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　　上海证券研报指出，2025年4月全(quán )球半导(dǎo )体销售(shòu )额实现(xiàn )同比环比双增长；SIA总裁兼首席执行官JohnNeuffer表示：“4月份的全球半导体(tǐ )销售额(é )在2025年首(shǒu )次出现(xiàn )环比增(zēng )长，在美洲和亚太地区销售额增加的推动下，全球市场继续实现(xiàn )同比增(zēng )长。与(yǔ )此同时(shí )，在对(duì )人工智能、云基础设施和先进消费电子产品的需求推动下，新的WSTS行业预(yù )测表明(míng )，2025年全(quán )球市场(chǎng )将稳步(bù )增长。”上海证券认为，电子半导体2025年或正在迎来全面复苏，产(chǎn )业竞争(zhēng )格局有(yǒu )望加速(sù )出清修(xiū )复，产业盈利周期和相关公司利润有望持续复苏。

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　　据报道，曾经的“航天专属”，现在变成了“民品神器”，碳纤(xiān )维材料(liào )应用场(chǎng )景不断拓展，也给更多行业带来了新机遇。一台电动垂直升降飞行器，机身材(cái )料超70%用(yòng )的是碳(tàn )纤维复(fù )合材料，航程可以增加15%到20%。预计到2030年，电动垂直起降飞行器领域(yù )对碳纤(xiān )维的需(xū )求将增(zēng )至1.17万吨(dūn )，形成超百亿级的新兴市场。

　　公司方面，德明利主营业务及技术布(bù )局主要(yào )集中于(yú )通用型(xíng )存储芯片及解决方案的研发与产业化，包括但不限于DDR、LPDDR、SSD等产品方向。好上好(hǎo )目前销(xiāo )售的存(cún )储芯片(piàn )主要有晶豪(ESMT)、复旦微、Giantec(聚辰)、GigaDevice (兆易创新)、Giantec(聚辰)、ISSI、江波龙(Longsys)、Renesas-Adesto、芯(xīn )天下(XTX)、得一微(wēi ) (YEESTOR)等品牌(pái )的DRAM、eMMC、FLASH等存储器。

　　据报道，曾经的“航天专属”，现在变成了“民品神器(qì )”，碳(tàn )纤维材(cái )料应用(yòng )场景不断拓展，也给更多行业带来了新机遇。一台电动垂直升降飞行器(qì )，机身(shēn )材料超(chāo )70%用的是(shì )碳纤维(wéi )复合材料，航程可以增加15%到20%。预计到2030年，电动垂直起降飞行器领(lǐng )域对碳(tàn )纤维的(de )需求将(jiāng )增至1.17万(wàn )吨，形成超百亿级的新兴市场。

　　得益于政策利好与技术突破的双轮(lún )驱动，未来3年(nián )至5年，脑机接口医疗产品有望迎来爆发期。太平洋证券分析指出，脑机接口技(jì )术近年(nián )来从实(shí )验室研(yán )究大步(bù )迈向市场应用，展现出蓬勃发展态势。当下，侵入式和非侵入式(shì )产品研(yán )发均有(yǒu )序推进(jìn )。尽管(guǎn )该技术仍处于早期发展阶段，但研发和应用潜力巨大；随着技术的迭代(dài )和伦理(lǐ )规范的(de )健全完(wán )善，脑机接口有望让科技之光加速照进现实。

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