外知(zhī )名半(bàn )导体装备公司为主(zhǔ )。

　　据报道，近日(rì )，诺(nuò )天碳化硅半导体(tǐ )设备(bèi )与基材生产基地项(xiàng )目(mù )投产仪式举行。上(shàng )述项(xiàng )目总投资约1.5亿元(yuán )，于(yú )2024年2月签约落户株洲高(gāo )新区(qū )，项目主要生(shēng )产碳(tàn )化硅半导体设备与基(jī )材，产品广泛应用于(yú )碳化(huà )硅单晶生长与衬底(dǐ )制(zhì )造、半导体材料石(shí )墨化(huà )纯化处理、先进(jìn )陶瓷(cí )与复合材料研发、光(guāng )伏、锂电领域高温(wēn )烧结(jié )等。

　　相较于(yú )硅基(jī )半导体，以碳化硅(guī )和(hé )氮化镓为代表的宽(kuān )禁带(dài )半导体在材料端(duān )至器(qì )件端的性能优势突出(chū )，具(jù )备高频、高效(xiào )、高(gāo )功率、耐高压、耐高(gāo )温等特点，是未来半(bàn )导体(tǐ )行业发展的重要方(fāng )向(xiàng )。其中，碳化硅的(de )高禁(jìn )带宽度、高击穿(chuān )电场(chǎng )强度、高电子饱和(hé )漂(piāo )移速率和高热导率(lǜ )等特(tè )性，使其在电力(lì )电子(zǐ )器件等应用中发挥(huī )着(zhe )至关重要的作用。碳化(huà )硅材料在功率半(bàn )导体(tǐ )器件、射频半导体器(qì )件及(jí )新兴应用领域(yù )具有(yǒu )广阔的市场应用潜力(lì )。光大证券指出，随(suí )着AI数(shù )据中心、AR眼镜等行(háng )业(yè )的增长，碳化硅行(háng )业将(jiāng )随之快速增长。国内(nèi )碳化硅衬底企业持(chí )续(xù )投资扩张产能，有(yǒu )望持(chí )续扩大市场份额(é )。

　　阿里云将于本月(yuè )底(dǐ )在韩国启用第二座(zuò )数据(jù )中心，来满足生(shēng )成式(shì )AI快速发展带来的需求(qiú )增长(zhǎng )。

　　得益于(yú )政策(cè )利好与技术突破的双(shuāng )轮驱动，未来3年至5年(nián )，脑(nǎo )机接口医疗产品有(yǒu )望(wàng )迎来爆发期。太平(píng )洋证(zhèng )券分析指出，脑(nǎo )机接(jiē )口技术近年来从实(shí )验(yàn )室研究大步迈向市(shì )场应(yīng )用，展现出蓬勃(bó )发展(zhǎn )态势。当下，侵入(rù )式(shì )和非侵入式产品研(yán )发均(jun1 )有序推进。尽管(guǎn )该技(jì )术仍处于早期发展阶(jiē )段，但研发和应用(yòng )潜力(lì )巨大；随着技术的迭(dié )代和伦理规范的健全(quán )完善(shàn )，脑机接口有望让(ràng )科技之光加速照进现(xiàn )实。

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