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　　上市公司中，小商品城(chéng )拟设(shè )立香港子公司计划(huá )对外投(tóu )资设(shè )立全资子公司迅驰(chí )东方，作为香港TCSP牌照的申(shēn )请主(zhǔ )体，同(tóng )时作为公司离岸全(quán )资子(zǐ )公司，有望借助香港的金(jīn )融生(shēng )态优势，提升“义支付”(yiwupay)的跨(kuà )境金融服务能力。拉(lā )卡拉(lā )在积(jī )极布局新兴市场跨境(jìng )支付(fù )业务(wù )，为“走出去”企业(yè )提供(gòng )更加便利的跨境资金结算(suàn )等金(jīn )融服务，一季度公(gōng )司的跨(kuà )境商(shāng )户规模和跨境支付(fù )交易金(jīn )额同比分别增长76%/85%。

　　结合之(zhī )前设立数字人民币(bì )国际(jì )运营中(zhōng )心的举措，西部证(zhèng )券金(jīn )融团队认为，跨境支付新(xīn )业态(tài )或能加速成型，进而(ér )助力(lì )银行(háng )接入全球清算网络、分享(xiǎng )人民(mín )币国际化红利，扩充(chōng )人民(mín )币离岸业务规模，挖掘利(lì )润新(xīn )增长点。开源证券(quàn )计算机(jī )团队(duì )认为，内地与香港(gǎng )跨境支(zhī )付通正式上线，有利于(yú )提升两(liǎng )地跨境支付效率和(hé )服务(wù )水平，重视跨境支付机会(huì )。

　　得益于政策利好与技术(shù )突破(pò )的双轮驱动，未来3年(nián )至5年(nián )，脑(nǎo )机接口医疗产品有望(wàng )迎来(lái )爆发(fā )期。太平洋证券分析(xī )指出(chū )，脑机接口技术近年来从(cóng )实验(yàn )室研究大步迈向市(shì )场应用(yòng )，展(zhǎn )现出蓬勃发展态势(shì )。当下(xià )，侵入式和非侵入式产(chǎn )品研发(fā )均有序推进。尽管(guǎn )该技(jì )术仍处(chù )于早期发展阶段，但研(yán )发和应用潜力巨大；随着(zhe )技术(shù )的迭代和伦理规范的(de )健全(quán )完善(shàn )，脑机接口有望让科(kē )技之(zhī )光加(jiā )速照进现实。

　　6月(yuè )22日，跨境支付通正式上线，这(zhè )标志(zhì )着内地与香港快速(sù )支付系(xì )统实(shí )现互联互通，今后(hòu )两地居(jū )民可实时办理跨境汇款(kuǎn )。据了(le )解，跨境支付通是(shì )内地(dì )与香港(gǎng )金融基础设施互联(lián )互通(tōng )方面的一项重要创新举措(cuò )，充(chōng )分利用了内地与香港(gǎng )成熟(shú )的快(kuài )速支付系统，为两地(dì )居民(mín )提供(gòng )更便宜、更高效、更(gèng )方便(biàn )的跨境汇款服务。

　　相(xiàng )较于(yú )硅基半导体，以碳(tàn )化硅和(hé )氮化(huà )镓为代表的宽禁带(dài )半导体(tǐ )在材料端至器件端的性(xìng )能优势(shì )突出，具备高频、高效(xiào )、高功(gōng )率、耐高压、耐高(gāo )温等(děng )特点，是未来半导体行业(yè )发展(zhǎn )的重要方向。其中，碳化(huà )硅的(de )高禁带宽度、高击穿(chuān )电场(chǎng )强度(dù )、高电子饱和漂移速(sù )率和(hé )高热导率等特性，使(shǐ )其在(zài )电力(lì )电子器件等应用中(zhōng )发挥着(zhe )至关(guān )重要的作用。碳化(huà )硅材料(liào )在功率半导体器件、射(shè )频半导(dǎo )体器件及新兴应用(yòng )领域(yù )具有广(guǎng )阔的市场应用潜力(lì )。光(guāng )大证券指出，随着AI数据中(zhōng )心、AR眼镜等行业的增长，碳化(huà )硅行(háng )业将随之快速增长。国内(nèi )碳化(huà )硅衬底企业持续投资(zī )扩张(zhāng )产能，有望持续扩大(dà )市场(chǎng )份额(é )。

　　上市公司中(zhōng )，南芯(xīn )科技(jì )是电源及电池领域(yù )可提供(gòng )端到端完整解决方案的(de )稀缺性(xìng )标的，公司收入规(guī )模位(wèi )居国内(nèi )模拟芯片设计公司(sī )前列(liè )，且以消费类产品为稳定(dìng )盈利(lì )基石。近年来，公司(sī )在深(shēn )耕智(zhì )能手机等原有竞争优(yōu )势的(de )同时(shí )积极拓宽产品能力边(biān )界，向汽车、AI服务器等领(lǐng )域拓(tuò )展，挖掘增长新动能。公司正(zhèng )在布(bù )局AI电源相关产品。公司在(zài )储能、光伏、通信等领(lǐng )域推出(chū )多款充电芯片，同(tóng )时布(bù )局机器(qì )人、Alpower等新兴领域，积极(jí )拓展工业应用市场。天德(dé )钰2024年(nián )多款显示驱动芯片新(xīn )产品(pǐn )量产(chǎn )，通过新技术提高产(chǎn )品竞(jìng )争力(lì )。2024年相继量产了手机(jī )全高(gāo )清显示触控产品、平(píng )板类(lèi )显示(shì )触控产品、穿戴类(lèi )AMOLED手表产(chǎn )品，以及下沉式显示触(chù )控产品(pǐn )和高分辨率穿戴类产品(pǐn )。新相(xiàng )微在新产品布局方(fāng )面，公司应(yīng )用于智能手机的AMOLED显(xiǎn )示驱(qū )动芯片、触控芯片、应用(yòng )于车(chē )载显示和电视等领域(yù )的时(shí )序控(kòng )制芯片以及应用于AR眼(yǎn )镜的(de )微显(xiǎn )示相关产品等新产品(pǐn )已陆(lù )续开发并将逐步导入(rù )市场(chǎng )。

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