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　　据海关总署最新(xīn )公(gōng )布的数据显示(shì )，4月份，按美元计，我(wǒ )国出口同(tóng )比(bǐ )增长8.1%，继续(xù )保(bǎo )持增长态势。中信建投(tóu )证券韩军认为(wéi )，面对“关(guān )税战”，我国(guó )外贸企业(yè )经受了考验，展现了我国外贸强大的(de )韧(rèn )性。中邮证券曾凡喆认(rèn )为，我国跨国(guó )企业数量(liàng )众(zhòng )多，物流需(xū )求(qiú )极其分散(sàn )，且对于中小(xiǎo )企业而言，自建物流体(tǐ )系(xì )成本高，因此(cǐ )往往选择(zé )货代服务满足(zú )其物流需(xū )求(qiú )。

　　公司(sī )方(fāng )面，新国都目前有数币(bì )受理、数币应(yīng )用软件方(fāng )面(miàn )的软件著作权(quán )。针对数(shù )字人民币的受(shòu )理场景，公司能够提供(gòng )多(duō )种场景下的数字人民币(bì )受理解决方案(àn )，例如聚(jù )合(hé )支付码牌、数(shù )币收款码(mǎ )牌、POS扫描数币(bì )付款码等。公司已经取(qǔ )得(dé )卢森堡PI牌照、香港MSO牌照(zhào )、美国MSB牌照，具备了同(tóng )时开展海外本(běn )地(dì )收单业务和跨境支付业(yè )务的合规资质(zhì )条件。优(yōu )博(bó )讯配合央行数(shù )研所、建(jiàn )设银行、交通(tōng )银行、农业银行等多家(jiā )银(yín )行开展数字人民币相关(guān )技术的开发工(gōng )作，公司(sī )长(zhǎng )期以来在与(yǔ )数(shù )字人民币(bì )相关的基于TEE和(hé )SE的金融安全技术、基于(yú )云(yún )端的金融风险(xiǎn )管控、基(jī )于NFC和二维码的(de )金融安全(quán )支付、数字人(rén )民(mín )币硬件钱包等方面积累(lèi )了丰富的技术(shù )储备，公(gōng )司(sī )现有的智能移(yí )动支付终(zhōng )端均支持数字(zì )人民币双离线支付，并(bìng )在(zài )各地数字人民币试点应(yīng )用中反馈良好(hǎo )。

　　这(zhè )类(lèi )技术正从实(shí )验(yàn )室快速走向商业化应用(yòng )

　　上市公司中，仕佳(jiā )光(guāng )子主营产品中(zhōng )的PLC光分路(lù )器芯片、AWG芯片(piàn )、DFB激光器芯片等系列产(chǎn )品(pǐn )属于光芯片产业，处于(yú )产业链上游核(hé )心位置，技(jì )术要求高，工(gōng )艺制程复(fù )杂，存在研发(fā )周期长、投入大、风险(xiǎn )高(gāo )等特点，具有较高的进(jìn )入壁垒，占据(jù )了产业链(liàn )的(de )价值制高点(diǎn )。太辰光表示，保偏光纤(xiān )是保偏连接器的关键原(yuán )材(cái )料，保偏光纤(xiān )连接器是(shì )CPO方案的关键器(qì )件。公司可根据客户需(xū )求(qiú )研发、制造保偏光纤连(lián )接器产品。罗(luó )博特科在(zài )维(wéi )护已有客户(hù )同(tóng )时，在硅(guī )光和CPO领域新增(zēng )了如英伟达、台积电等(děng )重(chóng )要客户。目前，ficonTEC已向台(tái )积电交付相关(guān )微组装设(shè )备(bèi )，适用于台(tái )积(jī )电目前的CPO封装技术路线(xiàn )。

　　上市公司中，圣(shèng )邦(bāng )股份为国内模(mó )拟集成电(diàn )路设计行业的(de )领先企业，拥有较为全(quán )面(miàn )的模拟和模数混合集成(chéng )电路产品矩阵(zhèn )，产品全(quán )面(miàn )覆盖信号链(liàn )及(jí )电源管理(lǐ )两大领域，有(yǒu )32大类5,200余款可供销售产品(pǐn )。公司在信号链和电源管(guǎn )理两大领域持(chí )续深化车(chē )规(guī )级产品布局(jú )，已完成多品类车规级模(mó )拟芯片的研发与产业化(huà )。思瑞浦模拟芯(xīn )片产品已(yǐ )进入新能源、工业控制、信息通讯、汽(qì )车等众多下游应用领域(yù )，拥有6000多家客(kè )户。汽车(chē )电(diàn )子方面，截(jié )至(zhì )2024年末，公(gōng )司已有200余款车(chē )规芯片，且2024年公司多款(kuǎn )产(chǎn )品进入头部客户白名单(dān )并完成量产出(chū )货。

　　机(jī )构指出，近(jìn )日(rì )博通透露其新一代Tomahawk 6交换(huàn )芯片已启动交付，目前(qián )客(kè )户需求十分旺(wàng )盛。此次(cì )Tomahawk 6亦发布了共封(fēng )装光学技术(CPO)版本，有望(wàng )推(tuī )动CPO方案的成熟。因此深(shēn )入布局高速数(shù )通模块、DCI互(hù )联与CPO方案的(de )光(guāng )模块/器件(jiàn )厂商有望受益(yì )。

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