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　　这一战(zhàn )略性新兴产业迎(yíng )来规模(mó )化发展(zhǎn )的(de )关键窗(chuāng )口期

　　上市公(gōng )司中，赢合科技已经研发并推(tuī )出了全(quán )新的固(gù )态(tài )干法电(diàn )极生产(chǎn )设备，这些设备已经成功发货并部署到客户的(de )现场。科(kē )力远配(pèi )合下游(yóu )生产合作商开展(zhǎn )干发电极的技(jì )术开发，目前干(gàn )法电极(jí )的开发工(gōng )作已完(wán )成阶段性的成功(gōng )，将配合下游(yóu )生产合作商推进(jìn )下一步(bù )的实验(yàn )工(gōng )作。宏(hóng )工科技与深圳清(qīng )研电子科技有限公司达成战略(luè )合作，对“干(gàn )法(fǎ )电极”前段工(gōng )序技术进行产业化、规模化攻关，专注于核心(xīn )部件的(de )生(shēng )产工艺(yì )和成(台(tái ))套设备的协同研(yán )发，共同推进(jìn )干法电极前段工(gōng )序的研(yán )发与市场(chǎng )应用。固态电池被视为(wéi )最具潜力的下(xià )一代锂电池技术(shù )，2024年公(gōng )司与多(duō )家(jiā )客户签(qiān )订了数千万元的(de )产线及设备订单。

　　据报道(dào )，曾经(jīng )的“航(háng )天(tiān )专属”，现在(zài )变成了“民品神器”，碳纤维材料应用场景不(bú )断拓展(zhǎn )，也给更(gèng )多行业(yè )带来了新机遇。一台电动垂直(zhí )升降飞行器，机(jī )身材料(liào )超70%用的是(shì )碳纤维(wéi )复合材料，航程(chéng )可以增加15%到20%。预计到2030年，电动(dòng )垂直起(qǐ )降飞行(háng )器(qì )领域对(duì )碳纤维的需求将(jiāng )增至1.17万吨，形成超百亿级的新(xīn )兴市场(chǎng )。

　　相(xiàng )较于硅(guī )基半导(dǎo )体，以碳化硅和氮化镓为代表的宽禁带半导体(tǐ )在材料(liào )端(duān )至器件(jiàn )端的性(xìng )能优势突出，具(jù )备高频、高效(xiào )、高功率、耐高(gāo )压、耐(nài )高温等特(tè )点，是(shì )未来半导体行业(yè )发展的重要方(fāng )向。其中，碳化(huà )硅的高(gāo )禁带宽(kuān )度(dù )、高击(jī )穿电场强度、高(gāo )电子饱和漂移速率和高热导率(lǜ )等特性(xìng )，使其(qí )在(zài )电力电(diàn )子器件(jiàn )等应用中(zhōng )发挥着至关重要的作用。碳化硅材料(liào )在功率(lǜ )半(bàn )导体器(qì )件、射(shè )频半导体器件及(jí )新兴应用领域具有广阔的市场(chǎng )应用潜(qián )力。光大(dà )证券指(zhǐ )出，随着AI数据中(zhōng )心、AR眼镜等行(háng )业的增长，碳化(huà )硅行业(yè )将随之(zhī )快(kuài )速增长(zhǎng )。国内碳化硅衬(chèn )底企业持续投资扩张产能，有(yǒu )望持续(xù )扩大市(shì )场(chǎng )份额。

　　4月(yuè )销售额实(shí )现同比环比双增长，该细分行业2025年或(huò )正迎来(lái )全(quán )面复苏(sū )

　　上(shàng )市公司中，先导(dǎo )智能向某全球前列的电池制造(zào )企业成(chéng )功交付固(gù )态电池(chí )复合转印设备与(yǔ )叠片设备，此(cǐ )次交付是公司继(jì )全球首(shǒu )条固态(tài )电(diàn )池中试(shì )线后的又一里程(chéng )碑。联赢激光高度重视固态电(diàn )池生产(chǎn )设备的(de )研(yán )发制造(zào )，已为(wéi )包括头部(bù )电池厂在内的多家客户提供了中试线(xiàn )和量产(chǎn )装(zhuāng )配线。宁德时(shí )代是公司重要客(kè )户，公司为其包括固态电池在(zài )内的多(duō )种产品生(shēng )产线提(tí )供了设备。天铁(tiě )科技全资孙公(gōng )司安徽天铁锂电(diàn )新能源(yuán )有限公司(sī )生产的(de )金属锂可用于固(gù )态电池的负极材料。

　　公司(sī )方面，德明利(lì )主(zhǔ )营业务(wù )及技术布局主要(yào )集中于通用型存储芯片及解决方案的(de )研发与(yǔ )产(chǎn )业化，包括但(dàn )不限于DDR、LPDDR、SSD等产品方向。好上好目前销售的存(cún )储芯片(piàn )主要有晶(jīng )豪(ESMT)、复(fù )旦微、Giantec(聚辰)、GigaDevice (兆(zhào )易创新)、Giantec(聚辰(chén ))、ISSI、江波龙(Longsys)、Renesas-Adesto、芯天下(xià )(XTX)、得一微(wēi ) (YEESTOR)等品牌(pái )的DRAM、eMMC、FLASH等存储器(qì )。

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