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　　公(gōng )司方面，中京电子在物联网(wǎng )与工业互(hù )联网应用方面有相(xiàng )关(guān )技术储(chǔ )备和产品销(xiāo )售。罗普(pǔ )特专门成立基于物(wù )联网技术(shù )应用的智能硬件产(chǎn )品研究院(yuàn )，主打智(zhì )慧灯杆、智(zhì )能区域(yù )控制器等数(shù )据感知智(zhì )能终端硬件设备的(de )研发。

　　供需两端多重因(yīn )素共同推(tuī )动，这类(lèi )战(zhàn )略资源价(jià )格屡创历史新高

　　我国首(shǒu )台第四代百万千瓦(wǎ )商用快堆(duī )CFR1000完成初步设计

　　上(shàng )市公司(sī )中，大金重(chóng )工已与欧(ōu )洲应用漂浮式风机(jī )公司进行(háng )技术对接，已有海(hǎi )风海工类(lèi )产品进入(rù )欧洲市场(chǎng )。金风科(kē )技拥有自主(zhǔ )知识产权(quán )的直驱永磁和中速(sù )永磁系列(liè )化机组，是国内最(zuì )早开始进(jìn )行海上漂浮(fú )式风机技(jì )术研究和水池试验(yàn )的整机商(shāng )。

　　半导体产业(yè )是现代科(kē )技的基石。随着人(rén )工(gōng )智能新(xīn )一轮的爆发(fā )式发展，半导体芯片已成为(wéi )AI算力、智(zhì )能驾驶等诸多产业(yè )的核心和(hé )底座，也(yě )正成为全(quán )球(qiú )各主要国家竞逐的(de )新战场。国信证券表示，台(tái )积电上调(diào )2025年收入增速预期，关注半导(dǎo )体底部配置(zhì )机遇。台(tái )积电预计AI需求持续(xù )强劲，非(fēi )AI需求温和复苏，并(bìng )将2025年公司(sī )整体收入增速由之(zhī )前(qián )的25%左右(yòu )上调到30%左右(yòu )。半导体(tǐ )景气度较高，AI和国(guó )产化打开(kāi )国内成长空间。

　　上市公(gōng )司中，南(nán )亚新材表(biǎo )示(shì )，在高速覆铜板领(lǐng )域，公司(sī )系列产品在 Dk/Df 参数上(shàng )具有明显(xiǎn )优势，是国内率先(xiān )在各介质(zhì )损耗等级高(gāo )速产品全(quán )系列通过华为认证(zhèng )的内资覆(fù )铜板企业，特别是(shì )高端高速(sù )产品已在(zài )全球知名(míng )终(zhōng )端AI服务(wù )器取得认证(zhèng )，目前起(qǐ )量较为明显。华正(zhèng )新材覆铜(tóng )板产品中的高速材(cái )料可应用(yòng )于数据中(zhōng )心的服务(wù )器(qì )和交换机等设备。宝鼎科技(jì )表示，2024年公司电子(zǐ )铜箔产量(liàng )为1.56万吨，年产能为(wéi )1.7万吨。公(gōng )司电子铜箔(bó )产品具有(yǒu )面密度均匀性高，抗剥离强(qiáng )度大，高温延伸率(lǜ )大及表面(miàn )粗糙度低(dī )等技术优(yōu )势(shì )。根据(jù )2024年度数据，约三分之(zhī )二铜箔产品供给公(gōng )司下属覆(fù )铜板企业自用，三(sān )分之一供(gòng )应给其他(tā )覆铜板及PCB厂(chǎng )家。

　　《表面工(gōng )程与再制(zhì )造》编辑部和《材(cái )料保护》编辑部定于2025年7月25日(rì )-27日在河南(nán )南阳召开“军工装备(bèi )再制造技术应用专(zhuān )题论坛”。会议将邀请国内(nèi )军工装备(bèi )领域的专(zhuān )家学者就(jiù )军(jun1 )工装备(bèi )再制造技术(shù )的最新研(yán )究成果及发展趋势(shì )进行广泛(fàn )交流和讨论，推动(dòng )军工领域(yù )装备再制(zhì )造技术的高(gāo )质量发展。

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