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　　上市公司中，东(dōng )微半导推(tuī )进主营产(chǎn )品高压(yā )超级结MOSFET、中低压屏(píng )蔽栅MOSFET、TGBT、SiCMOSFET(含Si2CMOSFET)产品(pǐn )线的技术(shù )迭代和产品升级(jí )，同时持(chí )续加大市(shì )场开拓力度。2024年(nián )，公司逐(zhú )步扩大生产规模，产量呈(chéng )不断提高(gāo )的趋势，功率半(bàn )导体的产(chǎn )销比达到(dào )93.81%，达到(dào )较高水平(píng )。供应端(duān )，公司与华虹半(bàn )导体、粤(yuè )芯半导体(tǐ )及DBHitek等厂商继续保持稳定的(de )合作关系(xì )。博通集(jí )成自研(yán )BK7258Wi-Fi6超低功耗(hào )AI-SoC芯片已应(yīng )用于AI玩(wán )具。茂莱(lái )光学为光(guāng )刻机光学系统提(tí )供用于匀(yún )光、中继(jì )照明模块的光学(xué )器件、投(tóu )影物镜，以及用于工件台(tái )位移测量(liàng )系统的棱(léng )镜组件(jiàn )，是光刻(kè )机实现光(guāng )线均匀(yún )性与曝光(guāng )成像的核(hé )心模块。

　　半(bàn )导体芯片(piàn )已成为AI算(suàn )力等诸多产业的核心和底(dǐ )座

　　近(jìn )日，美国(guó )半导体(tǐ )初创公司(sī )xLight宣布，已(yǐ )完成一(yī )轮超额认(rèn )购的4000万美(měi )元B轮股权融资。本轮融资(zī )由PlaygroundGlobal领投，并由BoardmanBayCapitalManagement跟投。

　　半导体芯(xīn )片已成为AI算力等诸多产业(yè )的核心和(hé )底座

　　今年以(yǐ )来，海内(nèi )外科技巨(jù )头加码(mǎ )布局AI编程(chéng )。民生证(zhèng )券吕伟认为，AI编(biān )程目前已(yǐ )经成为AI最(zuì )先落地的核心应用之一，国内外多(duō )个科技巨(jù )头推出(chū )AI编程相关(guān )产品，AI或(huò )将率先(xiān )颠覆他的(de )“创造者(zhě )”——AI编程。IDE作(zuò )为AI编程的(de )核心入口(kǒu )和底座，未来有(yǒu )望进一步(bù )加速发展，建议重点关注(zhù )国内领军(jun1 )企业。

　　华创(chuàng )证券分析(xī )指出，未(wèi )来3年漂(piāo )浮式主要(yào )任务仍处(chù )于从样机试验到(dào )规模化商(shāng )用的技术(shù )攻关和成本下降的质变阶(jiē )段；2026年起(qǐ )，漂浮式(shì )装机规(guī )模将正式(shì )进入量变(biàn )阶段。预计2026-2030年，全球漂浮(fú )式新增装机由2GW增(zēng )长至12.2GW，复(fù )合年均增(zēng )长率为57.3%；我国浮(fú )式新增装(zhuāng )机将由0.6GW增长至6.2GW，复合年均(jun1 )增长率为(wéi )79.5%，成为浮(fú )式市场(chǎng )的主导力(lì )量。

　　上市公(gōng )司中，大(dà )金重工已(yǐ )与欧洲应用漂浮(fú )式风机公(gōng )司进行技(jì )术对接，已有海风海工类(lèi )产品进入(rù )欧洲市场。金风(fēng )科技拥有(yǒu )自主知识(shí )产权的(de )直驱永磁(cí )和中速永(yǒng )磁系列化机组，是国内最(zuì )早开始进行海上(shàng )漂浮式风(fēng )机技术研(yán )究和水池试验的整机商。

　　上市(shì )公司中，高德红(hóng )外近日签署多个订(dìng )单。7月(yuè )21日，公司(sī )公告近日(rì )签订6.85亿元完整装(zhuāng )备系统总(zǒng )体外贸产(chǎn )品国内采购合同和某型号(hào )光电系统订购合同。7月14日(rì )，公司公(gōng )告，客户(hù )签订8.79亿(yì )元某型号(hào )完整装备(bèi )系统总体产品采(cǎi )购协议。中兵红箭是中国(guó )兵器工业(yè )集团旗下(xià )核心资产，特种装备板块(kuài )主体单位(wèi )有吉林江(jiāng )机特种(zhǒng )、南阳红阳机电、北方向(xiàng )东、北方(fāng )滨海等，承担着国家大口(kǒu )径炮弹、远程制导(dǎo )火箭炮、导弹战斗部、智(zhì )能化弹药等军品的研制生(shēng )产任务，产品涵盖(gài )陆军、海军、空(kōng )军、陆航(háng )、火箭军等各兵(bīng )种配套的(de )弹药。公司在这(zhè )些领域达(dá )到行业领(lǐng )先水平，部分产品为国内(nèi )独家生产(chǎn )，具有多(duō )种产品(pǐn )科研试验设计条件(jiàn )和多个(gè )重点型号(hào )产品的研(yán )发和批量生产能(néng )力。天秦(qín )装备当前(qián )主要产品已被广泛应用于(yú )已列装及在研的大、中、小口径炮(pào )弹、常规(guī )枪械弹(dàn )药及特种(zhǒng )新型装备(bèi )等领域，与下游(yóu )客户建立(lì )了良好持久的合(hé )作关系。公司先后(hòu )承担了多种新型号装备防(fáng )护产品的(de )研制任务(wù )。

　　工信部物联网标准(zhǔn )化技术(shù )委员会成(chéng )立

　　机(jī )构指出，覆铜板(bǎn )是PCB核心原(yuán )材料，传(chuán )统服务器升级+AI服务器渗透(tòu )驱动覆铜板量价齐升。覆(fù )铜板在PCB原(yuán )材料成本(běn )中占比(bǐ )约30%。Prismark预计(jì )2024年至2028年全(quán )球PCB产值复合增速(sù )预计为5.40%。其中，服务器/存(cún )储器领域(yù )增速预计(jì )为13.6%。

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