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　　根据《中国(guó )智(zhì )能(néng )驾驶商业化发(fā )展(zhǎn )白皮书》显示，2024年我国智能网联汽车产业规模(mó )达(dá )11082亿(yì )元，增速为34%，预(yù )计到2030年市场规模(mó )有望突破5万亿。随着电动化、智(zhì )能化、网联化(huà )技(jì )术(shù )的推动下，汽车(chē )芯片用量、价值和重要性也在日(rì )益提升。国海(hǎi )证(zhèng )券(quàn )指出，根据盖(gài )世(shì )汽车研究院，中国工信部要求整(zhěng )车企业到2025年国(guó )产(chǎn )化(huà )单类比例要达(dá )到(dào )10%，总量比例要达到20%，而在2022年对应两项比例仅为(wéi )2.5%、5%。政策引导叠加(jiā )整(zhěng )车厂及各级供应(yīng )商配合下，近几年国产芯片发(fā )展(zhǎn )迅速：2024年，部(bù )分(fèn )整(zhěng )车企业芯片国产(chǎn )化率已完成2025年目标。预计未来在(zài )海外管控的政(zhèng )策(cè )不(bú )确定性+国内政(zhèng )策(cè )支持下，中国汽车芯片国产化进(jìn )程将进一步加(jiā )速(sù )。

　　行业盛会(huì )召(zhào )开，机构称该技术有望成为继人工智能后下一(yī )个(gè )竞(jìng )赛点

　　机构(gòu )指(zhǐ )出，AI算力拉动PCB需(xū )求，封装基板打开成长空间。海(hǎi )内外科技巨头(tóu )资(zī )本(běn )开支维持高增，DeepSeek进一步加快AI应用渗透，训练、推(tuī )理算力需求持(chí )续(xù )扩(kuò )容。PCB作为AI服务(wù )器(qì )、交换机、光模块等设备的核心(xīn )部件将持续受(shòu )益(yì )。

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