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　　小米(mǐ )15周年战(zhàn )略(luè )新品发(fā )布会上，小米集团董事(shì )长雷军(jun1 )表(biǎo )示，小(xiǎo )米的芯(xīn )片要对标苹果。雷军还(hái )表(biǎo )示，截(jié )止今年(nián )4月底，玄戒累计研发投(tóu )入(rù )已经超(chāo )过了135亿(yì )元。目前，研发团队已经(jīng )超过了(le )2500人，今(jīn )年预计的研发投入将超过(guò )60亿元。在目前国内半导体设计领域，无(wú )论是研(yán )发(fā )投入，还是团队规模，都排在(zài )行业前(qián )三(sān )。

　　AI大模型快速发展拉动该(gāi )算力细(xì )分(fèn )领域需(xū )求增长(zhǎng )

　　根据《中国智能驾(jià )驶(shǐ )商业化(huà )发展白(bái )皮书》显示，2024年我国智(zhì )能(néng )网联汽(qì )车产业(yè )规模达11082亿元，增速为34%，预(yù )计到2030年(nián )市场规(guī )模有望突破5万亿。随着电(diàn )动化、智能化、网联化技术的推动下，汽车芯(xīn )片(piàn )用量、价值和重要性也在日益(yì )提升。国(guó )海证券(quàn )指出，根据盖世汽车研(yán )究院，中(zhōng )国工信(xìn )部要求(qiú )整车企业到2025年国产化单(dān )类(lèi )比例要(yào )达到10%，总量比例要达到20%，而在(zài )2022年(nián )对应两(liǎng )项比例(lì )仅为2.5%、5%。政策引导叠加整(zhěng )车厂及(jí )各级供(gòng )应商配合下，近几年国产(chǎn )芯片发(fā )展迅速：2024年，部分整车企业芯片(piàn )国产化(huà )率(lǜ )已完成2025年目标。预计未来在海(hǎi )外管控(kòng )的(de )政策不(bú )确定性+国内政策支持下(xià )，中国(guó )汽(qì )车芯片(piàn )国产化进程将进一步加速。

　　5月22-24日，“2025未来(lái )半导体产业创新大会”于(yú )江苏苏(sū )州(吴中(zhōng )希尔顿逸林酒店)召开。

　　当今(jīn )科技竞(jìng )争的核心领域，行业已经(jīng )迈入全(quán )方位落地的黄金时代

　　机构指(zhǐ )出，AI算(suàn )力(lì )拉动PCB需求，封装基板打开成长(zhǎng )空间。海(hǎi )内外科(kē )技巨头资本开支维持高(gāo )增，DeepSeek进(jìn )一(yī )步加快(kuài )AI应用渗透，训练、推理算力需(xū )求(qiú )持续扩(kuò )容。PCB作(zuò )为AI服务器、交换机、光(guāng )模(mó )块等设(shè )备的核(hé )心部件将持续受益。

　　持续升(shēng )温！该(gāi )细分领域逐渐成为新的经(jīng )济增长(zhǎng )点

　　机构指出，伴随算力需求(qiú )的不断(duàn )提升，液冷已然成为数据中心的(de )关键解(jiě )决(jué )方案。UQD(快换接头)凭借其高效、安全、可(kě )靠等特(tè )性，已成为数据中心液冷系统(tǒng )核(hé )心零部(bù )件。

　　公司方面，星网锐捷(jié )实(shí )际控制(zhì )人福建(jiàn )省国资委，子公司锐捷网(wǎng )络通过(guò )发挥在(zài )产品研发创新上的优势，推出了(le )应用CPO技(jì )术的数据中心交换机，参(cān )与编写(xiě )了COBO的CPO交换机设计白皮书，自研的(de )400G和800G LPO光模(mó )块(kuài )已实现(xiàn )小批量供货。博创科技(jì )已向多(duō )家(jiā )国内外(wài )互联网客户批量供货25G至400G速率的(de )中(zhōng )短距光(guāng )模块、有源光缆(AOC)和高速铜缆(DAC、ACC、AEC)，基于(yú )硅光子(zǐ )技术的400G-DR4硅光模块已实现量(liàng )产出货(huò )，目前(qián )正在积极开发下一代数据(jù )中心用(yòng )硅光模(mó )块。公司子公司长芯盛自(zì )研的应(yīng )用于有源光缆(AOC)的多通道光电收发(fā )芯片占(zhàn )据(jù )全球领(lǐng )先市场份额。

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