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　　近日，上交所公告(gào )，上(shàng )海超导科技股(gǔ )份有(yǒu )限公司科创板IPO获受理，公(gōng )司计划募资12亿元。招股(gǔ )书显示，上海(hǎi )超导(dǎo )是一家专注于高温(wēn )超导(dǎo )材料研发、生产和(hé )销(xiāo )售的高新技术企业，是(shì )全球(qiú )领先的高温超(chāo )导材(cái )料生产商之一(yī )。同(tóng )日，证监会发布《关于(yú )在科创板设置科创成(chéng )长层(céng )，增强制度包容性(xìng )适应性的意见》。其中(zhōng )提出，设置科(kē )创板(bǎn )科创成长层。

　　公司(sī )方(fāng )面，荣泰健康与神(shén )经科(kē )技领域创新先(xiān )锋傲(ào )意科技共建了“脑(nǎo )机交(jiāo )互联合实验室”，共(gòng )同推进脑机融合技术和(hé )仿生(shēng )机械手在智能(néng )健康(kāng )领域的应用。际华(huá )集团控股股东新兴(xìng )际华(huá )集团曾与天津大学签(qiān )约战(zhàn )略合作协议，双方(fāng )将充紧密围绕国家(jiā )发展(zhǎn )战略目标，以(yǐ )医工(gōng )结合领域为主体，以脑(nǎo )机(jī )接口、人机交互为(wéi )重点(diǎn )，以传感检测(cè )、先(xiān )进材料、可穿戴设(shè )备等(děng )为抓手，推动脑机(jī )接(jiē )口技术在新一代人工耳(ěr )蜗设(shè )备、先进声音(yīn )信号(hào )处理技术、智(zhì )能增(zēng )强现实眼镜等视听(tīng )觉领(lǐng )域的应用，共建脑机(jī )智能(néng )听觉中心，深入合(hé )作攻关核心技术、核心(xīn )器件及系统装(zhuāng )备。

　　得益于政策利好与(yǔ )技(jì )术突破的双轮驱动(dòng )，未(wèi )来3年至5年，脑(nǎo )机接(jiē )口医疗产品有望迎(yíng )来爆(bào )发期。太平洋证券(quàn )分(fèn )析指出，脑机接口技术(shù )近年(nián )来从实验室研(yán )究大(dà )步迈向市场应(yīng )用，展现出蓬勃发展态(tài )势。当下，侵入式和非侵(qīn )入式(shì )产品研发均有序推(tuī )进。尽管该技术仍(réng )处于(yú )早期发展阶段(duàn )，但(dàn )研发和应用潜力巨大；随(suí )着技术的迭代和伦(lún )理规(guī )范的健全完善(shàn )，脑(nǎo )机接口有望让科技(jì )之光(guāng )加速照进现实。

　　上市公司中，南芯科技(jì )是电(diàn )源及电池领域(yù )可提(tí )供端到端完整(zhěng )解决(jué )方案的稀缺性标的(de )，公(gōng )司收入规模位居国内(nèi )模拟(nǐ )芯片设计公司前列(liè )，且以消费类产品(pǐn )为稳(wěn )定盈利基石。近年(nián )来，公司在深耕智能手(shǒu )机(jī )等原有竞争优势的(de )同时(shí )积极拓宽产品(pǐn )能力(lì )边界，向汽车、AI服(fú )务器(qì )等领域拓展，挖掘(jué )增(zēng )长新动能。公司正在布(bù )局AI电源相关产品。公司(sī )在储能、光伏(fú )、通(tōng )信等领域推出多款(kuǎn )充电(diàn )芯片，同时布局机器(qì )人、Alpower等新兴领域，积极(jí )拓展工业应用市场(chǎng )。天(tiān )德钰2024年多款显(xiǎn )示驱(qū )动芯片新产品量产，通(tōng )过(guò )新技术提高产品竞(jìng )争力(lì )。2024年相继量产(chǎn )了手(shǒu )机全高清显示触控(kòng )产品(pǐn )、平板类显示触控(kòng )产(chǎn )品、穿戴类AMOLED手表产品，以及下沉式显示触(chù )控产(chǎn )品和高分辨率(lǜ )穿戴(dài )类产品。新相微在(zài )新产(chǎn )品布局方面，公司应(yīng )用于(yú )智能手机的AMOLED显示驱(qū )动芯片、触控芯片(piàn )、应(yīng )用于车载显示(shì )和电(diàn )视等领域的时序控制芯(xīn )片(piàn )以及应用于AR眼镜的(de )微显(xiǎn )示相关产品等(děng )新产(chǎn )品已陆续开发并将(jiāng )逐步(bù )导入市场。

　　相(xiàng )较(jiào )于硅基半导体，以碳化(huà )硅和氮化镓为代表(biǎo )的宽(kuān )禁带半导体在(zài )材料(liào )端至器件端的性能(néng )优势(shì )突出，具备高频、高(gāo )效、高功率、耐高压、耐高温等特点，是(shì )未来(lái )半导体行业发(fā )展的(de )重要方向。其中，碳化(huà )硅(guī )的高禁带宽度、高(gāo )击穿(chuān )电场强度、高(gāo )电子(zǐ )饱和漂移速率和高(gāo )热导(dǎo )率等特性，使其在(zài )电(diàn )力电子器件等应用中发(fā )挥着至关重要的作(zuò )用。碳化硅材料在(zài )功率(lǜ )半导体器件、射频(pín )半导(dǎo )体器件及新兴应用领(lǐng )域具(jù )有广阔的市场应用(yòng )潜力。光大证券指(zhǐ )出，随着AI数据中心(xīn )、AR眼(yǎn )镜等行业的增长，碳化(huà )硅(guī )行业将随之快速增(zēng )长。国内碳化硅衬(chèn )底企(qǐ )业持续投资扩张产(chǎn )能，有望持续扩大市场(chǎng )份(fèn )额。

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