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　　中信证券(quàn )电子团(tuán )队指出，eSIM是(shì )一种将(jiāng )传统SIM卡的功(gōng )能集成(chéng )到设备芯片(piàn )中的技(jì )术，无需物(wù )理(lǐ )SIM卡即(jí )可实现通信(xìn )功能。由于实名制(zhì )管理、安全性等问(wèn )题，此前国内厂商(shāng )仅将eSIM应用于可(kě )穿戴(dài )、平板、物联(lián )网等非手机产品。随手机等终端轻薄(báo )化趋势以及防水防(fáng )尘要求提升(shēng )，eSIM有(yǒu )望(wàng )加速在消费(fèi )电子领(lǐng )域进行渗透(tòu )。

　　Arm官方认证：玄戒O1芯(xīn )片由小米自(zì )主研发(fā )

　　AI持续渗(shèn )透，可(kě )穿戴产品需(xū )求释放(fàng )。AI算法的进(jìn )步、智能传感器精(jīng )度的提升及低功耗(hào )硬件的发展，使得(dé )可穿戴设备能(néng )够处(chù )理大量数据，并可进行深度学习(xí )和智能分析。当前(qián )，AI可穿戴设备的类(lèi )型已从智能(néng )手表(biǎo )、智能手环扩(kuò )展到眼(yǎn )镜、服饰、耳机、鞋子等形式(shì )，以满(mǎn )足不同场景(jǐng )中的用(yòng )户需求。智(zhì )能手表(biǎo )和智能手环(huán )凭借集(jí )成健康监测(cè )、消息提醒、导航(háng )、无接触支付等功(gōng )能，在健康预警、运动指导和个(gè )性化(huà )服务方面取得(dé )显著进展，并主导(dǎo )可穿戴市场。根据(jù )MordorIntelligence，2024年，全球智能手(shǒu )表出货量为(wéi )1.71亿台(tái )，2029年预计将达(dá )到5.84亿台(tái )，2024-2029年均复合(hé )增速为(wéi )27.8%。

　　上市(shì )公司中(zhōng )，科恒股份(fèn )在固态(tài )电池业务方(fāng )面，设(shè )备和材料两(liǎng )个业务(wù )都有取得进(jìn )展。在设备业务方(fāng )面，公司出品的干(gàn )法电极设备已交付(fù )客户使用。在(zài )材料(liào )业务方面，公(gōng )司正在开展固态电(diàn )池三元正极材料的(de )研制。光华科技有(yǒu )高纯氧化物(wù )、硫(liú )化(huà )物和氯化物(wù )等产品(pǐn )，公司的固(gù )态电池(chí )材料产品与(yǔ )下游客(kè )户仍处于产(chǎn )品送样(yàng )检测及优化(huà )阶段，可根据市场(chǎng )需求进(jìn )行扩产。上(shàng )海洗霸以前瞻性独(dú )创技术为载体， 研(yán )发、 制备出先进的(de )固态电池电解(jiě )质、 新型硅碳负极(jí )等电池材料， 有效(xiào )解决了相关领域的(de )部分核心难题。

　　上海计划(huá )2027年基本(běn )建成全球领(lǐng )先高级(jí )别自动驾驶(shǐ )引领区(qū )

　　玄戒O1芯(xīn )片由小(xiǎo )米旗下玄戒(jiè )芯片团(tuán )队打造，采(cǎi )用最新(xīn )的Armv9.2CortexCPU集群IP、ImmortalisGPUIP和(hé )CoreLink系统互连IP，全面支(zhī )持3nm先进制程工艺。湘财证券电子团队(duì )认为，玄戒作为国(guó )内首款3nm芯片，继苹果A18系列、高通(tōng )骁龙8至尊版、联发(fā )科天玑9400系列之后第(dì )四款量产3nm制程的(de )芯(xīn )片，标志着(zhe )国内芯(xīn )片设计水平(píng )的重大(dà )进步，玄戒(jiè )有望推(tuī )动全球智能(néng )手机SOC格(gé )局的重塑，并发挥(huī )“鲶鱼”效(xiào )应，推(tuī )动国产半导(dǎo )体产业链技术的创(chuàng )新和进步。

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