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　　伴随着(zhe )AIAgent技术(shù )的发(fā )展，2025年以来AI推理(lǐ )景(jǐng )气度持续提升。如(rú )：谷歌AIToken推理量于2025年4月增(zēng )长至(zhì )480万亿，同比增长(zhǎng )50倍。随着训练和推理(lǐ )的(de )需求增加和分化，传(chuán )统通(tōng )用芯片已逐渐无(wú )法满(mǎn )足云端训练与推(tuī )理的(de )高能效比需求，为(wéi )降低(dī )成本、提高算力(lì )芯片(piàn )对特定需求的匹配度(dù )，各家云厂商都在加(jiā )速(sù )推进ASIC(专用集成电(diàn )路)芯(xīn )片项(xiàng )目，力图在英伟(wěi )达(dá )解决方案之外实现(xiàn )多(duō )元化发展。中信证券(quàn )指出(chū )，ASIC是AI市场的第二(èr )增长(zhǎng )动力。考虑到ASIC行(háng )业(yè )的产品研发速度正在(zài )加快(kuài )(如：由早期的两(liǎng )年迭(dié )代一代产品，转(zhuǎn )换成(chéng )现在的一年迭代一(yī )代产(chǎn )品)，ASIC有望帮助云(yún )厂商(shāng )(CSP)企业持续降低AI成本、缩短研发时间，进而(ér )拉(lā )动行业规模的增(zēng )长。迈威(wēi )尔(Marvell)在2025年AI投资者交(jiāo )流(liú )会上透露：2023年ASIC市场(chǎng )规(guī )模约为66亿美元，预计(jì )2028年达(dá )到554亿美元，对应(yīng )2023-2028年CAGR为(wéi )53%。

　　公司方面(miàn )，长盛轴承在机器人领(lǐng )域研(yán )究方向主要是应(yīng )用于(yú )关节处的自润滑(huá )轴承(chéng )、部分直线执行器(qì )中的(de )产品，以及灵巧(qiǎo )手的(de )相关部件。此外，公(gōng )司与宇树科技的合作(zuò )正(zhèng )在有序推进中，与智(zhì )元机(jī )器人的合作正处(chù )于(yú )技术交流及合作研(yán )发(fā )阶段。江苏雷利的“丝杆(gǎn )+行星齿轮箱+直流(liú )电机(jī )+编码器”组件可(kě )用(yòng )于灵巧手中，实现高(gāo )精度(dù )、高响应的末端(duān )操作(zuò )；公司的无框力(lì )矩电(diàn )机及一体化行星模(mó )组可(kě )用于旋转关节。

　　上市公司中，汉威科(kē )技的新型脑机接口微(wēi )纳(nà )传感器目前尚处(chù )于研(yán )究阶(jiē )段，未来将积极(jí )与(yǔ )客户企业探讨应用(yòng )场(chǎng )景及解决方案，加快(kuài )产品(pǐn )实际应用进度。创新(xīn )医疗参股的博灵(líng )脑(nǎo )机是以脑机接口技术(shù )和高(gāo )端医疗器械为核(hé )心的(de )科技型企业，博(bó )灵脑(nǎo )机C端产品已进入批(pī )量生(shēng )产阶段，预计将(jiāng )于2025年(nián )陆续实现上市销售。爱朋医疗控股成立的(de )深(shēn )圳朋睿脑科学技(jì )术有(yǒu )限公(gōng )司，主要依托脑(nǎo )机(jī )接口和柔性传感器(qì )、智能算法等技术，从(cóng )事神(shén )经系统疾病诊断(duàn )、认(rèn )知训练、睡眠监(jiān )测(cè )等领域脑疾病相关数(shù )字化(huà )诊疗产品及平台(tái )研发(fā )。

　　据报道，在电(diàn )动化、智能化浪潮(cháo )席卷(juàn )的当下，稀土已(yǐ )成为(wéi )驱动核心部件高效运(yùn )转的关键元素，其定(dìng )位(wèi )早已超越传统工(gōng )业时(shí )代的(de )“工业味精”辅(fǔ )助(zhù )角色，一跃成为高(gāo )科(kē )技时代名副其实的“命脉(mò )”材料。

　　近(jìn )期海(hǎi )外大模型密集更(gèng )新(xīn )，包括xAI、谷歌、Anthropic等在(zài )内的(de )海外知名大模型(xíng )厂商(shāng )纷纷更新自家的(de )大模(mó )型，并在性能上持(chí )续提(tí )升。海外大模型(xíng )的持(chí )续演进，正逐步带动(dòng )海外AI应用进入落地阶(jiē )段(duàn )，其外在体现便(biàn )是海(hǎi )外大(dà )模型调用量的大(dà )幅(fú )提升。而大模型调(diào )用(yòng )量的提升，进一步催(cuī )生了(le )对于算力基础设(shè )施的(de )需求。在训练+推(tuī )理(lǐ )算力需求同步爆发的(de )情况(kuàng )下，大厂Capex将有望(wàng )持续(xù )保持高增，进而(ér )带动(dòng )算力基础设施产业(yè )进入(rù )高景气周期。中(zhōng )信证(zhèng )券研报称，政策端支(zhī )持有望加大，促进AI产业(yè )链持续繁荣。多(duō )重力(lì )量共振下，AI产业链有(yǒu )望(wàng )持续加速，迎来新(xīn )一(yī )轮投资机遇。

　　上(shàng )市公(gōng )司中，铂科新材(cái )芯片电感可以应用于(yú )ASIC芯(xīn )片，起到为其前端供(gòng )电的(de )作用，并具有小(xiǎo )型化(huà )、耐大电流的特(tè )性。兴森科技IC封装基板(bǎn )为芯(xīn )片封装的原材料(liào )，主(zhǔ )要配套CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储(chǔ )芯片等领域，技术能力(lì )可以满足先进封(fēng )装需(xū )求。国科微具备提供(gòng )ASIC相(xiàng )关服务的能力。公(gōng )司(sī )AI边缘计算芯片的研发(fā )是基(jī )于大模型底层架(jià )构设计的算力芯片，同(tóng )时可兼容传统CNN架构，因此(cǐ )其能效较高，是(shì )公司(sī )在大算力NPU领域取(qǔ )得的阶段性突破。

　　下游(yóu )覆盖“人形机器(qì )人+低(dī )空”，2027年或迎来产业(yè )化元年

　　上市公司中(zhōng )，信宇人已经针(zhēn )对半(bàn )固态和全固态电池设(shè )备(bèi )的研发进行了前瞻(zhān )性(xìng )的布局，与客户在固(gù )态电(diàn )池领域持续深化(huà )合作。华盛锂电近年(nián )持(chí )续关注固态电池材料(liào )的研(yán )发，目前已完成(chéng )了多(duō )种固态/半固态电(diàn )池适配材料的实验室试(shì )制，比如半固态电解(jiě )质添(tiān )加剂双三氟甲磺(huáng )酰亚(yà )胺锂、高纯硫化锂、新(xīn )型硅碳负极、单(dān )壁纳(nà )米管导电剂等。道氏(shì )技术的单壁碳纳米管(guǎn )、硅碳负极已向下游固(gù )态电(diàn )池厂商供货。公(gōng )司与安瓦新能源的合(hé )作(zuò )正按计划正常推进。公司(sī )在互动平台表示(shì )，富(fù )锂锰基前驱体作(zuò )为固态电池正极材料的(de )关键(jiàn )基础，凭借其高(gāo )容量(liàng )、低成本及适配(pèi )高压(yā )体系的特性，正成为下(xià )一代高能量密度(dù )电池(chí )的核心方向；公司富(fù )锂锰基前驱体已批量(liàng )出(chū )货。

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