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　　2025中国国际核聚(jù )变(biàn )与(yǔ )核(hé )能源产业大会将于7月16-17日召开，展(zhǎn )会(huì )展示核能源与核聚变相关内容(róng )、核电站相(xiàng )关(guān )展(zhǎn )示(shì )、核燃料循环和核安全设备等(děng )。

　　以色列理工学院近日发布公(gōng )报(bào )说，该校研(yán )究(jiū )人员与同行联合开发出一种新型(xíng )可(kě )穿(chuān )戴设备，能实时监测糖尿病患(huàn )者(zhě )体(tǐ )内血糖水平(píng )和药物浓度，研究成果已发表(biǎo )于(yú )英(yīng )国(guó )《自然-通讯》杂志。

　　AI需求(qiú )爆(bào )发(fā )拉动该产业链量价齐升，机构(gòu )指出目前多(duō )家(jiā )公(gōng )司(sī )订单强劲

　　机构称基本面与(yǔ )政(zhèng )策(cè )面共振，AI有望帮助该行业实现(xiàn )价(jià )值重估

　　目(mù )前，持续三个季度的下游客户消(xiāo )化(huà )库(kù )存进程基本结束，下游需求出(chū )现(xiàn )实(shí )质性增长。结合相关独立第三方的市场信(xìn )息(xī )来(lái )看(kàn )，半导体存储市场自2025年3月底开(kāi )始(shǐ )逐(zhú )步回暖。天风证券半导体团队(duì )认为，今年(nián )第(dì )三(sān )、第四季度存储大板块涨价态势(shì )或(huò )持(chí )续，并且AI服务器、PC、手机等带(dài )动(dòng )存储容量快(kuài )速(sù )升级，叠加HBM、eSSD、RDIMM等高价值量产品(pǐn )渗(shèn )透(tòu )率持续提升，有望进一步拉高(gāo )板(bǎn )块(kuài )收入体量。

　　以色列理工学院近日发布公(gōng )报(bào )说(shuō )，该校研究人员与同行联合开(kāi )发(fā )出(chū )一种新型可穿戴设备，能实时(shí )监测糖尿病(bìng )患(huàn )者(zhě )体(tǐ )内血糖水平和药物浓度，研究(jiū )成(chéng )果(guǒ )已发表于英国《自然-通讯》杂(zá )志(zhì )。

　　AI需求(qiú )爆(bào )发，拉动PCB产业链量价齐升。兴业(yè )证(zhèng )券(quàn )指出，海外扩产周期拉长，高(gāo )阶(jiē )PCB供(gòng )需缺口有望(wàng )拉大。根据测算，2025-2027年算力PCB需求规(guī )模(mó )分(fèn )别达到525、864和1192亿元，增速分别为(wéi )81%、65%和(hé )38%，其中ASIC服务器PCB需求增长最快，2027年有望达到(dào )600亿(yì )元(yuán )，贡献一半以上的规模。根据扩(kuò )产(chǎn )规(guī )划，2025年开始产能趋紧，2026-2027年供需(xū )缺(quē )口将扩大，缺(quē )口比例分别为10%和16%，因此算力PCB行业(yè )有(yǒu )望(wàng )维持数年的高景气度。

　　申(shēn )万(wàn )宏(hóng )源证券指出(chū )，23-24年农药市场采购需求疲软，去(qù )库(kù )存(cún )成为行业主旋律。25年以来全球(qiú )市(shì )场(chǎng )及企业库存均回归至22年之前正(zhèng )常乃至低位(wèi )水(shuǐ )平(píng )。产品价格方面，多数品种已跌(diē )无(wú )可(kě )跌，部分品种出现阶段性供需(xū )错(cuò )配行情，行(háng )业(yè )触底回暖信号明确。全球去库存(cún )卓(zhuó )有(yǒu )成效，行业周期触底回升，新(xīn )一(yī )轮(lún )整合下“强(qiáng )者恒强”。预计25年市场将从“去(qù )库(kù )存(cún )”转入“去产能”阶段，行业(yè )将(jiāng )经(jīng )历一定时期的优化整合，具有(yǒu )核心技术和(hé )创(chuàng )新(xīn )能(néng )力，以及拥有市场渠道和品牌(pái )知(zhī )名(míng )度等核心竞争力的行业主导者(zhě )将(jiāng )会越来越强(qiáng )，市场份额及影响力将持续提升。

　　上市公司中，恒玄科技自主研(yán )发(fā )了(le )低功耗多核(hé )异构嵌入式SoC技术、蓝牙和Wi-Fi连接技(jì )术(shù )、声学和音频系统、可穿戴平台(tái )智(zhì )能(néng )检测和健康监测技术和2.5DGPU等关键核心技术，SoC主(zhǔ )控(kòng )芯(xīn )片产品广泛应用于智能可穿戴(dài )、智(zhì )能家居等终端，并在先进制造(zào )工艺上持续迭(dié )代(dài )，创新能力突出。乐心医疗智能(néng )戒(jiè )指(zhǐ )目前已送至专业三方测试机构(gòu )检(jiǎn )测，筹备完善(shàn )后公司将积极推出上市。除创新(xīn )产(chǎn )品(pǐn )的持续投入，公司根据战略聚(jù )焦(jiāo )，着力开发大模型在心血管疾病领域的垂直(zhí )应(yīng )用(yòng )，通过“智能健康监测设备+AI+服务(wù )”的(de )模式，为慢病患者提供专业化(huà )数字慢病管理(lǐ )整(zhěng )体(tǐ )解决方案。弘信电子业务下游(yóu )包(bāo )括(kuò )智能硬件FPC，背光模组、AI算力服(fú )务(wù )器研发制造，以及AI资源服务等。公司生产的FPC产(chǎn )品(pǐn )最(zuì )终可应用于AI手机、AIPC、可穿戴设(shè )备(bèi )蓝(lán )牙耳机以及机器人等。

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