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　　市调(diào )机构集邦科技表示，三星持续减(jiǎn )少(shǎo )DDR4供(gòng )应，预期DDR4供不应求情况可能延续到(dào )今年(nián )第3季(jì )度，随着DDR4价格上涨，将加速用户(hù )升级(jí )至DDR5。据集邦科技调查，DDR4现货价大幅(fú )扬升(shēng )，6月(yuè )以来DDR4 8Gb颗粒现货均价自2.73美元，攀高(gāo )至4.28美(měi )元，上涨逾5成；DDR4 16Gb颗粒现货均价自6.1美(měi )元，扬(yáng )升(shēng )至(zhì )9.5美元，涨幅也达5成以上。

　　媒体(tǐ )报道(dào )，近日，半导体个股密集获连续(xù )上(shàng )调(diào )评级(jí )。据统计，截至6月18日，在评级(jí )机构(gòu )家数(shù )5家及以上的个股中，以机构一致(zhì )评级(jí )连续(xù )3个月环比提升，最新评级较3个(gè )月前(qián )提(tí )升(shēng )幅度超6%为条件进行统计，21股浮出(chū )水面(miàn )。从(cóng )21只潜力股所处行业分布来看，半导(dǎo )体(tǐ )行(háng )业(yè )个股相对较多，盛科通信-U、清(qīng )溢光(guāng )电、思瑞浦、汇顶科技机构一致评级(jí )连(lián )续(xù )3个月(yuè )环比提升且最新一致评级较3月(yuè )前提(tí )升幅(fú )度超6%。

　　相较于硅基半导体，以碳(tàn )化硅(guī )和氮化镓为代表的宽禁带半导(dǎo )体在(zài )材(cái )料(liào )端至器件端的性能优势突出，具(jù )备高(gāo )频、高效、高功率、耐高压、耐高(gāo )温等(děng )特(tè )点(diǎn )，是未来半导体行业发展的重要(yào )方向(xiàng )。其(qí )中，碳化硅的高禁带宽度、高击(jī )穿(chuān )电(diàn )场强(qiáng )度、高电子饱和漂移速率和高(gāo )热导(dǎo )率等(děng )特性，使其在电力电子器件等应(yīng )用中(zhōng )发挥(huī )着至关重要的作用。碳化硅材(cái )料在(zài )功(gōng )率(lǜ )半导体器件、射频半导体器件及(jí )新兴(xìng )应用(yòng )领域具有广阔的市场应用潜力(lì )。光(guāng )大(dà )证(zhèng )券(quàn )指出，随着AI数据中心、AR眼镜等(děng )行业(yè )的增(zēng )长，碳化硅行业将随之快速增长。国(guó )内(nèi )碳(tàn )化硅衬底企业持续投资扩张产(chǎn )能，有望(wàng )持续扩大市场份额。

　　阿里云(yún )将于(yú )本月(yuè )底在韩国启用第二座数据中心(xīn )，来(lái )满(mǎn )足(zú )生成式AI快速发展带来的需求增长(zhǎng )。

　　碳(tàn )纤维及其复合材料，凭借优越(yuè )的性(xìng )能(néng )已(yǐ )在(zài )航空航天、汽车、新能源开发(fā )、休(xiū )闲用(yòng )品等领域得到广泛的应用。技术突(tū )破(pò )，让(ràng )曾经每吨20万元左右的T300级碳纤维(wéi )，如(rú )今价(jià )格仅6万元左右，降幅达70%。产能释(shì )放与(yǔ )规模(mó )化效应，让碳纤维从航天材料(liào )等高(gāo )端(duān )领(lǐng )域“飞入”民用领域。用得起、用得(dé )上碳(tàn )纤维的行业越来越多。数据显(xiǎn )示，2024年(nián )，我(wǒ )国碳纤维市场规模约171.4亿元，产(chǎn )量同(tóng )比增(zēng )长8.16%，出口同比增幅达119.9%，在全球市场(chǎng )的(de )竞(jìng )争(zhēng )力显著提升。

　　智能算力规(guī )模的(de )快速(sù )增长直接催生了对高效散热技术(shù )的迫(pò )切需(xū )求。国泰海通证券表示，AI算力(lì )需求(qiú )快(kuài )速(sù )增长，数据中心液冷有望加速发(fā )展。随着(zhe )AI应用快速发展，算力密度提升(shēng )，算(suàn )力(lì )设(shè )备、数据中心机柜对散热需求大(dà )幅增(zēng )长，液冷技术加速导入。国信证券认为(wéi )，AI时(shí )代(dài )，算力芯片功率持续提升，设(shè )备功(gōng )率密(mì )度触及传统风冷降温方式极限，液冷(lěng )技术(shù )应用大势所趋。当前阶段，液(yè )冷应(yīng )用主(zhǔ )要采用冷板式技术；浸没式方案(àn )是长(zhǎng )期发(fā )展方向。同时，国内PUE考核趋严(yán )，运(yùn )营(yíng )商(shāng )液冷白皮书规划有望进一步加速(sù )国内(nèi )液冷(lěng )应用。

　　这类半导体材料性能优(yōu )势(shì )突(tū )出(chū )，是未来行业发展的重要方向(xiàng )

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