国联民生:预计上半年净利润同比增长1183%左右
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      小米15周年战(zhàn )略新(xīn )品发布会上(shàng ),小(xiǎo )米集团董事(shì )长雷(léi )军表示,小米的(de )芯片要对标苹果(guǒ )。雷军还表示,截止今年4月底,玄戒累计研发投(tóu )入已经超过了135亿(yì )元。目前,研发团队(duì )已经超过了2500人,今年预计的研发(fā )投入将超过60亿元(yuán )。在目前国内半(bàn )导体设计领域,无论是研发投入(rù ),还(hái )是团队规模(mó ),都(dōu )排在行业前(qián )三。

      据国新(xīn )办网(wǎng )站消息,国(guó )务院(yuàn )新闻办公室将于(yú )4月21日举行新闻发(fā )布会,请商务部(bù )副部长兼国际贸(mào )易谈判副代表凌(líng )激和工业和信息(xī )化部(bù )、国家卫生健康(kāng )委、中国人民银(yín )行有关负责人介(jiè )绍《加快推进服(fú )务业扩大开放综(zōng )合试点工作方案(àn )》有关情况。此(cǐ )外,航旅纵横最(zuì )新大(dà )数据显示,截至(zhì )4月17日,五一(yī )假期(qī )国内航线机票预(yù )订量超333万张,同(tóng )比去年增长约36%,出入境航线机票(piào )预订量超89万张,同比去年增长约(yuē )25%。航班管家数据显示(shì ),五一假期国内(nèi )机票(经济舱含税(shuì ))均价约885.7元,同比(bǐ )2019年提升8.6%,同比2024年(nián )增长4.4%。

      谷歌(gē )近期在其定价页(yè )面上低调公布了(le )新一(yī )代AI视频生成(chéng )模型(xíng )Veo 2的使用费用(yòng )。该(gāi )模型于去年(nián )12月首(shǒu )次亮相,旨在通(tōng )过人工智能技术(shù )快速生成高质量(liàng )的视频内容。根(gēn )据官方信息,使(shǐ )用Veo 2的成本为每秒(miǎo )50美分,换算下来,每(měi )分钟的费用为30美(měi )元(当前约218元人民(mín )币)。

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      总投资80亿,字(zì )节旗下公司细分(fèn )算力(lì )中心项目迎(yíng )新进(jìn )展

      广州(zhōu )通用(yòng )AI计算芯片创(chuàng )企奕(yì )行智能在官微宣(xuān )布,公司已于近(jìn )日完成数亿元人(rén )民币A轮融资。募(mù )集资金将用于公(gōng )司即将推出的RISC-V计(jì )算芯片的量产、市场(chǎng )拓展与完善软硬(yìng )件生态,满足日(rì )益增长的市场需(xū )求。

      上市公(gōng )司中,好上好年(nián )报显示北京玄戒(jiè )、上海玄戒均是(shì )其主(zhǔ )要客户。德(dé )邦科(kē )技智能终端(duān )封装(zhuāng )材料广泛应(yīng )用于(yú )国内外知名品牌(pái ),包括苹果公司(sī )、华为公司、小(xiǎo )米科技等智能终(zhōng )端领域的全球龙(lóng )头企业,光敏树(shù )脂材料已批量应用于(yú )小米15最新屏幕工(gōng )艺“LIPO立体屏幕封(fēng )装技术”。

      AI算力拉动需求,这类核心部件或(huò )将持续受益

      根据《中国智能(néng )驾驶(shǐ )商业化发展(zhǎn )白皮(pí )书》显示,2024年我(wǒ )国智能网联(lián )汽车(chē )产业规模达11082亿元(yuán ),增速为34%,预计(jì )到2030年市场规模有(yǒu )望突破5万亿。随(suí )着电动化、智能(néng )化、网联化技术(shù )的推动下,汽车芯片(piàn )用量、价值和重(chóng )要性也在日益提(tí )升。国海证券指(zhǐ )出,根据盖世汽(qì )车研究院,中国(guó )工信部要求整车(chē )企业到2025年国产化(huà )单类(lèi )比例要达到(dào )10%,总(zǒng )量比例要达(dá )到20%,而在2022年对应(yīng )两项(xiàng )比例仅为2.5%、5%。政(zhèng )策引导叠加整车(chē )厂及各级供应商(shāng )配合下,近几年(nián )国产芯片发展迅(xùn )速:2024年,部分整(zhěng )车企业芯片国产化率(lǜ )已完成2025年目标。预计未来在海外(wài )管控的政策不确(què )定性+国内政策支(zhī )持下,中国汽车(chē )芯片国产化进程(chéng )将进一步加速。

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  • 2026-01-03

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  上市公(gōng )司中,好上好年(nián )报显示北京玄戒(jiè )、上海玄戒均是(shì )其主(zhǔ )要客户。德(dé )邦科(kē )技智能终端(duān )封装(zhuāng )材料广泛应(yīng )用于(yú )国内外知名品牌(pái ),包括苹果公司(sī )、华为公司、小(xiǎo )米科技等智能终(zhōng )端领域的全球龙(lóng )头企业,光敏树(shù )脂材料已批量应用于(yú )小米15最新屏幕工(gōng )艺“LIPO立体屏幕封(fēng )装技术”。

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  根据《中国智能(néng )驾驶(shǐ )商业化发展(zhǎn )白皮(pí )书》显示,2024年我(wǒ )国智能网联(lián )汽车(chē )产业规模达11082亿元(yuán ),增速为34%,预计(jì )到2030年市场规模有(yǒu )望突破5万亿。随(suí )着电动化、智能(néng )化、网联化技术(shù )的推动下,汽车芯片(piàn )用量、价值和重(chóng )要性也在日益提(tí )升。国海证券指(zhǐ )出,根据盖世汽(qì )车研究院,中国(guó )工信部要求整车(chē )企业到2025年国产化(huà )单类(lèi )比例要达到(dào )10%,总(zǒng )量比例要达(dá )到20%,而在2022年对应(yīng )两项(xiàng )比例仅为2.5%、5%。政(zhèng )策引导叠加整车(chē )厂及各级供应商(shāng )配合下,近几年(nián )国产芯片发展迅(xùn )速:2024年,部分整(zhěng )车企业芯片国产化率(lǜ )已完成2025年目标。预计未来在海外(wài )管控的政策不确(què )定性+国内政策支(zhī )持下,中国汽车(chē )芯片国产化进程(chéng )将进一步加速。

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