A股稳赢要闻午评:三大指数集体上涨,北证50跌超1%,游戏股拉升银行股走强,多只银行股再创新高!超1400股上涨,成交额8787亿放量723亿
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      上市公司(sī )中(zhōng ),纳芯微表(biǎo )示,公司马达(dá )驱动类芯片(piàn )与集成式电(diàn )机驱动SoC芯片在重点客户合(hé )作中取得多(duō )个(gè )项目定点, 预计2025年陆续(xù )进入规模量(liàng )产(chǎn )阶段并实(shí )现快速增长。纳思达芯片(piàn )业(yè )务主要是(shì )由(yóu )控股子公司极海微电子(zǐ )股(gǔ )份有限公(gōng )司(sī )开展。公司的工控安全芯(xīn )片、消费(fèi )级(jí )产品芯片、汽车电子芯片(piàn )及新能源(yuán )芯(xīn )片主要为通(tōng )用 MCU 和专用SoC,可实现数据采(cǎi )集、数据运(yùn )算、操作多种传感器和执(zhí )行各类控制(zhì )任(rèn )务等功能。四维图新旗(qí )下杰发科技(jì )专(zhuān )注汽车电(diàn )子芯片设计超过10年,是国(guó )内(nèi )最早车规(guī )级(jí )汽车芯片提供商之一,杰(jié )发科技两(liǎng )大(dà )产品线SoC和MCU全部通过车规认(rèn )证并稳定(dìng )量(liàng )产多代, SoC芯(xīn )片出货量已达(dá )到8500万套片(piàn ),MCU芯片出货量(liàng )突破6000万颗。

      机构称本(běn )轮全球模拟(nǐ )芯片全球库存周期已基本(běn )触底

      为(wéi )实(shí )现以低功耗加速AI推理而(ér )设计,这类(lèi )芯(xīn )片产品有(yǒu )望快速上量

      上市公司(sī )中(zhōng ),仕佳光(guāng )子(zǐ )主营产品中的PLC光分路器(qì )芯(xīn )片、AWG芯片(piàn )、DFB激光器芯片等系列产品属(shǔ )于光芯片(piàn )产(chǎn )业,处于产(chǎn )业链上游核心(xīn )位置,技(jì )术(shù )要求高,工(gōng )艺制程复杂,存在研发周(zhōu )期长、投入(rù )大、风险高等特点,具有(yǒu )较高的进入(rù )壁(bì )垒,占据了产业链的价(jià )值制高点。太(tài )辰光表示(shì ),保偏光纤是保偏连接器(qì )的(de )关键原材(cái )料(liào ),保偏光纤连接器是CPO方(fāng )案(àn )的关键器(qì )件(jiàn )。公司可根据客户需求研(yán )发、制造(zào )保(bǎo )偏光纤连接(jiē )器产品。罗博(bó )特科在维(wéi )护(hù )已有客户同(tóng )时,在硅光和CPO领域新增了(le )如英伟达、台积电等重要客户。目前(qián ),ficonTEC已向台积(jī )电(diàn )交付相关微组装设备,适用于台积(jī )电(diàn )目前的CPO封(fēng )装技术路线。

      硅光模(mó )块(kuài )优势明显(xiǎn ),是后摩尔时代的关键技(jì )术(shù )选择。根(gēn )据(jù )博通的数据,硅光方案节(jiē )省30%的器件(jiàn ),从而降低成(chéng )本。CPO意为共封(fēng )装光学,该(gāi )技术特点在(zài )于将硅光模块和CMOS芯片用先(xiān )进封装(2.5D或3D封(fēng )装)的形式集成在一起,以(yǐ )此实现光通(tōng )信(xìn )模块更低功耗、更小体(tǐ )积和更快的(de )传(chuán )输速率,主要用于数据中心领域。在(zài )本轮AIGC革命(mìng )的(de )驱动下,CPO技术产业化进(jìn )程(chéng )继续加速(sù )。生成式AI的爆发式增长正在(zài )重塑全球(qiú )算(suàn )力格局。CPO作(zuò )为解决AI集群通(tōng )信瓶颈的(de )关(guān )键技术,其(qí )应用场景从数据中心短距(jù )互联向超算(suàn )中心长距传输延伸,是未(wèi )来数据中心(xīn )、云计算、人工智能等领(lǐng )域的重要支(zhī )撑(chēng )。有国际(jì )权威研究机构发布报告预(yù )测(cè ),CPO市场将(jiāng )从(cóng )2024年的4600万美元增长至2030年的(de )81亿(yì )美元,年(nián )复(fù )合增长率达137%。这一增长主(zhǔ )要受AI大模(mó )型(xíng )和生成式AI的(de )爆发驱动,AI算(suàn )力集群需(xū )要(yào )高带宽、低(dī )延迟且节能的光互联方案(àn ),以连接数(shù )百万GPU。

      机构称本轮全(quán )球模拟芯片(piàn )全(quán )球库存周期已基本触底(dǐ )

      据媒体(tǐ )报(bào )道,近日(rì ),华为与优必选科技在深(shēn )圳(zhèn )达成全面(miàn )合(hé )作协议。双方将聚焦具(jù )身(shēn )智能和人(rén )形(xíng )机器人领域,在技术研发(fā )、场景应(yīng )用(yòng )及产业体系(xì )等方面展开合(hé )作。通过(guò )华(huá )为昇腾、鲲(kūn )鹏、华为云等技术能力,结合优必选(xuǎn )全栈式人形机器人技术,共同推动人(rén )形(xíng )机器人从实验室走向工(gōng )业、家庭等(děng )实(shí )际场景,提升效率并实现规模化复(fù )制(zhì )。

      中(zhōng )商(shāng )产业研究院分析师预测(cè ),2025年中国数(shù )据(jù )要素市场规模将达到2042.9亿元(yuán )。招商证(zhèng )券(quàn )认为,AI跟数(shù )据要素结合有(yǒu )望诞生数(shù )据(jù )变现新方式(shì ),当前国家统筹数据侧、算力侧基础(chǔ )设施发展,国产AI全产业链(liàn )面临历史性(xìng )成(chéng )长机遇,继续重点关注(zhù )AI应用、数据(jù )要(yào )素重点环(huán )节等布局机会。

      《2025中(zhōng )国(guó )商业航天(tiān )创(chuàng )新生态报告》显示,2024年(nián )商(shāng )业航天市(shì )场(chǎng )迅速升温,融资事件达138起(qǐ ),披露融(róng )资(zī )金额202.39亿元,创历史新高。民生证券(quàn )指(zhǐ )出,政策不(bú )断鼓励支持引导商业航天(tiān )发展,产业(yè )迎黄金发展机遇。2025年政府(fǔ )工作报告中(zhōng )明(míng )确提及:培育壮大新兴产业、未来(lái )产(chǎn )业。深入(rù )推进战略性新兴产业融合(hé )集(jí )群发展。开(kāi )展新技术新产品新场景大(dà )规模应用(yòng )示(shì )范行动,推动商业航天、低空经济(jì )、深海科技等(děng )新兴产业安全(quán )健康发展。政府工作报(bào )告中将“商业航天”置于(yú )首位凸显该(gāi )产业重要战略意义,叠加(jiā )应用领域持(chí )续(xù )突破,产业有望迎来高速发展黄金(jīn )机(jī )遇。此外(wài ),2025年将是我国两大星座规(guī )模(mó )组网发力(lì )之(zhī )年,同时地面终端应用环(huán )节将有望(wàng )在(zài )今年迎来重大变革。

  • 惊奇短片
  • 2025-12-27

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  机构称本(běn )轮全球模拟(nǐ )芯片全球库存周期已基本(běn )触底

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  上市公司(sī )中(zhōng ),仕佳光(guāng )子(zǐ )主营产品中的PLC光分路器(qì )芯(xīn )片、AWG芯片(piàn )、DFB激光器芯片等系列产品属(shǔ )于光芯片(piàn )产(chǎn )业,处于产(chǎn )业链上游核心(xīn )位置,技(jì )术(shù )要求高,工(gōng )艺制程复杂,存在研发周(zhōu )期长、投入(rù )大、风险高等特点,具有(yǒu )较高的进入(rù )壁(bì )垒,占据了产业链的价(jià )值制高点。太(tài )辰光表示(shì ),保偏光纤是保偏连接器(qì )的(de )关键原材(cái )料(liào ),保偏光纤连接器是CPO方(fāng )案(àn )的关键器(qì )件(jiàn )。公司可根据客户需求研(yán )发、制造(zào )保(bǎo )偏光纤连接(jiē )器产品。罗博(bó )特科在维(wéi )护(hù )已有客户同(tóng )时,在硅光和CPO领域新增了(le )如英伟达、台积电等重要客户。目前(qián ),ficonTEC已向台积(jī )电(diàn )交付相关微组装设备,适用于台积(jī )电(diàn )目前的CPO封(fēng )装技术路线。

  硅光模(mó )块(kuài )优势明显(xiǎn ),是后摩尔时代的关键技(jì )术(shù )选择。根(gēn )据(jù )博通的数据,硅光方案节(jiē )省30%的器件(jiàn ),从而降低成(chéng )本。CPO意为共封(fēng )装光学,该(gāi )技术特点在(zài )于将硅光模块和CMOS芯片用先(xiān )进封装(2.5D或3D封(fēng )装)的形式集成在一起,以(yǐ )此实现光通(tōng )信(xìn )模块更低功耗、更小体(tǐ )积和更快的(de )传(chuán )输速率,主要用于数据中心领域。在(zài )本轮AIGC革命(mìng )的(de )驱动下,CPO技术产业化进(jìn )程(chéng )继续加速(sù )。生成式AI的爆发式增长正在(zài )重塑全球(qiú )算(suàn )力格局。CPO作(zuò )为解决AI集群通(tōng )信瓶颈的(de )关(guān )键技术,其(qí )应用场景从数据中心短距(jù )互联向超算(suàn )中心长距传输延伸,是未(wèi )来数据中心(xīn )、云计算、人工智能等领(lǐng )域的重要支(zhī )撑(chēng )。有国际(jì )权威研究机构发布报告预(yù )测(cè ),CPO市场将(jiāng )从(cóng )2024年的4600万美元增长至2030年的(de )81亿(yì )美元,年(nián )复(fù )合增长率达137%。这一增长主(zhǔ )要受AI大模(mó )型(xíng )和生成式AI的(de )爆发驱动,AI算(suàn )力集群需(xū )要(yào )高带宽、低(dī )延迟且节能的光互联方案(àn ),以连接数(shù )百万GPU。

  机构称本轮全(quán )球模拟芯片(piàn )全(quán )球库存周期已基本触底(dǐ )

  据媒体(tǐ )报(bào )道,近日(rì ),华为与优必选科技在深(shēn )圳(zhèn )达成全面(miàn )合(hé )作协议。双方将聚焦具(jù )身(shēn )智能和人(rén )形(xíng )机器人领域,在技术研发(fā )、场景应(yīng )用(yòng )及产业体系(xì )等方面展开合(hé )作。通过(guò )华(huá )为昇腾、鲲(kūn )鹏、华为云等技术能力,结合优必选(xuǎn )全栈式人形机器人技术,共同推动人(rén )形(xíng )机器人从实验室走向工(gōng )业、家庭等(děng )实(shí )际场景,提升效率并实现规模化复(fù )制(zhì )。

  中(zhōng )商(shāng )产业研究院分析师预测(cè ),2025年中国数(shù )据(jù )要素市场规模将达到2042.9亿元(yuán )。招商证(zhèng )券(quàn )认为,AI跟数(shù )据要素结合有(yǒu )望诞生数(shù )据(jù )变现新方式(shì ),当前国家统筹数据侧、算力侧基础(chǔ )设施发展,国产AI全产业链(liàn )面临历史性(xìng )成(chéng )长机遇,继续重点关注(zhù )AI应用、数据(jù )要(yào )素重点环(huán )节等布局机会。

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