A股三大指数小幅收涨 电子元件与消费电子板块领涨
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      我(wǒ )国将部署建设10个(gè )国家数据要素综(zōng )合试验区

      公(gōng )司方面,航发科(kē )技作为航空发动(dòng )机重要的核心供(gòng )应商(shāng )之一,打造(zào )了机(jī )匣、叶片、钣金(jīn )等多个制造平台(tái ),已掌握多项核(hé )心技术,在航空(kōng )发动机零部件制(zhì )造业的影响力和(hé )带动力持续增强(qiáng ),公(gōng )司已成为主(zhǔ )战装(zhuāng )备动力自主(zhǔ )保障(zhàng )的重要配套单位(wèi )。中航成飞是我(wǒ )国航空整机装备(bèi )研制生产和出口(kǒu )的主要基地,先(xiān )后研制生产了枭(xiāo )龙、歼教-9、歼-10、歼-20等(děng )航空整机装(zhuāng )备,以及多型大飞机(jī )机头,具备完整(zhěng )的机头设计研发(fā )体系和航空大部(bù )件制造专业化优(yōu )势,以及“产备(bèi )修”一体化能力(lì )。

      2025年6月27日-29日(rì ),第(dì )三届低空(苏(sū )州)产(chǎn )业创新生态大会(huì )暨2025数字低空大会(huì )将举行。

      媒(méi )体报道,日本政(zhèng )府近日宣布,将(jiāng )参与为设计耐用(yòng )性较高且安全的(de )核聚(jù )变反应堆、正在(zài )欧洲推进的建材(cái )试验计划。目前(qián )相关设施正在西(xī )班牙建设,日本(běn )将负担其中一部(bù )分费用。当天在(zài )大阪·关西世博(bó )会的(de )会场,日本(běn )文部(bù )科学副大臣(chén )野中(zhōng )厚与西班牙方面(miàn )相关人士签署了(le )合作备忘录。

      招商证券研报(bào )指出,国内核聚(jù )变项目建设加速(sù )。3月9日,CRAFT(聚变堆(duī )主机(jī )关键系统综(zōng )合研(yán )究设施)1/8真空室及(jí )总体安装系统通(tōng )过测试和验收。5月1日,BEST(聚变能紧(jǐn )凑燃烧等离子体(tǐ )装置)项目工程总(zǒng )装启动仪式举行(háng ),较(jiào )原计划提前(qián )两个(gè )月启动。招(zhāo )商证(zhèng )券认为,商业化(huà )进程加速,核聚(jù )变板块已进入密(mì )集催化期。后续(xù )相关催化包括国(guó )光电气混合堆项(xiàng )目揭牌及潜在招(zhāo )标包(bāo )括BEST、CRAFT、星火(huǒ )一号(hào )、“中国环流三(sān )号”等项目密集(jí )招投标。以托克(kè )马克为代表的可(kě )控核聚变技术正(zhèng )处于快速发展的(de )黄金时期,实验(yàn )堆的(de )快速落地推(tuī )动上(shàng )游设备产业(yè )链的(de )快速发展,相关(guān )企业有望受益。

      2025年6月27日-29日,第三届低空(苏州(zhōu ))产业创新生态大(dà )会暨2025数字低空大(dà )会将举行。

      商务(wù )部部长王文(wén )涛12日(rì )主持召开外贸企(qǐ )业圆桌会。王文(wén )涛表示,党中央(yāng )高度重视外贸工(gōng )作。今年以来,外部冲击影响加(jiā )大,外贸形势非(fēi )常复(fù )杂严峻,但(dàn )我国(guó )外贸运行总(zǒng )体平(píng )稳,展现出较强(qiáng )韧性。下一步,商务部将认真贯(guàn )彻落实党中央决(jué )策部署,统筹国(guó )内经济工作和国(guó )际经贸斗争,立(lì )足商(shāng )务工作“三(sān )个重(chóng )要”定位,会同(tóng )相关部门,全力(lì )为外贸企业纾困(kùn )解难,提供更多(duō )支持,帮助外贸(mào )企业开拓市场,促进外贸稳定发(fā )展。

      华为与(yǔ )优必(bì )选签署协议(yì )共推(tuī )人形机器人落地(dì ),机构称产业发(fā )展将明显提速

      硅光模块优势(shì )明显,是后摩尔(ěr )时代的关键技术(shù )选择(zé )。根据博通(tōng )的数(shù )据,硅光方(fāng )案节(jiē )省30%的器件,从而(ér )降低成本。CPO意为(wéi )共封装光学,该(gāi )技术特点在于将(jiāng )硅光模块和CMOS芯片(piàn )用先进封装(2.5D或3D封(fēng )装)的形式集成在(zài )一起(qǐ ),以此实现(xiàn )光通(tōng )信模块更低(dī )功耗(hào )、更小体积和更(gèng )快的传输速率,主要用于数据中(zhōng )心领域。在本轮(lún )AIGC革命的驱动下,CPO技术产业化进程(chéng )继续(xù )加速。生成(chéng )式AI的(de )爆发式增长(zhǎng )正在(zài )重塑全球算力格(gé )局。CPO作为解决AI集(jí )群通信瓶颈的关(guān )键技术,其应用(yòng )场景从数据中心(xīn )短距互联向超算(suàn )中心长距传输延(yán )伸,是未来数据(jù )中心(xīn )、云计算、人工(gōng )智能等领域的重(chóng )要支撑。有国际(jì )权威研究机构发(fā )布报告预测,CPO市(shì )场将从2024年的4600万美(měi )元增长至2030年的81亿(yì )美元(yuán ),年复合增(zēng )长率(lǜ )达137%。这一增(zēng )长主(zhǔ )要受AI大模型和生(shēng )成式AI的爆发驱动(dòng ),AI算力集群需要(yào )高带宽、低延迟(chí )且节能的光互联(lián )方案,以连接数(shù )百万GPU。

      媒体(tǐ )报道(dào ),近日南方(fāng )科技(jì )大学深港微(wēi )电子(zǐ )学院呼唤助理教(jiāo )授课题组在应用(yòng )于物联网、可穿(chuān )戴系统、下一代(dài )生物医疗等多个(gè )关键领域的模拟(nǐ )与混(hún )合信号集成(chéng )电路(lù )设计取得多(duō )项重(chóng )要成果。

  • 中文字幕
  • 2026-01-19

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  公(gōng )司方面,航发科(kē )技作为航空发动(dòng )机重要的核心供(gòng )应商(shāng )之一,打造(zào )了机(jī )匣、叶片、钣金(jīn )等多个制造平台(tái ),已掌握多项核(hé )心技术,在航空(kōng )发动机零部件制(zhì )造业的影响力和(hé )带动力持续增强(qiáng ),公(gōng )司已成为主(zhǔ )战装(zhuāng )备动力自主(zhǔ )保障(zhàng )的重要配套单位(wèi )。中航成飞是我(wǒ )国航空整机装备(bèi )研制生产和出口(kǒu )的主要基地,先(xiān )后研制生产了枭(xiāo )龙、歼教-9、歼-10、歼-20等(děng )航空整机装(zhuāng )备,以及多型大飞机(jī )机头,具备完整(zhěng )的机头设计研发(fā )体系和航空大部(bù )件制造专业化优(yōu )势,以及“产备(bèi )修”一体化能力(lì )。

  2025年6月27日-29日(rì ),第(dì )三届低空(苏(sū )州)产(chǎn )业创新生态大会(huì )暨2025数字低空大会(huì )将举行。

  媒(méi )体报道,日本政(zhèng )府近日宣布,将(jiāng )参与为设计耐用(yòng )性较高且安全的(de )核聚(jù )变反应堆、正在(zài )欧洲推进的建材(cái )试验计划。目前(qián )相关设施正在西(xī )班牙建设,日本(běn )将负担其中一部(bù )分费用。当天在(zài )大阪·关西世博(bó )会的(de )会场,日本(běn )文部(bù )科学副大臣(chén )野中(zhōng )厚与西班牙方面(miàn )相关人士签署了(le )合作备忘录。

  招商证券研报(bào )指出,国内核聚(jù )变项目建设加速(sù )。3月9日,CRAFT(聚变堆(duī )主机(jī )关键系统综(zōng )合研(yán )究设施)1/8真空室及(jí )总体安装系统通(tōng )过测试和验收。5月1日,BEST(聚变能紧(jǐn )凑燃烧等离子体(tǐ )装置)项目工程总(zǒng )装启动仪式举行(háng ),较(jiào )原计划提前(qián )两个(gè )月启动。招(zhāo )商证(zhèng )券认为,商业化(huà )进程加速,核聚(jù )变板块已进入密(mì )集催化期。后续(xù )相关催化包括国(guó )光电气混合堆项(xiàng )目揭牌及潜在招(zhāo )标包(bāo )括BEST、CRAFT、星火(huǒ )一号(hào )、“中国环流三(sān )号”等项目密集(jí )招投标。以托克(kè )马克为代表的可(kě )控核聚变技术正(zhèng )处于快速发展的(de )黄金时期,实验(yàn )堆的(de )快速落地推(tuī )动上(shàng )游设备产业(yè )链的(de )快速发展,相关(guān )企业有望受益。

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  华为与(yǔ )优必(bì )选签署协议(yì )共推(tuī )人形机器人落地(dì ),机构称产业发(fā )展将明显提速

  硅光模块优势(shì )明显,是后摩尔(ěr )时代的关键技术(shù )选择(zé )。根据博通(tōng )的数(shù )据,硅光方(fāng )案节(jiē )省30%的器件,从而(ér )降低成本。CPO意为(wéi )共封装光学,该(gāi )技术特点在于将(jiāng )硅光模块和CMOS芯片(piàn )用先进封装(2.5D或3D封(fēng )装)的形式集成在(zài )一起(qǐ ),以此实现(xiàn )光通(tōng )信模块更低(dī )功耗(hào )、更小体积和更(gèng )快的传输速率,主要用于数据中(zhōng )心领域。在本轮(lún )AIGC革命的驱动下,CPO技术产业化进程(chéng )继续(xù )加速。生成(chéng )式AI的(de )爆发式增长(zhǎng )正在(zài )重塑全球算力格(gé )局。CPO作为解决AI集(jí )群通信瓶颈的关(guān )键技术,其应用(yòng )场景从数据中心(xīn )短距互联向超算(suàn )中心长距传输延(yán )伸,是未来数据(jù )中心(xīn )、云计算、人工(gōng )智能等领域的重(chóng )要支撑。有国际(jì )权威研究机构发(fā )布报告预测,CPO市(shì )场将从2024年的4600万美(měi )元增长至2030年的81亿(yì )美元(yuán ),年复合增(zēng )长率(lǜ )达137%。这一增(zēng )长主(zhǔ )要受AI大模型和生(shēng )成式AI的爆发驱动(dòng ),AI算力集群需要(yào )高带宽、低延迟(chí )且节能的光互联(lián )方案,以连接数(shù )百万GPU。

  媒体(tǐ )报道(dào ),近日南方(fāng )科技(jì )大学深港微(wēi )电子(zǐ )学院呼唤助理教(jiāo )授课题组在应用(yòng )于物联网、可穿(chuān )戴系统、下一代(dài )生物医疗等多个(gè )关键领域的模拟(nǐ )与混(hún )合信号集成(chéng )电路(lù )设计取得多(duō )项重(chóng )要成果。

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