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　　这类(lèi )半导体材(cái )料性能优势突出，是未来行业(yè )发展的(de )重要方向(xiàng )

　　上市(shì )公(gōng )司中，航(háng )天彩虹主(zhǔ )力机型(xíng )CH-4/5等，在多个国际市场竞标中获(huò )胜；此外(wài )彩虹系列(liè )无人机在国(guó )内外被大(dà )量使用，饱经高(gāo )强度实战检验，广受(shòu )好评。航(háng )发控制研(yán )制生产的航空发动机(jī )控制系统(tǒng )可配装(zhuāng )于中高端(duān )的军民用无(wú )人机，如(rú )高空、高(gāo )速、隐身、长航时和大载重等(děng )多应用(yòng )场景。珠(zhū )海冠宇2024年(nián )消(xiāo )费级无人(rén )机电池收(shōu )入增速(sù )接近60%，工业级无人机电池收入(rù )增速接近(jìn )100%。

　　据(jù )报道，近日(rì )，诺天碳(tàn )化硅半导(dǎo )体设备(bèi )与基材生产基地项目(mù )投产仪式(shì )举行。上(shàng )述项目总投资约1.5亿元(yuán )，于2024年2月(yuè )签约落(luò )户株洲高(gāo )新区，项目(mù )主要生产(chǎn )碳化硅半(bàn )导体设备与基材，产品广泛应(yīng )用于碳(tàn )化硅单晶(jīng )生长与衬(chèn )底(dǐ )制造、半(bàn )导体材料(liào )石墨化(huà )纯化处理、先进陶瓷与复合材(cái )料研发、光伏、锂(lǐ )电领域高温(wēn )烧结等。

　　全球(qiú )首例！我国介入式脑机接口(kǒu )成功实现(xiàn )人体患肢(zhī )运动功能修复

　　媒(méi )体报道，近日，半导体个(gè )股密集获连(lián )续上调评(píng )级。据统(tǒng )计，截至6月18日，在评级机构家(jiā )数5家及(jí )以上的个(gè )股中，以(yǐ )机(jī )构一致评(píng )级连续3个(gè )月环比(bǐ )提升，最新评级较3个月前提升(shēng )幅度超6%为(wéi )条件进行(háng )统计，21股浮(fú )出水面。从21只潜力(lì )股所处(chù )行业分布来看，半导(dǎo )体行业个(gè )股相对较(jiào )多，盛科通信-U、清溢(yì )光电、思(sī )瑞浦、汇顶科技(jì )机构一致评(píng )级连续3个(gè )月环比提(tí )升且最新一致评级较3月前提升(shēng )幅度超(chāo )6%。

　　自(zì )2021年起，随(suí )着(zhe )工业级无(wú )人机在农(nóng )林植保(bǎo )、测绘地理信息、工业巡检、快递物流(liú )、应急救(jiù )援、安防监(jiān )控等多个(gè )应用领域(yù )加速渗(shèn )透，其应用场景随技(jì )术的不断(duàn )革新而日(rì )益丰富，全球及中国(guó )民用无人(rén )机产业(yè )已从“消(xiāo )费级主导”迈向“工(gōng )业级驱动(dòng )”的新阶段。市场分析认为，在低空(kōng )经济政策(cè )红利持续(xù )释(shì )放、空域(yù )管理改革(gé )深化国(guó )家战略政策的强力驱动下，无(wú )人机行业(yè )迎来规模(mó )化、智能化(huà )发展的关(guān )键窗口期(qī )。随着(zhe )各地低空经济基础设(shè )施逐步启(qǐ )动建设，以及应急、林业、智(zhì )慧政务、城市物(wù )流等新兴(xìng )场景的示范(fàn )项目，低(dī )空经济相(xiàng )关项目有望加速落地执行，行(háng )业需求(qiú )有望从试(shì )点验证转(zhuǎn )向(xiàng )多点爆发(fā )。

　　碳(tàn )纤维及(jí )其复合材料，凭借优越的性能(néng )已在航空(kōng )航天、汽(qì )车、新能源(yuán )开发、休(xiū )闲用品等(děng )领域得(dé )到广泛的应用。技术(shù )突破，让(ràng )曾经每吨(dūn )20万元左右的T300级碳纤维(wéi )，如今价(jià )格仅6万(wàn )元左右，降幅达70%。产(chǎn )能释放与(yǔ )规模化效(xiào )应，让碳纤维从航天材料等高(gāo )端领域(yù )“飞入”民用领域(yù )。用得起、用得上碳(tàn )纤维的(de )行业越来越多。数据显示，2024年(nián )，我国碳(tàn )纤维市场(chǎng )规模约171.4亿元(yuán )，产量同(tóng )比增长8.16%，出口同(tóng )比增幅达119.9%，在全球市(shì )场的竞争(zhēng )力显著提(tí )升。

　　上市公司中(zhōng )，南芯科(kē )技是电(diàn )源及电池(chí )领域可提供(gòng )端到端完(wán )整解决方(fāng )案的稀缺性标的，公司收入规(guī )模位居(jū )国内模拟(nǐ )芯片设计(jì )公(gōng )司前列，且以消费(fèi )类产品(pǐn )为稳定盈利基石。近年来，公(gōng )司在深耕(gēng )智能手机(jī )等原有竞争(zhēng )优势的同(tóng )时积极拓(tuò )宽产品(pǐn )能力边界，向汽车、AI服务器等(děng )领域拓展(zhǎn )，挖掘增长新动能。公司正在(zài )布局AI电(diàn )源相关产(chǎn )品。公司在(zài )储能、光(guāng )伏、通信(xìn )等领域推出多款充电芯片，同(tóng )时布局(jú )机器人、Alpower等新兴领(lǐng )域(yù )，积极拓(tuò )展工业应(yīng )用市场(chǎng )。天德钰2024年多款显示驱动芯片(piàn )新产品量(liàng )产，通过(guò )新技术提高(gāo )产品竞争(zhēng )力。2024年相(xiàng )继量产(chǎn )了手机全高清显示触(chù )控产品、平板类显(xiǎn )示触控产品、穿戴类(lèi )AMOLED手表产品(pǐn )，以及(jí )下沉式显(xiǎn )示触控产品(pǐn )和高分辨(biàn )率穿戴类(lèi )产品。新相微在新产品布局方(fāng )面，公(gōng )司应用于(yú )智能手机(jī )的(de )AMOLED显示驱动(dòng )芯片、触(chù )控芯片、应用于车载显示和电视等领(lǐng )域的时序(xù )控制芯片(piàn )以及应用于(yú )AR眼镜的微(wēi )显示相关(guān )产品等(děng )新产品已陆续开发并(bìng )将逐步导(dǎo )入市场。

　　公司方面，德明(míng )利主营业(yè )务及技(jì )术布局主(zhǔ )要集中于通(tōng )用型存储(chǔ )芯片及解(jiě )决方案的研发与产业化，包括但不限(xiàn )于DDR、LPDDR、SSD等(děng )产品方向(xiàng )。好上好目(mù )前销售的(de )存储芯片(piàn )主要有晶豪(ESMT)、复旦微、Giantec(聚辰(chén ))、GigaDevice (兆易创(chuàng )新)、Giantec(聚辰(chén ))、ISSI、江波龙(Longsys)、Renesas-Adesto、芯天(tiān )下(XTX)、得一(yī )微 (YEESTOR)等品(pǐn )牌的DRAM、eMMC、FLASH等存储器。

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