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　　上市公司中，全志科技基于RISC-V架构内核(hé )开(kāi )发的芯片产品已经(jīng )实(shí )现(xiàn )量产，并将会持续(xù )根(gēn )据客户需求推出新的(de )芯片产品和解决方案(àn )。中科蓝讯高端系列(liè )讯(xùn )龙(lóng )三代产品内置RISC-V CPU+HiFi 4高性(xìng )能(néng )DSP，可满足音频类各(gè )种(zhǒng )AI算法的应用开发，并(bìng )结合双模蓝牙数据传(chuán )输(shū )，可很好地连接到(dào )云(yún )端(duān )，以使用云端的大(dà )模(mó )型AI能力。亿通科技研发的超低功耗人工智(zhì )能(néng )芯片黄山3代，具有(yǒu )双(shuāng )核(hé )RISC-V核高性能应用处理(lǐ )器(qì )，可支持图形、UI操作(zuò )等高负载计算。主要(yào )应(yīng )用于智能手表等健(jiàn )康(kāng )穿(chuān )戴类设备、带显示(shì )功(gōng )能的AIoT物联网设备，主(zhǔ )要设计目标不是用于(yú )智能眼镜、智能戒指(zhǐ )。

　　事关数据要素(sù )，国(guó )家数据局等五部门(mén )印(yìn )发开发利用意见

　　AI算力拉动需求，这类(lèi )核(hé )心部件或将持续受(shòu )益(yì )

　　据媒体报道，近(jìn )日(rì )，中国汽车工程学会(huì )正式发布《全固态电(diàn )池(chí )判定方法》团体标(biāo )准(zhǔn )，首次明确了全固态(tài )电(diàn )池的定义，解决了(le )行(háng )业界定模糊、测试方(fāng )法缺失等问题，为技(jì )术(shù )升(shēng )级和产业化应用(yòng )奠(diàn )定(dìng )基础。新标准中，“全固态电池”要求离子传递必须完全通过(guò )固(gù )体电解质实现，与(yǔ )混(hún )合(hé )固液电解质电池形(xíng )成(chéng )严格的技术分界。

　　机构研报表示，短(duǎn )期投资驱动，推进混(hún )合(hé )堆(duī )商业化。近年来海(hǎi )外(wài )可控核聚变发展提(tí )速(sù )，商业化聚变项目倒逼国内产业加速推进(jìn )。短期实验堆投资推(tuī )动(dòng )相(xiàng )关公司业绩增长，混(hún )合堆在材料及工程要求、燃料成本上占据(jù )优(yōu )势，商业化后可作(zuò )为(wéi )长(zhǎng )期过渡方案，建议(yì )围(wéi )绕聚变产业链关键材(cái )料及装置环节布局。

　　5月22-24日，“2025未来半(bàn )导(dǎo )体(tǐ )产业创新大会”于(yú )江(jiāng )苏苏州(吴中希尔顿(dùn )逸(yì )林酒店)召开。

　　字节Seed智能体模型UI-TARS-1.5开源，机(jī )构称算力基础设施(shī )将(jiāng )持(chí )续受益

　　西部证(zhèng )券(quàn )杨敬梅表示，受益于AI大模型快速发展，算(suàn )力(lì )需求快速提升，而(ér )AI服(fú )务(wù )器作为算力承载的(de )核(hé )心基础设施，其出货(huò )量有望快速增长，根(gēn )据TrendForce，2022-2026年AI服务器出货量(liàng )CAGR将(jiāng )达(dá )29%。大模型AI训练服(fú )务(wù )器(qì )对算力需求更高，其(qí )服务器电源功率和配置数量明显提升。

　　中信建投认为，随(suí )着(zhe )数(shù )据局成立，各顶层(céng )政(zhèng )策正在不断落地中，数据资产入表正有序(xù )推(tuī )进。前期关注公共(gòng )数(shù )据(jù )授权运营情况，后(hòu )续(xù )企业数据也有望进入(rù )到数据要素市场参与(yǔ )流通，数据的价值有(yǒu )望(wàng )进(jìn )一步激发。建议(yì )关(guān )注(zhù )有优质数据资源的(de )企(qǐ )业以及能够深度参与数据交易流通等关键(jiàn )环(huán )节的企业。

　　小(xiǎo )米(mǐ )自(zì )主研发设计的手机(jī )SoC芯(xīn )片玄戒O1，采用第二代3nm工艺制程。这是中国(guó )内(nèi )地3nm芯片设计的一次(cì )突(tū )破(pò )，紧追国际先进水(shuǐ )平(píng )。小米将成为继苹果(guǒ )、高通、联发科后，全球第四家发布自主(zhǔ )研(yán )发(fā )设计3nm制程手机处(chù )理(lǐ )器(qì )芯片的企业。中原(yuán )证(zhèng )券邹臣认为，AI大模型持续迭代升级，特别(bié )是(shì )以DeepSeek为代表的大模型(xíng )技(jì )术(shù )开源化，DeepSeek通过技术(shù )创(chuàng )新实现大模型训练及推理极高性价比，为(wéi )端(duān )侧AI应用发展带来颠(diān )覆(fù )性(xìng )变革。AI耳机、AI眼镜(jìng )等(děng )产品出货量处于快速(sù )增长中，端侧AI推动AIoT加(jiā )速发展，并有望助力(lì )SoC厂(chǎng )商(shāng )持续高速成长，建(jiàn )议(yì )关注SoC厂商投资机会(huì )。

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